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相似文献
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1.
超临界流体干燥技术在纳米粉体制备中的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
由于纳米粒子的表面效应,用传统的干燥方法干燥纳米粉体时极可能产生团聚结构。超临界流体干燥技术是制备具有高比表面积、孔体积、较低密度和低热导率的块状气凝胶和纳米粉体的重要途径之一。介绍了超临界流体的性质、超临界流体干燥技术的研究进展、超临界流体干燥的工艺与设备及过程的影响因素,阐述了超临界流体干燥技术在纳米材料制备中的应用,并指出了超临界流体干燥过程的控制技术及注意点,为进一步加强超临界流体干燥技术的理论研究和拓展超临界流体干燥技术的应用领域奠定了基础。  相似文献   

2.
应用超临界流体干燥技术制备气凝胶的研究进展   总被引:5,自引:0,他引:5  
超临界流体干燥技术广泛应用于气凝胶的制备中,是制备具有高比表面积、低堆积密度及大孔体积气凝胶的重要途径之一。综述了超临界流体干燥技术原理、历史背景及其研究现状,并对超临界流体干燥技术中的工艺条件进行了简要评述。  相似文献   

3.
SolGel法是制备超细粉的一种有效方法,但胶体在干燥脱去溶剂过程中,由于表面张力的存在,常使凝胶发生收缩,孔结构塌陷,粒子凝聚,妨碍超细粒子的生成。超临界流体干燥法(简称SCFD)是在超临界流体条件下驱除凝胶中的液相,从而有效地消除引起胶体粒子聚集的表面张力,保持湿凝胶原有结构,得到小粒径,大孔容,高比表面超细粒子。为此我们采用SolGel法制备前驱体铝硅酸凝胶,利用超临界流体干燥技术,在1150℃合成了高比表面积的莫来石超细粉。采用CO2为超临界干燥介质,以化学纯正硅酸乙酯(TEOS)、…  相似文献   

4.
应用超临界流体干燥技术制备纳米锑掺杂氧化锡的研究   总被引:4,自引:2,他引:2  
以无机盐SnCl4·5H2O,SbCl3为起始原料,以乙醇为溶剂,采用溶胶-凝胶法制备纳米锑掺杂氧化锡(ATO)粒子.在洗涤除去醇凝胶中的NH+和Cl-后,尝试将超临界流体干燥(Supercritical Fluid Drying,SCFD)技术应用于醇凝胶的干燥.醇凝胶干粉经过高温烧结后,制得了疏松结构的纳米ATO粉体.采用XRD、TG/DSC、FESEM、TEM等分析方法对制得的前驱体干粉、纳米ATO粒子进行表征.XRD结果表明,采用溶胶.凝胶法结合超临界流体干燥技术制得了疏松的、四方型金红石结构的纳米ATO粉体,纳米ATO晶化程度高,并随着烧结温度的升高而升高.TG/DSC分析显示,600℃时前驱体分解完全,得到约78.2%的ATO粒子.从FESEM及TEM照片可以看出,疏松的纳米ATO粒子轻微地贴在一起,粒子的粒径在25 nm左右.经过对超临界CO2干燥技术(SCFD)消除前驱体粒子团聚的机理进行分析,揭示了采用超临界CO2流体干燥醇凝胶能够使前驱体粒子保持松敝的结构.因此采用溶胶-凝胶法结合超临界流体技术制得疏松的前驱体干粉,对最终获得粒径小、低团聚、分散性好的纳米ATO粉体的至关重要.  相似文献   

5.
杨峰  胡小玲  赵亚梅  管萍 《化工进展》2007,26(2):164-167
介绍了超临界CO2流体用于微孔分离膜制备机理;分析了压力、聚合物浓度及温度等条件对膜孔结构的影响;论述了CO2对聚合物增塑作用的大小和CO2在聚合物材料中向外扩散的速率是最终影响膜孔结构形态的两个基本因素;综述了超临界CO2流体用于分离膜的制备的独特优势.  相似文献   

6.
超临界流体技术在陶瓷中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
李燕  陈祖耀 《中国陶瓷》1998,34(3):40-41
本文介绍了超临界流体的特性,综述了超临界流体快速膨胀、超临界流体干燥,超临界流体反转微乳胶等技术及在陶瓷中的应用和发展前景  相似文献   

7.
超临界流体技术是近年来发展起来的新技术。对超临界流体技术的特点及在催化剂制备方面的应用进行了概述。介绍分析了超临界流体干燥技术、超临界流体造粒技术、超临界流体模板和超临界流体沉积技术的技术原理、特点和研究进展。并在此基础上总结了超临界流体在催化剂制备方面的发展方向和今后研究工作的重点。  相似文献   

8.
论文分析了多功能纳米材料——气凝胶的应用现状,采用二步法-非超临界干燥条件下制备纳米孔SiO_2气凝胶以及纳米SiO_2气凝胶-纤维复合材料,结合气凝胶-纤维复合材料独特的低导热系数及绝热性能,分析其在陶瓷窑炉结构设计及节能应用中的良好效果。  相似文献   

9.
超临界流体技术在纳米材料制备领域的应用与优势   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了超临界流体的概念和基本性质,以及超临界流体在制备纳米材料的应用。并且对超临界CO2微乳液的基本原理进行了初步探讨。  相似文献   

10.
超临界流体技术在介孔材料制备中的应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
将制备介孔材料的传统方法与超临界流体方法进行了比较,总结了超临界流体技术在介孔材料制备中用于清除模板剂以及作为载体使硅基基团渗透入介孔模板两方面的应用,并介绍了以高聚物为模板制备介孔膜的原理。以超临界流体方法制备介孔材料,所得的产品孔径分布更窄,材料结构更规整、更有序,且模板清除率和硅基的装载效率都得到了提高。  相似文献   

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