混合集成电路中可动多余物提取方法的探讨

混合集成电路存在的多余物可以分为可动多余物和不可动多余物两个类别。文中阐述了多余物产生的来源以及确定可动多余物存在的两种方法，介绍了金属封装混合集成电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌注法、盖板开孔法这三种提取多余物的方法，并对各种方法的使用特点进行了分析，详细说明了用盖板开孔法提取可动多余物的过程。     

微波组件生产中多余物的来源与预防措施

对生产、使用中出现的多起因多余物导致的质量问题的原因进行了分析,探讨了如何控制多余物和提高产品的可靠性。原材料、生产环境、工艺控制、检验手段和人员水平是控制多余物产生的主要因素。在实际生产中通过加强原材料的检验和筛选,改进生产环境条件和完善规章制度,优化产品的工艺设计,合理进行工序布局,提高操作和检验人员技术水平以及增加检验手段等措施,有效地剔除了产品中的多余物,减少了多余物带来的质量问题,保证了产品在使用中的高质量和高可靠。     

微波组件多余物控制标准探讨

微波组件类产品的生产过程质量控制与集成电路、低频电路和印制板生产不同，文章从几个方面对微波组件类产品在生产过程中如何控制多余物进行了探讨．并提出了相应的控制方法和标准。     

捕捉集成电路中多余物方法的研究

集成电路存在的多余物可以分为可动和不可动两个类别,揭示了多余物产生的来源以及确定多余物存在的3种方法。介绍了塑封、陶封、玻璃熔装电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌封法、中间开孔法这3种捕捉多余物的方法,并对各种方法的适用范围和使用的特点进行了分析。以陶封电路为例,演示了用中间开孔法捕获可动多余物的过程。     

基于PPS秒脉冲的多余物信号同步采集系统设计

为实现密封电子设备内部多余物信号的同步采集,设计了一个基于秒脉冲(PPS)的多余物信号同步采集系统。针对多通道的多余物信号同步采集一致性差的问题,采用双微控制单元(MCU)控制与内存共享结构,将信号采集过程中的数据读写分离,通过北斗PPS触发外部中断,实现各通道信号采集的同步,引用协调通用时间(UCT)为单脉冲内采集的多通道信号设置标签,进行传输信号的再同步。测试表明,各通道信号采集的同步误差在微秒范围内,信号的时间标签一致,为多余物信号的检测提供了重要参考价值。     

基于滤波网络的多余物状态识别研究

在航天产品的研发制造过程中,多余物控制至关重要,尤其是多余物状态识别的环节,其核心在于如何有效提取高噪声图像中的局部特征。现有方法尚未针对多余物场景进行有效建模,通用的视觉模型往往会对噪声进行过度拟合,而无法有效滤除噪声信号。为此,提出了一种可学习滤波感知机。该感知机通过采用一种可学习滤波器来替代繁琐的自注意力机制,用以学习空间位置的交互作用信息。随后,引入了频谱掩模用于频域分量特征的抽取,以学习不同频段内的重点信息。实验结果表明,该方法在多余物识别中取得了96.7%的准确率,优于基于卷积和自注意力的模型,并且具有更低的计算复杂度。     

密封器件内部多余物的检测与提取

通过对密封器件内部多余物的检测、提取和成分分析,总结出多余物的检测和提取方法,对各种方法的优缺点进行了评价。     

基于随机振动的军用电子元器件多余物检测技术的研究

为解决传统技术检测准确度低的问题,设计基于随机振动的军用电子元器件多余物检测技术.同步采集、处理多余物检测波形数据,基于随机振动表达军用电子元器件多余物检测波形,生成多余物检测激励信号,实现军用电子元器件多余物检测.设计实例分析,结果表明,设计技术的检测准确度明显高于传统技术1、2,能够解决传统军用电子元器件多余物检测...     

陶瓷封装中PIND典型问题分析与处理

结合碰撞噪声检测试验及生产实际,通过列举法,从多余物定义及检测方法、PIND检测原理、导致PIND不合格的因素、PIND不合格的预防及控制等方面,对陶瓷封装中PIND典型问题进行了分析与探讨。重点研究了封装工艺中可能引入的多余物,并给出封装设计、工艺及PIND测试等关键环节的预防及控制措施,对陶瓷封装PIND问题分析与处理有一定借鉴意义。     

数字孪生增强的领域自适应航天器多余物检测

由于标注数据的短缺,对航天器多余物进行在线检测受到了较大的限制。文章研究了多余物的物理特性,在航天器的数字孪生系统中构建相应的多余物模型,提出了一种结合数字孪生技术增强的跨域自适应航天器多余物检测方法。该方法通过数字孪生技术获取航天器的实时数据,并借助于历史标注数据中的相似结构,以跨域自适应技术辅助实时在线推理的进行。设计了一种新型的跨域自适应模型,该模型采用共享网络结构以及门控机制,从而在复杂任务中更有效地挖掘先验知识,实现了跨域自适应技术与数字孪生技术的有机结合,以实现更高效、准确和实时的预测。此种方法可以全面地检测航天器各个部件的多余物状态。     

红外探测器杜瓦封装多余物的衍射分析及控制

红外探测器组件中一定尺寸大小多余物的存在,容易造成探测器服役状态下其光路中产生衍射现象,并改变焦平面局部光场分布,导致像面上形成“黑斑”或“泊松亮斑”。为了减少此类异常图像的出现,根据菲涅耳衍射原理,计算了几种典型探测器组件内不同位置处的多余物颗粒满足衍射斑形成条件时的尺寸范围,并分析了多余物尺寸、杜瓦结构、波长以及衍射斑之间的关系,结果表明,波长越长、多余物距离焦平面越近,越容易发生衍射;对于不同的探测器杜瓦组件,容易产生衍射的位置为距离焦平面距离LC的区域。此外结合生产实践提出了控制多余物的相应措施,研究结果对于红外探测器组件的设计和工程应用具有一定指导意义。     

密封半导体器件中多余物的提取和控制研究

高低温循环可以加速暴露出密封半导体器件中的可动多余物。为了提取多余物,改进了传统开洞PIND法。第一,通过对大量的金属封装进行开孔试验,得出最佳盲孔厚度为25~30μm的重要工艺参数,为指导金属封装多余物的提取提供量化依据;第二,在开孔工艺中用三棱锥针取代传统的圆锥针,减少了因开孔产生多个卷边易产生封帽碎屑的风险;第三,采用有色有机溶剂对封帽局部染色的工艺标识封帽碎屑,改善传统方法中难以区分外引入物和内多余物的缺陷。介绍了将3种新工艺应用于一种微波功率管的案例,成功地提取出金锡焊料多余物,整改工艺缺陷后PIND第一次失效率得到大幅的降低,论证了开洞PIND法是一种提取腔体半导体器件多余物的科学、可靠的技术方法,其改进工艺还在不断地涌现。     

PIND波形尖峰数与多余物特性关系的研究

分析了粒子碰撞噪声检测(PIND)中多余物碰撞的动量损失过程,得到多余物碰撞次数或波形中尖峰数分布按概率与碰撞的弹性程度正相关的推测。制作试验样品并进行PIND试验,对采集的波形按尖峰数进行分类对比,结果表明,在一定的样本空间下,抵消掉多余物运动方向、碰撞角度等随机因素后,推测成立,且不受多余物质量、管壳腔内薄壁结构等因素的影响;同时得出硬度高且不易变形多余物的τ值高于硬度低或易变形多余物τ值的规律,据此可通过波形分析评估多余物的特性。     

电真空器件内部可移动多余物检测方法研究

腔体电真空器件内部可移动的多余物是引起元器件失效的原因之一,目前用于器件内部可移动多余物的常用检测手段是随机振动(SRT)和颗粒碰撞噪声检测(PIND)。对比两种检测方法对缺陷产品的检出率,给出比较合理的电真空器件可移动多余物的检测流程,以期尽可能地提高缺陷产品的检出率。     

可靠性工程与环境工程

0613979密封器件内部多余物的检测与提取〔刊,中〕/李晓红//微电子学.—2006,36(1).—5659(D)通过对密封器件内部多余物的检测、提取和成分分析,总结出多余物的检测和提取方法,对各种方法的优缺点进行了评价。参30210可靠性基础、质量管理与控制0613980质量管理中的新老七种统计工具〔刊,中〕/刘宏//电子质量.—2006,(2).—3741(D2)本文介绍了统计工具在质量管理中的应用,重点阐述了日本质量专家发明的新老七种统计工具的特点。参20613981基于通用对象模型的动态质量信息管理研究〔刊,中〕/代红梅//电子质量.—2006,(2).—3537(D2)0613982…     

空封光电耦合器内部多余物颗粒PIND检出概率研究

空封光电耦合器内部残留的多余物颗粒对其可靠性有严重影响,粒子碰撞噪声检测(PIND)是多余物颗粒检测的主要手段,但是存在一定的漏检。基于PIND试验中的电压采样数据建立了检出概率的模型,并利用该模型研究了同等质量下典型颗粒的分布区域、试验频率与检出概率的关系,结果表明陶瓷颗粒和导电胶颗粒分别受到碰撞对象硬度和颗粒粘附性的较大影响,使其在不同区域的检出概率具有明显差异,其中导电胶颗粒的检出概率因颗粒弹性弱而整体偏小,但在试验频率上升后有明显改善,而短金丝因粘附性弱、弹性强,检出概率大且稳定。据此提出了对典型多余物颗粒的控制与检测方法,采用该方法能够有效地提高光电耦合器的可靠性。所用模型和研究方法可推广至其他空封元器件的类似研究中。     

混合集成电路内部多余物的控制研究

分析了混合集成电路的内部多余物引入的途径,重点分析和阐述了金属空腔管壳在储能焊封装过程中金属飞溅物形成的原因.通过封装设备和工艺参数的控制以及管座和管帽设计的优化改进,有效控制了金属飞溅物进入封装腔体内部,提高了混合集成电路颗粒碰撞噪声检测(PIND)合格率以及产品的可靠性.     

骨架提取在IC晶片缺陷机器视觉识别中的研究

光刻工艺导致的IC晶片制造中缺陷种类多样,丢失物和冗余物缺陷是影响成品率下降的重要原因,其主要造成电路开路和短路.提出一种基于骨架特征的IC晶片丢失物和冗余物缺陷短路故障机器视觉识别方法,应用细化算法抽取图像骨架,提供了使用多余点及多余端枝删除原则和数学形态学处理算法两种方法得到单像素的优化骨架,采用邻域跟踪法实现电路开路和短路形式识别.     

陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响

陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。     

长方形封口器件储能焊的PIND控制

器件密封腔内可动多余物对其使用可靠性有很大影响。储能焊作为常用密封方式之一,在归纳总结圆型封口储能焊的多余物来源以及提高PIND合格率措施的基础上,分析长方形封口器件使用电容型储能焊时的多余物形成的差异,认为电流"集肤效应"造成局部过熔是其易产生金属颗粒物导致PIND合格率低的机理。提出储能焊封口设计应尽量避免采用长方形封口和储能焊封口工艺。