半导体材料技术动向及挑战

引言 半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论.     

半导体塑料封装材料市场2008年预计达到117亿美元

国际半导体设备及材料协会(SEMI)和同际技术调研公司(TechSearch International)最新的调查结果显示，半导体封装材料市场预计将从2003年的79亿美元增长到2008年的117亿美元。其中层压基材细分市场在2003年全球市场需求量为20亿美元，引领市场增长，并预计将在2005年超过引     

浅说半导体封装材料

本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。     

半导体封装材料供应链

电子工业几乎每年创造价值一万亿美元的仪器设备，这是整个电子产品的批发价格，如计算机、移动电话、路由器、数字化视频光盘、发动机控制器、心脏起搏器以及能形成电子工业的其他系统。20多年来，或许也可说电子工业开创，即追溯到55年前晶体管发明以来，电子工业每年增长率在6％到7％之间。日本以外的亚洲国家，如中国、中国的台湾、韩国等占了20％(或世界电子系统成品中的2000多亿美元)，相对世界上其他地区每年5％或6％的增长率，这些地区每年有10％的增长率。     

CMP技术设备市场动向

世界各工业发达国家半导体产业都开始向高附加产值的SystemLSI生产转移,这已成为不可阻挡的技术趋势。System LSI集成度空前增大,在单一芯片上集成有微处理器MPU、存储器和多种外围电路。于是,要求芯片上各功能部件之间的表面平坦化,如像存储单元部分和逻辑电路部分之间不能有台阶,应该保持平坦性。这就使化学机器研磨CMP(Chemical Mechanical Polishing)技术成为不可缺少的关键性技术,它能确保芯片的平坦性。     

世纪之交的半导体IC市场及封装技术（上）

半导体ＩＣ技术将以高速发展的态势迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军－设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发,介绍了世纪之交封装技术的特点、难点及走向,展现封装产业的美好前景。     

第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开

由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办,成都市高新技术开发区、成都信息化办公室、北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2006年5月16-18日在成都市金牛宾馆盛大召开。中国半导体行业协会理事长愈忠钰先生、信息产业部电子信息管理司处长彭红兵先生、成都市副市长朱志宏先生和中国半导体行业协会副理事长/封装分会理事长毕克允先生到会并分别做了重要讲话和致辞。此次盛会得到了江苏长电科技股份有限公司、千住金属工业株式会社、AgilentTechn…     

世界半导体市场新景观

半导体业正迎来新的竞争时代，以ＤＲＡＭ为中心、扩大设备投资的竞争方式已成过去。最近已处于１６Ｍ向６４ＭＤＲＡＭ的交替期，缩小尺寸和提高速度的技术差别成为竞争焦点。１９９８年正式出台的系统级ＬＳＩ尖端技术、系统设计专门知识、经营水平之间的综合实力是各公...     

07年半导体材料市场增长14%中国居首

07年全球半导体材料市场比上年增长14%,达到420亿美元。与仅比上年增长3%的半导体市场形成鲜明对照,增长幅度更高,原因在于“除半导体元件需求扩大外,多种气体及硅的供不应求,尖端封装技术的采用也在扩大”（美国国际半导体设备与材料协会高级主管Dan Tracy）。     

化合物半导体材料制片技术探讨

本文主要探讨化合物半导体材料磨片、抛光工艺中与表面质量有光的因素,并对一些不利因素提出了改进措施。