电子材料的发展

硅芯片是电子材料的典型代表。20世纪60年代初开始产业化的集成电路（IC）只用少量的晶体管，到2007年，标准处理器芯片大约有相当于4亿只晶体管，增加了8个数量级（见图1）。这一期间，硅芯片的销售量和销售额急剧增加，到2006年，全球销售额超过2000亿美元。芯片的终端应用远不止计算机，例如2006年芯片在汽车工业的销售额约为250亿美元。     

功垂竹帛的信息材料

<正> 信息材料是指信息技术所使用的主体材料。当代信息技术已成为时代的特征,它改变着人类生活、生产、管理、商业、战争等社会活动的方方面面,特别是通信与计算机网络的发展正在把我们的世界变成“地球村”,从根本上改变着人类掌握时空的能力。在信息技术的这些辉煌成就中,隐含着信息材料的巨大功勋。 与人类文明发展相伴的材料 信息、能源、材料被称为人类社会发展的三大支柱。人类象其它生物一样,有获取信息的本能,而靠自己劳动创造的最原始的信息技术是结绳,因此草绳就     

新型功能材料

材料是人类社会生活的物质基础，材料的发展促进人类的物质文明和社会进步。随着现代科学技术的迅猛发展，适应高技术的各种新材料的不断涌现，极大地加速了各种先进材料的研究和开发。由武汉化工学院、武汉大学等院校从事材料科学研究的专家和教授编著的《新型功能材料》一书全面系统地介绍了目前国内迅速发展的各种新型功能材料的组成、结构、性能、制备和应用，着重论述了反映当代功能材料科学发展的主要前沿领域。如，智能材料、形状记忆材料、梯度功能材料、储氢材料、功能陶瓷材料、超导材料、磁性材料、信息材料、光学功能材料、功能…     

电子封装复合材料研究的进展

随着微电子技术的发展，要求电子器件具有更高的集成度、更快的计算速度和更大的容量，对电子封装材料提出了更高的要求。因此，要求开发具有更高综合性能的新型封装材料。徐高磊、李明茂在“新型高硅铝合金电子封装复合材料的研究进展”（《铝加工》2007年第6期第10～13页）一文中对高硅封装铝合金（含60％～70％）的生产与性能作了阐述。     

日本电子材料生产状况

随着电子机器日益向高功能化和高性能化的发展,传统电子材料的生产正在逐年减少,而稀土系磁体、压电陶瓷和高频电介质陶瓷等先进材料生产的增长则相当显著。作为实现电子机器“短小轻薄”化用的材料,不断开发特性更高的材料乃是材料研究者们的使命。在金属材料方面,以集成电路引线框架材料为主,有软磁材料坡莫合金,开关和接线器用的弹簧材料,有双金属和镍系耐蚀耐热合金等,都是以电子机器用的功能材料为对象。铁镍系引线框架材料直接受ＤＲＭＡ(数字记录和测量系统)减产的影响,ＤＲＡＭ价格急剧降低,且每个使用量也减少,所以这种材料的需求…     

发展电子模具,振兴电子工业

<正> 模具是工业生产的基础工艺装备,发达国家称之为“工业之母”。它与国民经济的各个领域息息相关,紧密相连。 电子工业的发展离不开模具,产品的关键工艺在很大程度上取决于模具技术水平。模具的精密复杂程度已成为反映国家电子工业水平的标志之一。电子技术特别是微电子和信息技术在当代新技术革命中起着主导作     

半导体微电子技术用贵金属材料的应用与发展

贵金属具有良好的化学稳定性,高电导率和热导率,特有的电学、磁学、光学等性能,是发展半导体微电子技术必不可少的材料.文章综述了半导体器件欧姆接触、线路和电极、金属化系统、半导体包封,以及化合物半导体、液体金属离子源等用贵金属材料的应用和发展.     

电子封装陶瓷基片材料的研究进展

总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好。分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势。     

结构材料将向梯度性材料发展

结构材料是在工业上得到广泛运用的一种特殊材料。俄罗斯科学院院士、化学物理研究所所长阿·伯林在俄罗斯《科学与生活》杂志上发表的《我们要向大自然学习什么》的文章中指出,未来的结构材料将朝梯度性材料发展。目前,人造复合材料的性能要比大自然创造的天然复合材料差得多,因此,人类还有很多地方要向大自然学习。阿·伯林在文章中说,人类用于制造劳动工具和创造财富的不同材料在社会文明发展中起了重要作用,这表现在整个历史时期,如石器时代、青铜器时代和铁器时代等。最近二三十年里,以聚合纤维为基础制成的结构材料得到了迅速的发展。…     

日本电子材料生产动向

日本电子材料1995年的产值为4312亿日元，较之1994年增长5％保持了两年持续增长．这主要是由于个人电脑、半导体和便携式电话等的市场需求不断增长，集成电路用引线框架材料42合金、热敏电阻、压电陶瓷等电子材料增长显著．随着电子机器、电子元件生产厂家向国外迁移的不断增加，电子材料在日本国内的生产已出现全面负增长的形势，1996年头4个月减产8％．下表列出了日本1994和1995年的部分电子材料生产量和产值。日本电子材料生产动向     

喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展

微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求,传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低,且具有良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备方法、组织性能和研究动态,并对其发展前景进行展望。     

钢铁材料晶界性质和冲击断裂特征的电子结构表征

采用电子能量损失谱(EELS)研究了不同商用钢铁材料的晶界,计算了晶界处和晶粒内铁原子的3d电子占据态密度,并将其和晶界性质以及材料的宏观断裂性能相联系．结果表明：当样品晶界处铁原子的3d电子占据态密度高于晶粒内时,晶界结合强度低于晶内,晶界表现出脆性,材料的冲击断裂方式主要为脆性的沿晶断裂;反之,如果晶界处铁原子的3d电子占有态密度与基体没有明显的差异,则晶界结合强度与晶内相当,晶界表现出韧性,材料的断裂方式主要为韧性的穿晶断裂．     

贵金属功能材料发展现状及趋势

介绍了贵金属功能材料的应用领域,贵金属材料对国民经济和社会发展的重要性。阐述了贵金属高纯材料、贵金属薄膜材料、贵金属制品、贵金属合金及化合物在电子电气行业、半导体微电子行业、环保领域、生物医药、化工行业的应用现状及发展趋势。     

二维碳材料电子结构与光学性质的第一性原理研究

本文基于密度泛函理论,研究了二维碳材料石墨烯和石墨炔的电子结构和光学性质。计算结果表明石墨烯比石墨炔更稳定,在费米能级附近它们的电子态主要由C-2p态贡献;石墨烯在可见光区域是透明的并且表现出良好的非线性光学吸收特性和电导率;石墨炔的光吸收和光电导对长波下的可见光响应明显,在费米能级附近的电子跃迁,除了从价带到导带的跃迁外还存在带间跃迁。本文的结论可为二维碳材料石墨烯和石墨炔在光电器件、光催化等领域中的应用提供理论依据。     

北京七星华创电子股份有限公司

北京七星华创电子股份有限公司(简称七星电子)传承四十多年电子专用设备及电子元器件的生产制造经验,于2001年9月成立,是一家以微电子技术为核心,以电子专用设备与新型电子元器件为主营     

人类拍摄到半导体材料内部电子运动

正英国《自然·纳米技术》杂志10月11日在线发表论文称,科学家们利用飞秒技术首次成功拍摄到半导体材料内部电子状态变化。该成果将提供对半导体核心器件前所未有的洞察。自20世纪后期以来,半导体器件技术进步集中且明显,譬如晶体管、二极管以及太阳能电池等。这些器件的核心,正是电子在半导体材料中进行的内部运动,然而,由于电子的速度极快,测量电子运动是一个重大难题。一直到     

运用高新技术 勇闯尖端领域——不断创新发展的北京首钢电子有限公司

<正> 北京首钢电子有限公司成立于1978年,隶属于首钢集团,是法人全资子公司,是中国致力于发展电子产业的主要厂家之一。拥有员工2800多人,其中,各类高级工程师和专业技术人员1200余人,下设8个经营实体,在北京、天津、珠海、深圳、广州等地经济技术开发区及沿海地区,开办了16家联营、合资公司,5个独资公司,拥有国内规模最大、技术最先进的SGNEC公司和首钢莫托曼机器人有限公司。是国内集微电子技术、电子产品开发、自动化工程建设于一体的综合性电子企业。具备国家电子工程二级资质。     

国内外铝镁材料在汽车零部件上的应用现状及发展趋势

汽车工业正面临着前所未有的机遇与挑战,人类社会可持续发展战略,对新一代汽车产品提出了更为苛刻的要求一轻量化、智能化、节能、安全和环保,而这种严峻的挑战又为汽车工业的技术创新与发展提供了机遇。目前,汽车工业的主体技术正步入转型换代的新时期,以机械技术为主的传统汽车技术将被微电子信息技术、新材料技术、新工艺技术和新能源技术等高新技术所取代,     

电子材料及磁性材料进展

近年来，电子部件日益向小型化，高性能化，轻量化发展，因而对所用的电子材料和磁性材料的要求不断提高。本文主要介绍电子材料和磁体材料包括冷轧带、棒、丝和磁体等近十年来的发展概况。     

半导体信息功能材料与器件的研究新进展

首先简要地介绍了作为现代信息社会基础的半导体材料和器件极其重要的地位,进而回顾了近年来半导体光电信息功能材料,包括半导体微电子、光电子材料,宽带隙半导体材料,自旋电子材料和有机光电子材料等的研究进展,最后对半导体信息功能材料的发展趋势做了评述。