某机载电子设备热设计

为了提高机载电子设备的冷却散热性能,保证设备可靠稳定工作,采用热仿真方法,对某机载电子设备进行了热设计.根据设备结构特点,提出了多种不同的设计方案,并对其进行了对比分析.综合考虑设备散热效果及可维修性,确定了最优的设计方案,实现了对某机载电子设备的热设计.该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验,使用情况良好,同时,也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值.     

基于SolidWorks Simulation的主板散热设计

针对高功耗主板,在使用SolidWorks Simulation分析底板散热性能的基础上,提出了主板散热设计方案,通过仿真和试验进行验证。简要介绍了主板的结构形式以及散热方式。通过底板散热分析的实例,阐述了SolidWorks Simulation热分析步骤和方法,提出采用热管均温的方式提高底板的散热性。介绍了导热衬垫的特点,给出了导热衬垫的选型和导热系数的计算方法。最终确定主板散热设计方案,并通过仿真和试验验证该方案科学、合理。     

基于Icepak的吊舱环控热设计与研究北大核心CSCD

本文对某机载吊舱的散热进行了设计,分析了影响吊舱内部温度的因素,提出了一种新型的散热结构,针对密闭情况下吊舱内部温度情况,提高整机的散热能力,并使用热仿真软件ANSYS Icepak进行仿真分析,验证设计方案。结果表明,新型环控散热方案使得在恶劣环境温度为55℃时,吊舱内部负载芯片的稳态温度维持在83℃,满足设备工作温度的可靠性。     

复杂外热流条件下红外探测器组件热设计

为实现在复杂外热流条件下对CO2探测仪红外探测器组件温度的有效控制,对其进行了详细的热设计。对红外探测器周围外热流进行分析,确定了其散热面位置。基于红外探测器所处空间热环境以及自身高功耗、低热控指标的特点,提出热设计方案。对红外探测器组件有限元模型进行了热分析计算,得到各个转角姿态下的红外探测器组件的温度范围为-31.8~-26.9℃,计算结果满足设计要求。通过CO2探测仪热平衡试验对热设计进行了验证,试验中红外探测器组件的温度范围为-32.6~-30.1℃,试验结果与计算结果基本一致,满足热控指标要求,说明热设计方案在复杂外热流条件下合理可行,具有较好的适应性。     

基于flow simulation的大功率LED热分析与热设计

LED被认为是21世纪的照明光源,LED结温的高低会直接影响到器件寿命,因此散热是制约LED发展的关键问题。课题首先参照几款现有灯具,对LED灯具进行散热分析,得到LED灯具的散热模型;其次借助热分析软件flow simulation,对LED灯具进行散热结构设计;最后对灯具设计方案进行优化设计。最终研究影响LED灯具散热性能的因素,并设计出一款散热性能良好的翅片型散热结构的洗墙灯,其结温温度不超过60℃。     

某相控阵雷达T/R组件热仿真与热测试

本文以有源相控阵天线为主要研究对象,对其散热需求进行仿真分析,以14个T/R组件组成结构体作为满阵天线散热的最小散热单元,分别验证铸铝ADC12和锻铝6063两种材料的T/R单元在风道内的散热情况。通过仿真分析和试验验证证明,该雷达总体热设计方案完全能满足实际工作要求。该种散热方法对类似设备的整体热设计有一定的参考价值。     

某户外便携密闭机箱的结构与热设计

针对户外便携密闭机箱空间有限、热流密度临界、使用环境严苛等问题,以热设计为主、结构设计为辅,详细阐述了某户外便携密闭机箱的结构与热设计全过程。首先,经过理论计算和仿真分析,验证了自然散热方式无法满足要求,然后采用强迫风冷散热方式分别对4种设计方案开展仿真分析,并对仿真结果进行比较分析。最后,选择发热器件最大温升值(17.8℃)最低的方案2作为工程实际设计方案,并成功应用。     

激光通信器热设计与热试验

激光通信器作为一种先进的光通信的设备,通信容量大,传输速度快,具有广泛的应用前景。其对设备温度均匀性和稳定性要求高来保证通信质量,且转动关节在两个方位上转动来更大范围地获取信号,转动关节裸露在外空间,都给热设计带来挑战。针对激光通信器的工作特性和外部空间环境规律,采用主动和被动热控方法开展热设计,对转动关节热设计、大功率密度光学器件散热技术、 散热面和高精度控温设计方面进行了介绍。并根据热设计状态,设计了单机的热平衡试验,通过高低温热平衡试验对热设计方案进行验证。试验结果表明,设计方案合理可行,为后续转动高热流密度的载荷热设计提供借鉴思路。     

加固计算机热设计

加固计算机作为特殊电子产品,长期置于恶劣的环境条件下,高温工作特性成为制约其工作性能的重要因素.实践证明在项目开发的初期阶段制定合理的热设计方案成为解决高温散热问题的关键.借助有限元热分析软件,热设计工程师可以方便快速地分析散热问题,并进行优化设计.通过对加固计算机进行有限元热分析研究及热设计优化,可总结出电子设备热设计需重点关注的几个问题,案例分析证明这些规则具有一定的通用性.     

基于ANSYS的板级电路热分析及布局优化设计

为了在设计阶段预测电子系统的散热问题,运用ANSYS对板级电路进行建模、加载,得到温度场的分布;通过元器件的布局优化分析得到了合适的布局方案,对比分析了考虑散热措施时的温度场分布;根据分析结果对板级电路热设计时元器件在PCB上的布局提出了合理化建议。     

船载高频分系统的热设计

由于电子元器件的小型化、集成化,其热流密度越来越高,对电子设备进行合理的热设计也越来越重要。而工程实际应用中可供选择的散热方法有很多,每种散热方法都有各自的优点与不足。针对以往设计中的不足,经过认真分析,设计了全新的结构形式与散热方式,使其在满足使用要求的前提下,简化了散热系统,提高了设备的可靠性。     

工程设计中的热设计仿真

某野外工作设备,内部安装了大功率器件,而工作环境温度较高,为保证内部元器件和设备的热可靠性,热分析和热控制必不可少,热设计的优劣成为该设备结构设计的关键。介绍了在该产品设计中借助于Icepak热设计工具软件,通过热设计仿真,成功解决了散热问题的经过。并经过试验证明,热分析的结论与实际情况非常接近。     

一种船舶自动识别系统B级船载设备的结构创新设计

介绍了一种采用注射成型的船舶自动识别系统(AIS)B级船栽设备在结构方面的创新设计.针对设备自身的结构特点,提出了设计的详细流程.按照流程分别对结构总体设计、外观造型设计和详细结构设计进行了论述:首先给出了结构总体方案,然后结合造型设计的美学原则进一步给出了外观造型方案,最后通过详细结构设计将方案转化成用于生产的数字模...     

某型模块的热设计及仿真

以某型模块热设计为例,首先按自然散热方式进行理论计算,然后应用FloTHERM软件对导航模块的散热性能进行仿真分析,为电子设备的散热设计提供了设计依据和参考,最后对仿真分析的结果进行了分析总结。     

综合模块化航空电子的液冷设计

介绍了液体冷却技术在综合模块化航空电子设备上的应用,重点放在液体冷却技术在工程实现上所需要的典型模型、冷板流道选择、液流通道的设计与相关计算等相关内容上.样件测试的结果表明了这一技术的工程化应用对机架设备散热带来的优点.     

一种多功能海事卫星电话的造型与结构设计

针对多功能海事卫星电话的结构特点,提出了详细的设计流程。按照所提出的设计流程,分别对该产品的结构总体设计、造型设计和详细的结构设计进行了论述。设计的多功能海事卫星电话在结构上具有以下特点:电话主机可水平360°范围内自由旋转,可前后90°范围内自由俯仰调节;话筒组件也能够根据用户使用要求和使用习惯进行前后俯仰角的自由调节。     

High heat flux heat pipe mechanism for cooling of electronics

This paper discusses an advanced heat pipe mechanism that has the potential of achieving heat flux capabilities over 250 W/cm². The mechanism utilizes thermally driven pulsating two-phase flow to achieve high heat flux capability and heat transfer coefficient. A simplified hydrodynamic model in was developed to guide the proof-of-concept heat pipe design. A more detailed numerical model was also developed and will be solved to predict the heat pipe's thermal performance. Test results of proof-of-concept heat pipes verified the heat flux capability of the advanced mechanism and the accuracy of the simplified model. Pulsating heat pipes are feasible approaches to removing increasing heat dissipation densities in electronic equipment     

电源功率半导体器件的热设计

功率半导体器件广泛应用于各种电源设备中。实践表明,功率半导体器件过热损毁是造成电源失效的主要原因之一,因此必须进行良好的热设计以提高电源的可靠性。文章根据功率半导体器件的特点,结合传热学的相关理论,讨论了在电源设备中如何进行功率半导体器件的热设计,给出了热阻计算的经验公式,对功率半导体器件的热设计具有指导作用。     

一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究

介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用IcePak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。     

一种新型无机传热元件

随着电子设备的结构越来越紧凑,组装密度越来越高,功耗越来越大,设备的散热问题越来越严重,传统的热设计技术已很难满足其要求,应积极跟踪并应用新的热设计技术,以满足现代电子设备的发展需要.对一种新型无机传热元件的工作原理进行了详细说明,对其传热效果进行了验证,给出了应用实例,可供从事军用电子设备研制的设计人员参考.该传热元件能有效解决大功率设备和密封设备的散热问题,从而确保设备工作的稳定性,提高其可靠性.