杰尔系统推出最新HSDPA芯片组解决方案

日前，杰尔系统宣布推出新型HSDPA（高速下行链路接入）芯片组解决方案的工程样片．该产品可使手机制造商针对大众市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。     

增强双模3G芯片功能——TTPCom推出3G DigRF接口模块

7月26日,TTPCom有限公司宣布推出3GDigRF解决方案,它可使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3GDigRF数字适配接口,从而将DigRF的优势扩展到双模3G芯片组,实现包括更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性等功能。自从2004年发布以来,DigRF已经变成数字基带和射频IC之间的事实标准接口。该规范为数字蜂窝终端的基带和射频集成电路定义了一个高效的物理互连接口。对3G而言,只需要一个6线连接就可以在两个器件之间传送发射数据、接收数据、状态和控制…     

展讯发布四核3G智能手机芯片组

多模WCDMA／TD—SCDMA3G四核智能手机芯片（SC8735S）被HTC Desire智能手机所采用，销往中国及亚洲市场     

Intel提前推出P4整合图形芯片组845G

为了满足对Ｐｅｎｔｉｕｍ　４整合图形芯片组的需求，Ｉｎｔｅｌ已经对下游系统整合客户表示该公司将会在２００２年５月开始量产８４５Ｇ芯片组，并且已经在上月向主板厂商递交样品，这比原先预定的２００２年第三季度提前了很多。不过和它的竞争对手比较，　Ｉｎｔｅｌ的进度并不算快。ＶＩＡ　已经开始量产其Ｐ４Ｍ２６６芯片组，而ＳｉＳ６５０也已经在１１月发表。这两套芯片组目前都已经在系统厂商那里进行验证。　根据主板厂商方面的消息，８４５Ｇ芯片组将会支持英特尔的５３３ＭＨｚ　ＦＳＢ　Ｐ４处理器，使用同样内核的４００Ｍ…     

新科推出G3版导航软件 引领智能导航时代

3月20日,国内领先的GPS导航产品供应商新科GPS在上海成功召开了华东区经销商大会。新科GPS在这次大会上,展示了即将推出的G3版导航软件,其功能更强大、画面更炫丽、操作更便捷,拥有真3D地图显示、双地图显示功能、照片导航、行车电脑界面等多重功能,达到了互动共享的智能导航效果,将成为GPS导航市场全新的风向标,带领市场进入智能导航时代。     

诺基亚计划明年出3G双模手机

据诺基亚管理层证实他们将从2002年下半年开始发售GSM/WCDMA双模3G手机。并预计将在2002年交付大约10万个3G WCDMA载频,公司将继续把占有35％WCDMA市场份额作为自己的目标。在公司的年度全球分析员大会上,诺基亚认为明年的市场环境将得到改善,公司预计2002年的销售额增长幅度将达到15％左右,同时保持良好的利润水。而到2002年第四季度将最终实现销售增长25％到35％的目标,并重申了在移动电话市场上实现40％市场占有率的长期目标。诺基亚预计2002年全球移动电话销量将达到4.2至4.4亿部,也     

BenQ首款3G／GSM双模手机

3G的时代即将来临，明基推出首款双模手机S80以顺应市场潮流。外型酷似S700的S80．承袭简单优雅的双荧幕设汁．黑银相间的配色．显现出极具自我个性的时尚潮流。S80结合了全球行动通讯系统UMTS 2100 MHz和GSM 900／1800 MHz双模系统．不管转换到那一种频率，相信S80在3G时代的使用度都将相当广泛。     

整合最强者——AMD 785G芯片组解析

整合主板的性能越来越强大,整合的显示核心足以应对日常使用、视频播放甚至普通游戏等需求,极具性价比,整合主板已经成为入门级用户的首选。近期,AMD为了配台新一代45nm处理器Athlon Ⅱ的上市,推出全新的785G整合芯片组,取代市场的主流产品780G,整合显卡支持DX10．1,成为整合芯片组的新王者,得到用户的广泛关注。     

凌阳科技单元采用TTPCom 3G基带芯片设计

TTPCom有限公司与凌阳科技股份有限公司日前联合宣布，凌阳科技成为TTPCom CBEmacro3G的第一个授权用户。CBEmacro3G是TTPCom经验证且具优质保证的蜂窝基带引擎系列中的最新产品，包含所有实现下一代3G蜂窝通信处理器通信子系统所需的软件及硬件元素。     

西门子推出新3DSYNC软件

2012年12月27日,西门子宣布新3DSync应用软件已上市,并可在2013年5月15日前免费使用。自西门子于2008年引进其独有的突破性同步技术以来,西门子Solid Edge软件及NX软件应用程序的用户已经体会到其强大的功能,但是用其他CAD软件的用户还不能体验。此次西     

nVIDIA芯片组铁拳出击——nForce3 250Gb芯片组测试

当K8的大锤在去年上半年落下的时候，对应的K8芯片组也如雨后春笋般的窜了出来，除了Intel以外的几家芯片组大厂都纷纷推出了支持K8的芯片组产品，对硬件市场有一定了解的朋友都知道，在这一两年，业界的图形卡巨人——nVIDIA声名鹊起，令人刮目相看，从早期K7平台备受称赞的NForece2承列芯片组．到去年中期率先推出K8平台首款单芯片方案的芯片组——nForce3 150系列，nVIDIA公司在AMD阵营中已经渐渐站稳了脚跟。     

让2G/3G共存——RAD推出ACE-3x00产品系列

11月初获悉,RAD数据通信公司为蜂窝回程应用推出全新的多业务宽带汇聚设备ACE-3x00产品系列,提供包括从TDMA/GSM/CDMA到UMTS/TD-SCDMA/CDMA2000(EVDV或EVDO)以及从TDM到ATM或IP的技术支持,从而满足因3G业务广泛部署而带来的蜂窝回程业务迅速增长的需求。RAD数据通信公司产品线经理IlanTevet说:“2G和3G网络的汇聚对于同时确保回程资源的最经济的分配,以及向客户提供可靠的3G业务是一种理想的解决方案,而该解决方案将使服务提供商能够利用现有任何种类的传输网络,包括TDM和ATM,以及未来的IP/MPLS链路。”据介绍,…     

更进一步——AMD785G芯片组主板性能实测

785G可谓是最近主板市场上最抢眼的明星，相信此前大家已经看过了不少有关它的介绍。不过由于该产品上市时．驱动程序和配套的测试软件都不是太成熟。所以很少有确切的测试数据来反映785G主板的真实性能。     

高通推出3G高速无线芯片

10月24日,高通CDMA技术(QCT)宣布向市场供应MSM5100移动站调制解调器芯片组和系统软件。MSM5100解决方案可帮助制     

面向3G移动商务——亿美满意通3Gpro推出

5月底,亿美软通科技有限公司宣布推出首款面向3G的移动商务软件——亿美满意通3Gpro,作为一款全面面向3G技术架构的产品,亿美满意通3Gpro基于互联网和移动通讯网融合服务,实现高效通讯和智能信息管理的个性化移动电子商务软件。该款新产品在2.5G的基础上,通过WAP Push功能、Push Mail以及WAP适配器的使用等实现与3G的融合。在功能方面该款软件还附带了诸如个性短信、Excel短信、短信秘书服务、任务管理、客户数据拖拽式检索等十多项新技术。亿美满意通3Gpro改变了以往传统群发短信的模式,为用户提供了更为个性化的服务功能,企业用户…     

陕西电信天翼3G双模智能机市场发展策略研究

中国电信陕西公司天翼3G智能终端销售在2011年至2012年间快速上升,但2012年下半年,智能机发展出现阶段性波动,增长率降低;同时竞争对手发力双模智能机,快速挖转中国移动用户。分析和论证发展天翼3G双模智能机的必要性,并从产品、价格、渠道、宣传和促销4方面提出了天翼3G双模智能机发展的具体策略,对于陕西电信进一步加快智能机的发展,拓展社会开放渠道,保持3G市场领先优势具有重要意义。     

双模通话 全能新秀 昂达V819 3G平板手机

更像手机的平板 V8193G是昂达旗下的第三款配备7.9英寸IPS屏幕的迷你平板，与前辈V818 mini和V819 mini相比，V819 3G最大的改变就是融入了更多手机特有的元素。比如前置摄像头旁边的光线和距离感应模块可实现自动调节屏幕亮度：支持类似SmartCover皮套的开关屏幕功能；音量电源键位于机身一侧便于单手操作等等。而这一切的改变，都是为了在享受7.9英寸震撼视野的同时，可以让V8193G更好地承担起“手机”的角色。     

想说爱你不容易——G965芯片组主板上市

和P965芯片组一样，整合显卡的G965芯片组也是英特尔今年推出的重头产品。G965芯片组基于PCI-E平台，支持PCI-E x16图形接口，支持533MHz、667MHz、800MHz以及1066MHz前端总线，最大支持8GB的双通道DDR2 800内存，并且支持英特尔Fast Memory Access（快速内存存取技术）以及英特尔Flex Memory Technology（弹性内存技术，详细资料请查阅本刊2006年8月上旬刊P72-P73页），是英特尔为Core 2 Duo处理器量身打造的顶级整合芯片组。