正交切削高强度钢绝热剪切带组织和硬度研究

为了研究切削速度和工件硬度对高强度钢锯齿形切屑内绝热剪切带显微组织和硬度的影响,利用光学显微分析、SEM和TEM以及硬度测量等方法观察和测量了不同切削速度下正交切削两种回火硬度的30CrNi3MoV钢形成的锯齿形切屑中绝热剪切带的微观组织和显微硬度的变化过程.结果表明:低速下形成以组织剧烈拉长为特征的形变带,高速下形成以组织严重细化为特征的转变带;工件硬度的提高有利于形成转变带;增加切削速度和工件硬度对转变带硬度影响很小,但会显著提高形变带硬度.     

改性非晶和纳米晶FINEMET合金的显微硬度研究

本文研究了用元素W部分替代典型FINEMET合金中Nb和Fe的新型合金Fe73.3Cu1 Nb1 .5W1 .7Si1 3.5B9,在淬火态和不同退火温度及保温时间下 ,结合不同载荷大小和加载时间测试合金带芯部的显微硬度。随着纳米晶化的进行 ,自由体积缺陷含量和纳米晶晶界比例的变化会显著影响Fe73.3Cu1 Nb1 .5W1 .7Si1 3.5B9合金的显微硬度 ;合金在非晶态下有一定的压痕尺寸效应 ,而经过 4 5 0℃和 6 0 0℃退火 1h ,压痕尺寸效应消失 ;在 5 5 0℃退火温度下 ,在 0 .1kgf～ 0 .2kgf之间压痕尺寸效应不明显 ;合金的显微硬度变化趋势不符合超塑性波动公式。     

晶化分数对钛基非晶复合材料热塑性成形能力的影响

目的 研究晶化分数对原位晶化钛基非晶复合材料热塑性成形能力的影响,优化Ti基非晶复合材料的制备和设计。方法 首先采用电弧熔炼和铜模铸造制备出成分为Ti45Zr20Be29Fe6和Ti45Zr20Be29Cu6的非晶合金,通过连续加热DSC及等温DSC研究其晶化动力学,然后根据得到的等温晶化规律制备不同晶化体积分数的非晶复合材料,并通过静态热机械分析(TMA)表征其热塑性成形能力。结果 Ti45Zr20Be29Fe6在406 ℃与411 ℃时,等温晶化过程为形核率随时间增大的形核长大过程;Ti45Zr20Be29Cu6在370,375,380,385 ℃时,等温晶化过程为形核率随时间减小的形核长大过程;XRD物相分析表明,等温处理后Ti45Zr20Be29Fe6和Ti45Zr20Be29Cu6的析出相分别为β-Ti和α-Ti2Zr;两种内生复合材料的热塑性成形能力均随晶化相体积分数的增大而降低,且Ti45Zr20Be29Fe6基体复合材料的热塑性成形能力比以Ti45Zr20Be29Cu6为基底的复合材料更好。结论 晶化分数增加会降低钛基非晶复合材料的热塑性成形性能,且其影响程度与复合材料的基体和晶体第二相的特性有关。     

TC11钛合金中α'相和α'相的组织演变和显微硬度

研究了TC11钛合金中α"相和α'相的显微组织转变和显微硬度。金相显微组织观察和X射线衍射分析的结果表明： 随着固溶温度的提高α"相逐渐向α'相的晶体结构转变,α相、α"相和α'相的显微组织演变规律为：α+α",α+α"+α',α+α',α'。显微硬度测试的结果表明：在935~995℃固溶后显微硬度随着温度的提高先增大后减少,在985℃固溶后显微硬度达到峰值。综合分析显微组织影响合金显微硬度的机理：在935~985℃固溶后α'片层的厚度和间距变化的幅度小,β转变组织长大缓慢,在β转变组织中先后析出α"和α'相,随着固溶温度的提高α'片层的含量随之提高产生了相变强度效果,使其显微硬度提高;在985~995℃固溶后α'片层的厚度和间距明显增大,β转变组织变粗大,α"相消失,α'相的含量降低,相变强化的效果减弱,使β转变组织的显微硬度降低。     

氮气流量对反应等离子喷涂TiN涂层形貌和显微硬度的影响

本文采用反应等离子喷涂技术在只改变氮气流量,固定其它工艺参数的备件下,制备了TiN涂层,并收集了少量TiN颗粒。通过SEM技术对涂层和TiN颗粒表面形貌进行了分析和研究,测试了TiN涂层的显微硬度。结果表明：氮气流量对氮化钛涂层的性能影响很大。当氮气流量为17501／h时,所得的氮化钛涂层致密,显微硬度最高且压痕形状规则。     

12Cr1MoV钢珠光体球化过程中显微硬度变化的研究

对１２Ｃｒ１ＭｏＶ钢高温球化模拟后的试样进行了显微硬度试验，并对球化过程中的显微硬度变化进行了分析。结果表明：球化过程中在同样的温度的应力下，铁素体的显微硬度随应力的增加而降低，在较小应力与不加应力时，随时间增加两者铁素体硬度相等；球化级别与显微硬度有较好的对应关系。     

块体非晶合金剪切带温度的变化分析

通过对Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5(Vit 1)压缩实验,发现应力-应变关系曲线的锯齿流变特性随应变的增加而更为明显。并通过对简单剪切断裂面的分析,表明在剪切滑移过程中剪切带有一个形核和生长的过程。采用剪切带逐步扩展模型计算剪切带中温度的变化,通过计算表明剪切带形成中前期的温升不足以达到非晶合金的熔点,且剪切带温升与单个锯齿卸载部分形成过程所持续的时间和每次剪切滑移过程中载荷的变化量紧密相关。     

几种不同硬度和热导率的钢中的绝热剪切带特征

研究了几种不同硬度和热导率的钢铁材料在约束爆破条件下的绝热剪切带特征.研究结果表明:钢的高硬度和低热导率有利于形成相变带;反之,则倾向于形成形变带;对于具有高硬度和高热导率的钢,由于高温相变带区域的热量迅速传递到周围的基体组织而使其温度升高、硬度降低,形成的相变带会向形变带转化.     

剪切速率和体积分数对共混物分散相尺寸的影响

采用聚乙烯／聚苯乙烯共混物研究了剪切速率和体积分数对共混物分散相颗粒尺寸的影响。结果表明，剪切速率越高，分散相颗粒越精细。随聚苯乙烯体积分数增加，分散相颗粒尺寸增大，在共连续结构出现前，分散相颗粒尺寸达到最大值，在低体积分数睛，稳态的韦伯数（Ｗｅ）与聚苯乙烯体积分数呈线性关系。     

非晶Fe_(52)Co_(34)Hf_7B_6Cu_1合金的形成与热稳定性研究

采用熔体单辊急冷法制备了非晶合金Fe52Co34Hf7B6Cu1薄带,在非晶合金制备过程中,铜辊表面线速度分别为49,45m/s,合金中的元素B分别以纯B和FeB形式加入。研究表明,在同一冷速(49m/s)的情况下,加入纯B制备的非晶态合金的晶化激活能较加入FeB略高,其热稳定性较好;而同样加入FeB制备的非晶合金,冷速较快时(49m/s)制备的非晶态合金晶化激活能较高,其热稳定性较好。     

Sol-Gel法制备TiO2/PVP复合材料及其显微硬度研究

以钛酸丁酯和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为原料,采用Sol-Gel法制备了TiO2/PVP纳米复合材料.TG分析表明,无机组分与有机组分之间存在价键结合,研究了经不同温度热处理后TiO2/PVP的显微硬度-维氏硬度Vc,结果表明,随温度的升高,Vc增加.经270℃处理,其值可达265kg/mm2.     

NiTi60合金耐磨材料显微组织及硬度的研究

通过光学金相和显微硬度试验的分析方法,研究了热处理对NiTi60耐磨材料性能的影响。实验表明,NiTi60耐磨材料经过不同的热处理工艺后材料的硬度变化明显,在800℃×30min/WQ+300℃×15min/WQ热处理工艺制度下其硬度值最高;800℃固溶处理后,随着时效温度的升高,鱼骨状晶逐渐消失,线状晶逐渐增多,但黑色颗粒状晶逐渐减少,基体不再得到强化,材料显微硬度明显降低。     

Zr58Nb2.76Cu15.46Ni12.74Al10.34Y0.5非晶合金激光焊接接头微观结构及显微硬度表征

目的 探究激光焊接参数对非晶合金焊接接头的组织演变、焊缝成形、晶化程度等的影响规律,以及控制接头晶化的有效途径.方法 采用碟片激光器对Zr58Nb2.76Cu15.46Ni12.74Al10.34Y0.5非晶合金进行激光焊接,对比分析不同激光功率下,焊接速度对接头熔宽和晶化组织形成的影响规律,并对接头各区域微观组织特征...     

显微硬度法与纳米压入法测量微米级硬质薄膜硬度的比较

测定了离子束辅助沉积TiN,CrN薄膜的纳米压入硬度（Hnano值）、维氏显微硬度（Hv值）和努氏显微硬度（HK值）。结果发现,HK值比Hv值更接近于Hnano值,相对较为准确。膜的厚度（t）越薄,三种方法测得硬度值差别越大;膜的厚度越厚,差别越小。随着膜的厚度增加,Hk值和Hv值逐渐接近Hnano值。t≈5．0μm时,Hv≈HK≈Hnano对于硬膜软基体模型,如果膜厚〉5．0μm,可以采用显微硬度计较为准确地测量薄膜硬度;膜厚〈5．0μm时,应避免使用显微硬度法而采用纳米压入法。     

显微带细化组织和两相组织对低Cr合金钢高温断裂行为的影响

针对低Cr合金钢进行轧制工艺设计,分别制备出显微带细化的1#组织和以马氏体/铁素体为特征的2#组织,在550℃、650℃、750℃对其进行高温拉伸实验。拉伸曲线和断后组织的分析结果表明,温度的升高和应变速率的减小能够促进再结晶过程,最终不但导致抗拉强度的降低,同时也减弱了组织内部滑移系统对亚结构界面运动的影响;然而具有2#两相组织的钢板其650℃的抗拉强度却比550℃的高。对组织和析出状态分析后认为,650℃变形时铁素体晶粒中大量形成的M₇C₃析出物显著提高了铁素体基体的强度,进而通过平衡其与回火马氏体之间的性能关系,使拉伸性能得以改善。     

时效强化Cu-Fe-P合金显微硬度的模糊预测

在分析了冷变形时效工艺对Cu 2 .5Fe 0 .0 3P 0 .1Zn合金的显微硬度影响基础上 ,提出了一种基于模糊控制的该合金显微硬度预测模型。结果表明 ,在试验范围内 ,预测值与实测值的相对误差为± 5 % ,呈现出较好的吻合性     

高质量分数Al_2O_3/Al复合材料的硬度和耐磨性能

现有的Al_2O_3颗粒增强铝基复合材料中的Al_2O_3质量分数低于10%,对于加入10%以上Al_2O_3的增强铝基复合材料的研究报道较少。以粉末冶金法制备了Al_2O_3(~40%)增强铝基复合材料,采用现代表面分析技术和ML-10型摩擦磨损试验机研究了这一复合材料的显微硬度和耐磨性。结果表明:在Al_2O_3粒度为10μm,质量分数为40%时,复合材料的显微硬度达到55.3 HV;在Al_2O_3粒度为10μm,质量分数为30%时,相对磨损最小值,为0.728%,空隙率也达到最小;复合材料中的Al_2O_3粒度和质量分数与紧密堆积理论要求的粒度和质量分数配比一致。     

纤维体积分数对W纤维/Zr基非晶合金复合材料压缩性能的影响

采用渗流铸造法制备了含不同体积分数W纤维的W_f/Zr基非晶合金复合材料,其中W_f体积分数分别为47%、66%、77%和86%。研究了W_f体积分数对Zr基非晶复合材料室温准静态压缩力学性能以及变形行为的影响。结果表明:随W_f体积分数的增加,W_f/Zr基非晶复合材料的屈服强度单调增大,塑性应变先增大后减小,W_f体积分数为66%时塑性应变最大,W_f/Zr基非晶复合材料塑性应变的变化主要取决于非晶基体和W_f相互作用的程度。随着应变量的增大,基体中剪切带的数量和密度也随之增大,主剪切带向大于45°方向偏转。由于压头的影响,W_f/Zr基非晶复合材料压缩过程中样品端部和中部的受力状态不同,导致两部分的剪切带方向也明显不同。随W_f体积分数的增大,W_f/Zr基非晶复合材料的断裂方式由剪切断裂向纵向劈裂转变,断裂行为符合摩尔库伦准则。     

固溶+时效处理对粉末冶金Ti-22Al-25Nb合金显微硬度的影响

采用放电等离子烧结技术(SPS)在950℃/80 MPa/10 min条件下制备粉末冶金Ti-22Al-25Nb(原子分数,%)合金作为初始材料,将其分别在940~1100℃、10~120 min和800℃/8 h条件下进行固溶处理和时效处理,研究了固溶+时效处理对粉末冶金Ti-22Al-25Nb (原子分数,%) 合金的微观组织和显微硬度的影响,并建立了显微硬度的演变模型。结果表明,随着固溶温度的提高和保温时间的延长B2相的晶粒尺寸增大、均匀度提高,在940~1010℃晶粒长大的速率最低,在1100℃晶粒尺寸的均匀度达到最大值0.84。板条O相的尺寸和数量对合金的性能有显著影响。在(B2+O)两相区时效后,其尺寸和数量显著影响合金性能的次生板条O相的体积分数提高、尺寸减小,尤其是相互交叉、缠结的O/O相数量的增多,使合金的显微硬度提高;在1060℃/60 min/Water cooling(WC)+ 800℃/8 h/Furnace cooling(FC)条件下处理的合金,其显微硬度达到最大值434.92 HV。     

显微维氏硬度在铸钢件复碳检验上的应用

采用显微维民硬度梯度检测的方法,可以有效地检测表面脱碳铸钢件连行复碳处理后的表面碳浓度及复碳的深度,对热处理炉内碳势的变化也有间接的反映。