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引言 半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论. 相似文献
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电子工业几乎每年创造价值一万亿美元的仪器设备,这是整个电子产品的批发价格,如计算机、移动电话、路由器、数字化视频光盘、发动机控制器、心脏起搏器以及能形成电子工业的其他系统。20多年来,或许也可说电子工业开创,即追溯到55年前晶体管发明以来,电子工业每年增长率在6%到7%之间。日本以外的亚洲国家,如中国、中国的台湾、韩国等占了20%(或世界电子系统成品中的2000多亿美元),相对世界上其他地区每年5%或6%的增长率,这些地区每年有10%的增长率。 相似文献
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世界各工业发达国家半导体产业都开始向高附加产值的SystemLSI生产转移,这已成为不可阻挡的技术趋势。System LSI集成度空前增大,在单一芯片上集成有微处理器MPU、存储器和多种外围电路。于是,要求芯片上各功能部件之间的表面平坦化,如像存储单元部分和逻辑电路部分之间不能有台阶,应该保持平坦性。这就使化学机器研磨CMP(Chemical Mechanical Polishing)技术成为不可缺少的关键性技术,它能确保芯片的平坦性。 相似文献
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半导体IC技术将以高速发展的态势迎接21世纪的到来。半导体产业的三个方面军-设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍了世纪之交封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景。 相似文献
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葛劢冲 《电子工业专用设备》2006,35(6):1-2
由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn… 相似文献
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半导体业正迎来新的竞争时代,以DRAM为中心、扩大设备投资的竞争方式已成过去。最近已处于16M向64MDRAM的交替期,缩小尺寸和提高速度的技术差别成为竞争焦点。1998年正式出台的系统级LSI尖端技术、系统设计专门知识、经营水平之间的综合实力是各公... 相似文献
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