X波段LTCC铁氧体环形器的设计

针对微波铁氧体材料与低温金属浆料及LTCC陶瓷材料在工艺上的匹配共烧的技术难题,文中采用本征模设计方法,运用阻抗匹配技术,借助微波仿真HFSS和AutoCAD软件设计了一种X波段单Y结LTCC铁氧体环形器。器件模型在10.9~12 GHz的频率范围内出现环形功能,其带宽为1.1 GHz,插入损耗≤0.5 dB,回波损耗≥10 dB,隔离度≥13 dB,驻波比≤1.5 dB。此设计有望实现微波环形器与低温共烧陶瓷(LTCC)技术的有效结合。     

基于带线环形器的非互易负群时延电路

负群时延电路(NGDC)在诸多工程技术领域拥有广泛的应用前景。针对当前无源非互易负群时延电路的研究空白,提出了基于带线环形器的负群时延电路。从带线环形器等效电路的S参数出发,通过数学分析指出环形器具有正向群时延为正、反向群时延为负这一非互易特征;负群时延值与环形器端口等效输入电纳的斜率成正比,与等效输入电导成反比。为验证理论计算,设计并加工制作了一个中心频率为2.05 GHz的三角形带线环形器,并对其性能进行了测试。测试的正向群时延为0.7 ns左右,反向负群时延最大为-0.9 ns,负群时延带宽超过400 MHz。测试数据验证了数学分析,可为研究环形器组成的非互易负群时延电路提供一定的参考。     

再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究

该文描述了H20E导电胶粘接工艺优化为先粘接固化再回流焊接工艺流程后过程经过高温冲击,对该工艺流程下环氧胶粘接强度、电气连接可靠性进行验证.通过剪切强度评价、可靠性试验考核、接触电阻测试统计分析、电容粘接界面切面微观金相研究,表明工艺流程优化为先粘接再回流焊接,H20E导电胶粘接工艺满足可靠性需求.     

PCBA全自动清洗设备的选型

主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的水清洗设备进行了关键指标的比较,为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗机提供一个参考.     

电子束环氧基负胶的曝光反应机理分析

从高分子辐射化学的角度对电子束环氧基负胶曝光的实际反应机理进行了深入的分析研究.通过Charlesby-Pinner关系式推导得出辐射交联反应中一些表征量(溶胶分数等)与辐射剂量的定量关系.通过SDS-Ⅱ型曝光机对环氧Epoxy1618进行曝光实验,验证了上述结论的准确性,该论证结果用于指导电子束曝光参数的选取.     

镁锌铁氧体磁芯的工艺研究

针对镁锌铁氧体与镍锌铁氧体磁芯在高频性能和机械强度方面存在的差异,对材料配方,烧结工艺,制料工艺等方面进行了调整。结果表明:起始磁导率μi为50~2000时,镁锌铁氧体磁芯完全可替代镍锌铁氧体磁芯,从而大幅降低原材料成本。     

DEK成功开发出专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺

<正>DEK公司针对裸晶粘著应用,成功开发出专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺。新工艺不仅能够提高产能和可重复性,而且可增强对胶点特性的控制能力,如总厚度变化(TTV)。     

低熔点SnBi合金对导电银胶性能的影响

以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响.发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10<,-4>Ω·cm,剪切强度为12.56 MPa.SnBi合...     

固化胶对光纤环断纤的影响

光纤环是光纤陀螺的角速度敏感部件,对光纤环进行涂胶固化可以改善其性能,特别是它的振动特性。但如果选用了不适当的固化胶,则非但不能改善光纤环的性能,甚至还会造成光纤环断纤。为研究固化胶对光纤环断纤的影响,对固化胶的性能进行了深入的研究和分析,得出了光纤环断纤与固化胶的固化收缩、固化胶的黏附力、固化胶中填料颗粒大小等因素有关。     

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。     

树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究

本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析

在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。     

环氧树脂固化过程中沸腾现象的探讨

主要根据环氧树脂的固化反应机理,从环氧树脂固化过程中产生的固化热等方面,对闪烁光纤阵列在研制过程中用环氧树脂灌注时出现"沸腾"的现象进行了重点分析,同时提出了预防措施.研究表明,严格控制固化剂与环氧树脂的比例,在允许条件下适当降低环境温度,尽量移走产生的热量对固化反应具有重要影响,应引起我们的重视.     

硅微粉对环氧树脂灌注料性能的影响

分析了环氧树脂内应力的形成原因及硅微粉增韧环氧树脂灌注料的机理,通过各项实验获得硅微粉增韧环氧树脂灌注料时环氧树脂的力学性能、电学性能及热学性能的变化规律,得到高性能硅微粉增韧环氧树脂,有效地降低了环氧树脂固化物的内应力,提高了环氧树脂固化物的力学性能和热学性能。     

新型环氧树脂E-51的性能研究

采用具有负热膨胀特性的ZrW2O8粉体和SiO2粉体分别作为填料制备E-51环氧树脂电子封装材料。测试了不同种类和含量的填料对封装材料的介电常数、介质损耗、阻温特性和电击穿场强等电性能的影响。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料的介电常数ε不断增大,介质损耗正切值不断减小。在室温约163℃范围内,ZrW2O8/E-51材料的电阻率稳定在3.03×106Ω·m,电击穿场强均大于10kV·m-1,满足于微电子器件封装材料的实际应用。     

有机硅环氧树脂杂化材料抗紫外老化性能研究

以钛酸四丁酯、四正丁氧基锆、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(GPTMS)为原料,采用溶胶-凝胶法制备一系列不同钛锆比的有机硅环氧树脂杂化膜材料,无机质量含量为10%,并对其进行了人工紫外老化实验。研究了材料组成对杂化膜的耐紫外线性能的影响。采用紫外-可见分光光度计、傅里叶红外光谱、扫描电镜等探讨了不同杂化膜老化后的性能。结果表明,不同钛锆比的杂化膜老化7d后,在可见光区的透过率变化不明显,下降仅为2%~4%。TiO2、Ti10Zr1、Ti3Zr1杂化膜老化7d或14d后,膜层出现开裂或粉化现象;ZrO2、Ti1Zr1老化28d后不开裂。杂化膜老化后的黄变因数都低于10%。