印制板插头镀镍镀金分层原因探讨

印制板插头改用镀镍镀金工艺以来,一直存在着不同程度的分层现象,后期引进的镀金线分层现象更为严重,经多种试验后找出分层的原因a.前处理不净;b.与插头镀铅锡、退铅锡、贴胶带有关;c.由于铜底层表面形成铜锡层或被其他污染源污染等原因所致;经改变工艺程序和选用合适的退铅锡溶液,就基本上控制了分层。     

关于半导体器件引线镀锡和镀铅锡合金的几个问题的讨论

半导体器件引线镀锡或镀铅锡合金,可节约大量的黄金,成本低廉,而且可焊性良好,优于镀金引线.试验证明,镀锡或镀铅锡合金是解决半导体器件引线可焊性的问题的可取途径.本文就我厂在这方面所做的一些工作做一些简单的讨论.     

SAW防锡变色剂在二极管镀锡引线上的应用

电子行业厂家,为解决元器件引线可焊性问题,绝大多数都采用电镀锡或电镀铅锡合金工艺.所镀出来的产品必须经过钝化处理,才能使产品保持其可焊性.目前对锡和铅锡合金大都采用如下方法钝化.     

铅锡烧结全自动装片设备与工艺的研究

本文通过对KNS6300全自动装片机铅锡烧结设备与工艺调试的探索，得到了铅锡烧结全自动装片寻找工艺最佳点的方法，提出了铅锡烧结全自动装片工艺与设备中共性问题的解决设想方案。     

无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

本文主要论述无铅锡焊技术基础,无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术,无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。     

硅片上电镀铅锡合金工艺

介绍了硅片上电镀铅锡合金工艺,并对镀液中各成分的作用及影响镀层质量的因素进行了探讨.     

抗氧化铅锡焊料和活性焊锡丝的生产及其应用

本文论述了保定铅锡材料厂自1986年以来,联合航天部和电子部所属企业的科研力量,共同研制开发了具有国际先进水平的抗氧化铝锡焊料和活性焊锡丝,有效地解决了普通铅锡焊料存在的易氧化、不易焊接等问题。     

铅锡合金镀层的控制

电镀铅锡合金是最简单的合金电镀之一，铅和锡两种金属的标准电极电位相近，仅差１０毫伏，可以从简单的电解质溶液中实现共沉积。一般，印制板理想的铅锡层为３７％铅，６３％锡，因其共熔点为１８３℃，此为合金中共熔点最低值。要获得理想的铅锡合金镀层：必须严格控制金属离子浓度，电流密度、温度、搅拌及有机污染等条件。本文就铅锡合金镀层的工艺控制问题，作一简单阐述，仅供参考。     

汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可

Multicore LF320无铅锡膏产品满足了摩托罗拉公司的质量要求。     

热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响

随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。     

无铅焊料实用化技术研究

选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,无铅焊料逐渐取代铅锡焊料是可行的,也是必然的。     

挑战无铅锡膏的强制对流热风炉

随着世界对生存环境的不断重视，在电子业实施无铅化的进程已经设定了时间目标，现在研发出的实用型无铅锡膏的熔点将达到２２０℃左右，比目前大量使用的６３Ｓｎ３７Ｐｂ锡膏的熔点高近４０℃，这就对现在所使用的回焊炉是否能适应无铅锡膏的引入提出了挑战，必须重新考量回焊炉的热风传递方式。     

硅整流二极管管芯的机械切割法——介绍一种提高硅片利用率的办法

在硅台面整流二极管的生产中,常常用点黑蜡、长时间腐蚀的办法把管芯一个个分割开,同时形成合适的台面.这种工艺对硅单晶的利用率和生产效率都很低.我们总结了高频高压硅堆的生产工艺,提出了热浸镀铅锡-机械切割法分割管芯的工艺.这大大提高了硅单晶的利用率和生产效率,降低了成本,取得了一定的经济效益.     

半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践

主要探讨了半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺在印制电路板中的生产实践应用。就工艺流程控制要点及生产方案准备进行了有益的探究。     

氧对铅锡碲薄膜电阻率的影响

氧吸收或氧化对金属电阻膜、合金电阻膜及金属陶瓷膜的影响及作用机理差别很大。淀积不同厚度的铅锡碲合金膜暴露在氧气或大气中, 其电阻随时间发生明显的变化,电阻的变化是随着膜厚的增加、基片温度的增加呈下降趋势,比较了金属氧化膜、合金电阻膜及金属陶瓷膜中的氧对电阻值的不同影响。铅锡碲氧吸收模型解释了其电阻变化机理,并进一步得到XPS光电子色谱分析的支持。     

烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用

探讨了一种无铅焊锡膏的制备方法.它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和作为载体介质的焊剂均匀混合制成,其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺;用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度.     

铟泰公司协助中国政府评估新型无铅合金

中国是全球成长最快的无铅电子制造大国。中国制订的《电子信息产品污染控制管理办法》是类似于欧盟RoHS的法规，已经在二零零七年三月一日实施。这项法规的实施说明中国十分重视环境保护。在无铅化过程中中国进行了充分的自主开发，开发出了具有自主知识产权的无铅合金，例如无铅锡膏SACCe，它是在现在流行的SAC合金中加入少量的元素铈（Ce）的无铅锡膏。美国铟泰科技公司技术副总裁李成宁博士领导的研发小组对SnAgCuCe合金做了评估。     

Pb_(1-x)Sn_xTe红外探测器

近十多年来,半导体探测器和热电探测器取得了很大的进步。本文介绍这些成果的一个方面是在使用铅锡碲三元合金的红外探测器中以前介绍不多的金属一半导体(MS)结器件。     

在85 K下工作的10.6微米PbSnTe激光器

巴黎汤姆逊无线电报总公司的电子管分部制造了一种碲化铅锡二极管激光器，它发射与CO2激光器相同的波长，即10.6微米，在85 K下工作。据莫伊（J. P. Moy)谈，这种器件的一个应用是低功率CO2激光的外差探测，他在6月1~4日在慕尼黑举行的1981年激光和光电子学第五次国际会议上介绍了他们的工作。     

SolderPlus系列锡膏产品

SolderPlus系列锡膏产品是电子和电子机械行业生产用锡膏的最理想选择，该系列无铅锡膏质量更稳定，成本更低，是焊锡丝的最佳替代品。使用SolderPlus锡膏，一个操作工、一台点胶机就可以完成生产线上快速、稳定的点焊，而且适用于任何焊接工艺，更易控制、更高效。所有的无铅锡膏产品都拥有多种助焊剂配方。免清洗锡膏，省去了昂贵的清洗流程。在残留助焊剂可以被清除时可采用RA助焊剂配方和水溶性锡膏。并在近期新推出了具抗塌陷性，