片式铝电解电容器国产化的初步研究

介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因：关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术，片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化，使之成为商品，已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度，讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。     

0201元件应用面临的挑战

片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，     

大体积多层陶瓷电容器的可靠性组装

在混合集成电路（HIC）组装工艺中，大体积多层陶瓷电容器的组装是一个难点问题。本文从失效分析入手，通过理论分析和工艺试验确定了大体积多层陶瓷电容器组装的工艺要求和控制措施，最后按按国军标的要求进行了工艺鉴定。     

移动通信终端的高频片式电感器

近年来随着电子产品向高频化、高速化和小型化发展,要求元器件在适应实现高密度组装、表面组装技术方面得到极大的改进,片式元器件由于具有短、小、轻、薄、可靠性高等多种优点而被广泛采用。片式电阻、片式电容与片式电感是三种使用最多的片式无源元件。较之片式化电阻器和片式化电容器的快速发展、批量生产、迅速应用,由于电感元件结构复杂且受传统的绕线工艺限制,片式化的工艺难度较大,发展相对缓慢。国外自70年代起开始研制片式电感器,80年代初实现商品化。据日本机械电子工业振兴协会(EIAJ)调查,目前日本电感器的片式化率为52％,同期电容器、电阻器的片式化比例都超过了75％。     

20伏高电压型碳纳米管超级电容器的研制

通过催化裂解法制备了碳纳米管并进一步制备了碳纳米管膜片式电极.基于该种材料的超级电容器电极比容量达到42F/g并表现出良好的大电流放电特性.本文采用多种研究方法对基于该种材料的双电层电容器的电化学特性进行了详细的研究.本文还开发了全新的超级电容器组装工艺,采用该工艺组装的碳纳米管超级电容器工作电压可以达到20V并具有良好的容量特性和阻抗特性.     

片式有机薄膜电容器

随着表面组装技术的迅速发展,对片式有机薄膜电容器的要求越来越高,例如,要求它进一步提高耐焊接热,更加微型化和降低价格。因此,国外不少厂家正积极研制片式有机薄膜电容器。     

纵论国内外片式电容器发展趋势

本文对片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式云母电容器，片式微调电容器等片式电容器的发展、现状及走作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

国内外片式电容器综述（上）

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器片式有机薄膜电容器、片式云母电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、工艺技术、质量水平等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

全球片式电容器技术质量动态与2000年展望（上）

崭新的２１世纪已经大步走来,知识经济和信息技术正在加速发展,这给新型元器件──片式电容器的发展开辟了更加广阔的天地,也提出了更高更新和更多的要求。表面组装用电容器一般称为片式电容器。通用小型片式元件表面安装技术已经有近２０年的发展历程,尤其是近年来各种电子设备小型化的发展突飞猛进,促使片式电容器的种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列产品已在全世界趋向标准化和通用化。如按照外形、结构、材料、用途来区分,片式电容器已拥有几百种型号。片式电容器的应用也逐步…     

片式薄膜电容切片工艺及设备研究

在多种电子元器件中,电容器是使用面最广和用量最大的电子元件。片式薄膜电容器是由薄膜电容条切割而成,切片工艺是片式薄膜电容器生产中的关键工艺。介绍了叠层薄膜电容器的生产工艺。着重论述了切片工艺研究内容,并根据研究所得工艺开发出了相关设备,对设备的关键技术提出了解决办法。     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋半斗目标和发展战略。     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电窝器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类式电容器的发展、现状及趋势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、技术管理、工艺技术等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

多层片式瓷介电容器贱金属电极的制造方法

为了满足多层片式瓷介电容器MLCC小型化、大容量和低成本方向发展的要求,基于国内外对多层片式瓷介电容器以贱金属取代钯银体系作为电极的研究及应用,研究了以Ni为内外电极的BME-MLCC 的制作工艺,对工艺中排胶、烧成、烧端等关键工艺作了机理性探讨。通过选取电极材料、气氛控制和温度控制等,对以Ni为内外电极的多层片式瓷介电容器的制作工艺已经成功在实验室得到验证。     

片式铝电解电容器的设计与工艺设计

铝电解电容顺的片式化关系着ＳＭＴ技术的进程。片式铝电解电容器设计着眼点在耐焊接热，结构紧凑，性能稳定及长寿命方面。工艺质量控制在铆接，包卷，浸渍，装配，装底座方面。标准，国产化材料，工艺技术是国内生产片式铝是解电容器尚待解决的问题。     

片式电容器产品与市场

片式电容器产品与市场当今，通信、计算机和汽车工业已成为接纳片式电容器的大市场。片式电容器已由最初的陶瓷电容器发展到今天的钽电解电容器、铝电解电容器、有机薄膜电容器、云母电容器和微调电容器。目前应用最广泛的仍是多层片式陶瓷电容器和片式钽电解电容器。日本...     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等各类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述,分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距,探讨了我国赶超世界先进水平的奋斗目标和发展战略。     

我国片式电阻器产业的发展

表面组装技术（SMT）是七十年代末国际上发展起来的一种新型电子产品组装技术。目前已在多类电子产品中获得广泛应用，并使电子产品组装技术发生了革命性的变化。用于表面组装技术的电子元器件包括等式电阻器．等式电容器．等式电感器．等式半导体器件，以及其它等式产品。其中等式电阻的使用量最大，占整个片式元器件的45％以上。     

国营第 794厂“片式微型金属化有机薄膜电容器技术改造项目”列入国家双加工程

电子部国营第 794厂于1990年研制出了“片式金属化有机薄膜电容器”样品,并完成了设计定型。为了形成规模生产能力,以促进国产电子整机表面组装技术的发展,1995年10月国家经贸委批准794厂“片式微型金属化有机薄膜电容器技术改造项目” 立项,并列入国家“双加工程”。该项目总投资1.5633亿元,项目完成后可     

片式多层陶瓷电容器三分天下

片式多层陶瓷电容器（MLCC），又称独石电容器，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合．并共烧成一个整体：主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化．适应SMT技术需求．大量取代了有机电容器和云母电容器．并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能／低成本化、高容量化、     

降低MLCC等效串联电阻的设计和工艺方法

随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res)。从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值。