SEMI：大陆小尺寸芯片供货商实力不可小觑

据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）透露，我国正逐步发展成对业界具有指导意义的芯片产业，其中包括一家有300mm芯片制造能力的公司。SEMI的半导体分析师Samuel Ni和Dan Tracy在最近的一份电子邮件中表示，“中国拥有不少重要的芯片供货商。”     

储备力量 蓄势待发——访ASML中国区总经理David Sachse和技术行销经理程天风

随着半导体工艺技术的快速拓展,对芯片的制造设备也提出非常严峻的考验。如何满足大尺寸、纳米级芯片制造工艺的要求,是提升产业发展速度的要素之一。在芯片生产中,光刻是决定集成电路制造水平的关键工艺之一,同时光刻设备也是半导体芯片生产设备中价格最昂贵的设备之一。目前在光刻领域形成ASML、尼康和佳能三足鼎立的局面。而且全球最大的芯片制造设备供应商应用材料也对光刻设备市场虎视眈眈。总部位于荷兰的ASML公司一直致力于光刻技术领域,努力保持和代工业同步发展,并且致力于将最新的技术成果引入中国市场,积极支持中国代工业的…     

65nm芯片设计和制造中的几个问题

65nm芯片的设计需要采用可制造性设计(DFM)、多种分析方法和团队通力合作的精神;65nm芯片制造工艺需采用193nm浸入式光刻技术、等效离子掺杂技术、原子层沉积技术、低应力CMP工艺及无损伤清洗技术;65nm芯片制造设备需要全自动化和布局微型化等。     

KLA—Tencor推出PROLITH（TM）X3．1光刻模拟软件

2月19日专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的全球领先供应商KLA．Tencor公司推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3．1让处于前沿领先地位的芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且极具成本效益地解决EUV和两次图像合成光刻（DPL）制程中的挑战性问题,     

市场要闻

全球集成电路产业2007年的收入将增长10％;Gartner：封装产业将持续增长;2006年半导体设备厂商排名,应用材料牵头TEL紧随;成都芯片厂二期投资将超4亿美元;Gartner公布2006年十大芯片代工厂     

海力士半导体获得6亿美元银行新贷款

据国外媒体报道，韩国海力士半导体取得了迫切需要的6亿美元融资。内存芯片厂商为了求生存，均积极筹措现金，并持续减产。然而分析师多指出，这些措施仅能保命，无法让产业恢复健全发展，未来数季产业将进行整合。     

一种应用于多芯片组装（MCM）工艺焊凸制造的光刻设备

一种应用于多芯片组装（ＭＣＭ）工艺焊凸制造的光刻设备Ｅ·Ｃｕｌｌｍａｎｎ，ｋａｒｌ：ｓｕｓｓ随着消费类和军事运用要求的提高，需增加芯片设计中的Ｉ／Ｏ（输入／输出）量。引线键合是现行的连接芯片与引线框架的方法。然而，当Ｉ／Ｏ间距接近１００μｍ时，引线键...     

ASML一体化光刻解决方案延续摩尔定律

ASML集团公司在美国旧金山举行的SEMICO NWest展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay^TM（可编程照明技术）和BaseLiner^TM（反馈式调控机制）为ASML一体化光刻技术的一部分，具有高稳定性，能够优化和稳定制造工艺。     

今年全球芯片设备开支将增长28%达472亿美元

据半导体设备与材料国际组织(SEMI)称,2011年全球芯片制造项目开支将增长22%,芯片设备生产开支将增长28%。SEMI的分析师克里斯琴@格雷戈尔@迭塞尔多夫(Christian GregorDieseldorff)称,2011年芯片加工厂开支将超过最高年份的2007年,达到464亿美元。     

实现便携设备电源管理低功耗和高效率要求的PMU方案

电源管理单元（PMU）由于具有可以降低成本、简化客户供应链和防止被替代等优势,已经被广泛应用在手机、平板电脑等便携式设备产品中。PMU一般是为便携设备特定主芯片配套的电源管理集成单元,它不仅能提供主芯片所需要的不同路数的供电和电池管理等,还可以按主芯片需要将便携设备部分模拟功能都集成进去,所以往往是主芯片厂商或系统厂商为应用方案而订制。     

外弱内强:全球ICT产业缘何低迷一片?

在刚刚过去的一个季度,电信设备商、手机终端厂商及芯片厂商等ICT产业相继发布了最新的财报,整体来看可谓一片低迷。而全球经济不景气和竞争激烈是造成业绩不佳的主要原因。外弱内强,有业内分析师这样概括ICT产业近期低迷的主要原因。所谓外弱,是指外部经济环境不佳,需求乏力;内强则指各ICT企业在所处行业中竞争激烈,而随着所属产业转型过渡期的到来,企业要么面临青黄不接境遇;要么陷入转型的尴尬。     

2004年全球芯片设备市场将增长40％

ChinaByte 4月12日消息，芯片加工设备行业今年将有很好的前景。据市场研究公司Gartner预测，全球芯片制造设备厂商在2003年销售收入增长10％的基础上预计在2004年的销售收入将增长40％。全球晶圆加工、封装和组装以及测试设备等芯片制造设备2003年的销售收入计共是228亿美元。     

美国老牌芯片测试设备厂商Teradyne宣布收购LitePoint

美国老牌芯片测试设备厂商Teradyne宣布已经和LitePointCorp达成收购协议,Tera—dyne将以5亿1千万美元现金和税利收购LitePoint。LitePoint是一家制造无线产品测试设备的私人拥有公司。     

芯片研究应用领域里的最新进展

当今全球科技界,芯片研究和开发应用是最活跃的一个领域.世界各大电子公司和电脑制造商目前都围绕着这一领域展开了激烈的竞争.随着这种竞争的日益加剧,使得芯片的开发和制造进入一个前所未有的新阶段;同时,芯片的应用也日益广泛,极大地推动了电脑业和电子信息产业的进步和发展.专家预言,21世纪将是芯片产业的世纪,界时,全球的各种科技活动和社会生活都将围绕着这一产业而展开,芯片的应用将会渗透到社会的各个角落和方方面面.下面就国外在芯片研究及应用领域里的最新进展情况做一简要介绍.     

美Mears Technologies公司宣称扫除摩尔定律在22nm的障碍

<正>ITRS一直试图汇整芯片制造资源,以解决阻碍摩尔定律发展的问题。但随着制造工艺的微缩,出现的障碍也就越多,让不少产业分析师预测摩尔定律会在130nm节点之后出现趋缓的现象。     

以浸没式技术引领光刻设备市场

在过去的几年中,ASML公司以创新的浸没式技术引领着光刻设备市场,又一次刷新了半导体制造的路线图。通过对浸没式光刻技术的再现和提升,ASML公司为芯片制造商开创了一个满足更小设计尺寸要求的生产芯片的新局面     

原子光刻促使芯片面积更小

7年前,贝尔实验室的物理学家发明了原子光刻技术,即使用中性原子代替光在表面刻蚀图形,目前已在世界范围内进行研究。尽管在工业上得到应用还需一段时间,但使科学家们感兴趣的是该技术提供了一个可以将现有依赖于光的光刻方法制造的芯片面积缩小10倍的方法。     

风河在移动世界大会上展示整合NEC 3G芯片的手机软件平台

全球领先的设备软件优化厂商风河系统公司日前与NEC电子公司合作,在巴塞罗那移动世界大会上共同展示了整合到NEC Medity M2芯片中的“预览版”开放手机联盟Android平台和NEC plafformOViA软件平台。风河凭借在移动终端Linux方面的技术能力和对NEC芯片产品的深度掌握,成为NEC电子的合作厂商首要选择,共同对基于Medity M2的Android平台进行了整合、集成、测试和优化。此外,此次展示也是首度将Android平台集成到该芯片中。     

应用材料推出8款半导体制造创新产品

近日,在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上,应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内,应用材料公司已经推出八款产品,致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代解决来自芯片制造方面的主要挑战。     

苹果预付5亿美元与东芝签闪存长期供货协议

苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示，该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议，并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商，面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。