LIGA掩模板的制备与同步辐射X射线深度光刻的研究

采用同步辐射进行深度Ｘ射线光刻是ＬＩＧＡ工艺的关键工序,它包括ＬＩＧＡ掩模板的制备、光刻胶的涂制与深度Ｘ射线光刻等多个工艺环节,该技术在深度比要求高的微光、微机械及微机电系统的元件制造领域有独特优势＾［１］,报道采用ＬＩＧＡ工艺制作微齿轮所涉及上述工艺的研究结果。     

利用多层光刻胶工艺的准LIGA技术

ＬＩＧＡ技术在微机械结构的制作中具有很重要的作用。针对ＬＩＧＡ技术所存在的缺点,提出了一种利用多层光刻胶工艺的准ＬＩＧＡ技术。利用此技术,可以用普通光学曝光机将光刻图形转移到较厚的光刻胶上,而且深宽比可以做得很大。     

微机械加工技术

介绍了半导体加工技术、ＬＩＧＡ工艺及精密加工技术等在微机械加工技术中的应用。微机械的研究发展以及在医疗、生物工程等方面的应用，必将给人类的生产和生活带来巨大的变化。     

LIGA技术研究与进展

本文综述了ＬＩＧＡ技术，介绍了国内外对ＬＩＧＡ技术的改进与推广，并讨论了ＬＩＧＡ技术在传感技术中的应用。     

DEM技术研究

首次提出用ＤＥＭ（Ｄｅｅｐｅｔｃｈｉｎｇ，Ｅｌｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ，Ｍｉｃｒｏｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ）技术进行非硅材料三维微机械加工，该技术吸收了体硅微加工技术和ＬＩＧＡ技术的优点，解决了ＬＩＧＡ技术的光源问题。目前利用该技术已获得了微复制模具雏形，其加工深度已达到１８０μｍ，深宽比大于２０。利用该技术可对非硅材料，如金属、塑料或陶瓷进行三维微加工。该技术的开发成功，可望成为一项全新的三维微加工技术。     

利用LIGA技术制造夹钳

在航天、国防、医学、核物理等领域,有着对仪器设备向小型化、复杂化、集成化方向发展的要求。在这一动力驱动下,精密机械加工、 Ｌ Ｉ Ｇ Ａ 技术以及硅技术有了长足发展,制造出许多部件和产品。但对于复杂的微机电系统,单靠这些技术难以实现,需要进行系统的装配工作。微夹钳也是在这一需求下发展起来的。除此之外,在细胞操作和其他微细操作过程中也迫切需要这样的执行软件。本文利用 Ｌ Ｉ Ｇ Ａ 技术进行了这方面的研究工作,并得到了一些结果。     

LIGA技术制造微流量计的研究

介绍了利用ＬＩＧＡ技术中的同步辐射光刻、微电铸技术和微装配技术制作微流量计的研究，讨论了微流量计的结构和工作原理。设计和研制了一种微流量计。     

LIGA技术制造微齿轮中X光掩模板图形的CAD设计

介绍了用ＬＩＧＡ技术研制用于微行星齿轮减速器的微齿轮过程中,Ｘ光掩模板图形的ＣＡＤ设计。它包括微齿轮的建模和图形的生成,微齿轮图形的分割及图形的拟合。     

电铸在LIGA技术中的应用

近年来，电铸在微细加工中的应用得到了较快发展，尤其在近几年高速发展的ＬＩＧＡ技术的掩模加工和其应用产品中，该技术充分体现出了字的优越性能和潜在的应用前景。本文结合ＬＩＧＡ技术掩模的加工及其电铸产品，用已取得的实验结果来说明电铸的应用潜力。     

非硅三维微加工技术

目前能进行大批量生产的非硅三维微加工技术主要有ＬＩＧＡ和ＤＥＭ技术，ＬＩＧＡ技术可加工深达１０００μｍ的微结构，获得和深宽比达５０，但它需要昂贵的同步辐射光源和特制的Ｘ光掩模板，加工周期长，价格昂贵。ＤＥＭ技术具有加工周期短，价格低廉的优点，但其技术指标低于ＬＩＧＡ技术（加工厚度为２００μｍ，深宽比为２０）。     

LIGA技术制作Fresnel波带片的研究

简要介绍了利用ＬＩＧＡ技术中同步辐射光刻、微电铸技术制作α粒子编码成像波带片的研究,讨论了编码波带片的结构和影响波带片的平面和层析分辨率的参数。根据实验要求设计和研制了一种α粒子编码成像波带片。     

电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺

报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺，该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Ｚｎ牺牲层，结合微细加工技术中的ＬＩＧＡ工艺对该工艺进行了验证，制作出可活动的微齿轮结构，齿轮直径为２５０μｍ。     

LIGA技术的掩模制造

ＬＩＧＡ技术是近几年才发展起来的一门新的技术，包括光刻、电铸和塑铸。由于要进行深度Ｘ光曝光，所用的同步辐射Ｘ光较硬，这一曝光条件相应就需要Ｘ光掩模吸收全有较大厚度和较高的加工精度，这样才能够阻档住Ｘ光，同时保证较高的光刻精度。     

用MOCVD在非平面衬底上生长的量子阱、量子线及其光学性质

本文报道在６５０℃的衬底温度下实现了ＭＯＣＶＤ在（１００）面和（１１１）面上生长ＧａＡｓ与Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的不同的选择性．这一衬底温度比国际上以前报道的要低，对制作适于光电器件的ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ量子阱层比较有利．用此技术，在ＧａＡｓ非平面衬底上生长了ＧａＡｓ／Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ量子阱，并用扫描电镜、低温光致发光谱以及偏振激发的光反射率谱技术进行了研究．结果不仅证明了ＭＯＣＶＤ外延生长ＧａＡｓ和Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的独特选择性，也证明了在Ｖ字形沟槽底形成了量子线．     

LIGA技术X光深层光刻工艺研究

通过在北京高有所３Ｗ１束线上进行的Ｘ光深层光刻工艺研究,获得了测壁光滑、陡直,厚度达１００μｍ,深度比达２０的光刻胶和金属微结构,表明该光束线适应于ＬＩＧＡ技术的研究。     

用MOCVD在非平面衬底上生长的量子阱,量子线及其光学性质

本文报道在６５０℃的衬底温度下实现了ＭＯＣＶＤ在（１００）面和（１１１）面上生长ＧａＡｓ与Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的不同选择性。这一衬底温度比国际上以前报道的要低，对制作适于光电器件的ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ量子阱层比较有利。用此技术，在ＧａＡｓ非平面衬底上生长了ＧａＡｓ／Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ量子阱，并用扫描电镜、低温光致发光谱及偏振激发的光反射率谱技术进行了研究。结果不仅证明了ＭＣＣＶＤ外延生     

采用三维光刻技术制造集成柔性微执行器

柔性微执行器（ＦＭＡ）是一种用于微型机器人上的新型橡胶气动执行器。本文报道了采用三维光刻技术实现了它的微型化和集成化。该项技术也称为成象技术。本文先对研制中出现的两个关键问题进行了讨论。其一是开发一种新的设计方案。该方案我们称之为“增压管束”的ＦＭＡ方案，这种方案的优势在于可通过光刻技术在单片材料上制造出ＦＭＡ，另一个关键问题是材料的选择，通常在准ＬＩＧＡ（光刻、电镀和铸造）工艺中应用的材料是硬化塑料。本文采用了一种新型的树脂材料，我们给出了实验数据来说明如何调整该树脂的组分以获得适当的槽侧壁形状和杨氏模量。本文展示了通过这种三维光刻技术获得的ＦＭＡ结构，包括它的制造设备，“增压管束”ＦＭＡ的弯曲移动行为、气动控制电路的集成化，以及一个５×５ＦＭＡ阵列，我们可以看到这个阵列能够移动一个置于其上的玻璃果盘     

FPGA将逐渐取代ASIC和ASSP

可编程逻辑技术目前已经能与 ＡＳＩＣ（专用集成电路）和ＡＳＳＰ（专用标准产品）争夺市场,并逐渐呈现出取代ＡＳＩＣ和ＡＳＳＰ的趋势,这极大程度上是因为ＦＰＧＡ技术的发展。ＦＰＧＡ产品在逻辑密度、性能和功能上有了极大的提高,同时器件成本也大幅下降。 另外,ＦＰＧＡ进步的同时,ＡＳＩＣ市场也发生了重大的变化。传统 ＡＳＩＣ供应商逐渐改变过去的通用ＡＳＩＣ战略,转而专注于开发满足特定应用的产品。系统设计商、知识产权（ＩＰ）开发商和代工制造厂也逐渐开始关注设计者的需求。随着深亚微米ＡＳＩＣ掩模的成本接近５０…     

上海第三代同步辐射装置及其在光刻和LIGA中的应用

对即将动工的上海第三代同步辐射装置及其主要参数作了介绍,叙述了目前同步辐射ｘ射一光刻和ＬＩＧＡ的一些技术进步情况,并对未来ＳＳＲＦ光刻实验珠应用前景作了简要分析。     

微带电路模块结构设计应用软件

根据微带电路模块结构设计流程，利用ＡＵＴＯＬＩＳＰ语言进行二次开发，编制出微带电路模块结构设计的应用软件。