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传统的陶瓷加工技术成本高、周期长、缺陷多,难以生产高性能陶瓷,立体光刻技术是制造形状复杂陶瓷零件的一种高效手段。纯Si3N4粉体的折射率(n=2.1)与树脂(n=1.49)的折射率相差较大,光散射严重,导致其陶瓷浆料的固化深度较低,很难直接利用立体光刻技术成型Si3N4陶瓷零件。为解决Si3N4粉体难以光固化的难题,本研究采用表面包覆有机物和表面氧化两种方式改性Si3N4粉体,并对比两种方式对Si3N4粉体光固化特性的影响规律。结果表明,包覆实验后,有机物单体经过一定反应时间后可均匀附着在Si3N4粉体表面;氧化处理后,Si3N4粉体表面形成非晶SiO2层,该层均匀附着在粉体表面上。原始Si3N4粉体的固化深度仅为20 μm,经过包覆改性和800 ℃氧化4 h后,Si3N4粉体的固化深度分别可提高到40 μm和50 μm,两种方式均能有效提高原始Si3N4粉体的固化深度。 相似文献
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通过对不同Si3N4含量、不同温度下Si3N4-SiC材料的氧化实验,分析氧化后的氧化增重率,得出Si3N4含量越高,材料氧化越严重;氧化温度越高,材料氧化越严重;且氧化增重率与氧化时间呈直线-抛物线规律。 相似文献
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以Si3N4结合SiC材料为基础,通过添加不同形态的碳纳米材料来改善其力学性能.采用Si和SiC为主要原料,添加不同含量(1wt%和3wt%)的石墨烯(GPL)和碳纳米管(CNT),氮气气氛下,在1600℃烧结制备Si3N4结合SiC复合陶瓷材料.对试样的气孔率、体积密度和耐压强度等基本烧结性能进行了测试.借助XRD和SEM等方法对试样的物相组成和显微结构进行了表征.实验结果表明,当石墨烯含量为1wt%时,Si3N4/SiC的耐压强度为207MPa,试样的体积密度及显气孔率较好.当碳纳米管含量为3wt%时,力学性能增强,耐压强度达到了247MPa. 相似文献
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利用Si3N4—SiC材料在冰晶石静态融盐电解质中的腐蚀实验研究材料的腐蚀性能,对腐蚀增重率进行记录分析,Si3N4的含量是影响材料腐蚀性能的重要因素,根据实验测定得出Si3N4的含量越高,Si3N4-SiC材料腐蚀程度越严重。 相似文献
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基于光固化3D打印技术需要高固相含量、低黏度的陶瓷浆料以防止烧结陶瓷部件产生裂纹、孔洞、翘曲等缺陷,通过测试流变性能与固化性能,本文优化了树脂单体的选用及配比,采用KH550、KH560、KH570三种硅烷偶联剂对Al2O3粉体表面改性,以改善陶瓷浆料的流变性能和稳定性,探讨了硅烷偶联剂降低Al2O3陶瓷浆料体系黏度的机理,获得了固相含量为75%(质量分数)(体积分数为45.5%)、黏度为4 540 mPa·s的Al2O3陶瓷浆料,并提出了一种光固化Al2O3陶瓷浆料制备的优化方法,这有望对用于制备复杂陶瓷的高固含量、低黏度的3D打印Al2O3陶瓷浆料提供帮助。 相似文献
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采用无压烧结工艺制备了长柱状β-Si3N4品种.研究了晶种尺寸对Si3N4陶瓷力学性能和显微结构的影响.结果表明:在1750℃通过控制保温时间(1h、1.5h和2h)可获得不同尺寸的长柱状β-Si3N4晶种.Si3N4陶瓷加入晶种后,其相对密度和抗弯强度虽略有降低,但断裂韧性得到大幅提高.平均长度为4.51μm,长径比为5.71的品种对Si3N4陶瓷的增韧效果最佳;且随着其添加量的增加,Si3N4陶瓷的断裂韧性先升高再降低,当掺量为2wt%时断裂韧性达到最高(提高了20%以上).显微结构分析表明,Si3N4陶瓷断裂韧性的提高,与因晶种加入而导致的Si3N4晶粒长径比和大长柱状晶粒含量的增加有关. 相似文献
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利用硅烷偶联剂KH550对热塑性聚氨酯胶膜(TPU)进行表面改性处理,通过红外光谱、表面接触角、可见光透过率、粘结强度等测试研究了偶联剂处理对TPU胶膜的结构和性能的影响.结果表明:改性后的TPU胶膜表面粗糙度增大,表面水接触角降低,由120.5°降至80.5°,胶膜表面活性、耐热稳定性和可见光透过率都有明显的提升.同时,胶膜对于复合玻璃(Glass/TPU/PC)的粘结强度有显著提高,当处理时间为5 min时效果最佳,粘结强度由改性前的2.02 MPa增大至5.63 MPa,提高了179%. 相似文献
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硅烷偶联剂对龙岩高岭土表面改性的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用硅烷偶联剂KH-540对龙岩高岭土进行表面改性处理,研究了偶联剂的用量、表面改性处理的pH值、改性温度、反应时间等因素对高岭土活化指数的影响。以高岭土在液体石蜡中的沉降体积和红外光谱(FT-IR)等手段研究了改性效果以及改性剂与高岭土之间的相互作用。结果表明,改性的最佳实验条件为:偶联剂用量为2%左右,改性pH在8~10,改性温度为60℃,反应时间40 min。高岭土经过活化处理后,在液体石蜡中的分散性和稳定性均得到明显提高;偶联剂与高岭土之间以化学键合作用为主。 相似文献
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合成出两种含氰基和仲胺基的新型硅烷偶联剂,分别用IR、1H-NMR和元素分析对其产物结构进行了表征.研究了添加新型硅烷偶联剂对有机硅密封胶力学性能、粘接性能以及表面可修饰性的影响,并与传统的硅烷偶联剂进行了对比.结果表明,在有机硅密封胶的制备配方中,适量添加该种新型硅烷偶联剂,可显著加快其交联速率,并大幅度提高力学性能以及对混凝土、玻璃、铝的粘接强度.同时可显著改善有机硅密封胶的表面可修饰性.力学性能的提高可用交联密度和分子间作用力来解释,而粘接性能和可涂覆性的改善则归因于极性氰基的作用. 相似文献