是国网通10亿英元收购电讯盈科20％股份

据香港媒体报道，中国网通集团3月以10亿美元的价格收购了电讯盈科20％的股份，其中8亿来自于多家银行的贷款。中国建设银行向网通提供了5年期1．5亿美元的贷款，贷款利率比伦敦银行同业往来贷款利率高0．9个百分点；交通银行向网通提供了3年期1．5亿美元的贷款，贷款利率比伦敦银行同业往来贷款利率高0．8个百分点；中国银行向网通提供了5年期3亿美元的贷款，     

特许半导体贷款1．9亿美元扩充其300mm晶圆厂

日前,特许半导体与法国兴业银行（Societe Generale）签署了贷款协议,贷款1．9亿美元用以采购ASML的设备以扩充其首个300ram晶圆厂fab7。此次贷款由荷兰信用机构Atradius Dutch State Business NV作为担保。特许半导体表示,这笔贷款将用于其Fab7的扩充计划,并将在五年内分期偿还。     

Aspocomp增资发展中国子公司

Aspocomp Group Oyj董事会决议采用股东大会的授权，发行可转换债券贷款。贷款将背离股东的优先认购权向金融机构投资者发行。贷款最高金额为1100万欧元，作为私募资本发行，贷款期限为5年。     

和黄谋求50亿港币贷款3G新用户强劲增长

7月5日消息，和记黄埔刚刚为项目融资销售了10亿欧元(11．9亿美元)的债券和60亿港币(7．7亿美元)债券就又要寻求5年期限的50亿港币(6．4亿美元)银团贷款。银行预计将从这笔贷款中赚取30多个费用基点。由于和记黄埔当前的50亿港币的便捷贷款额度在8月份到期，这笔贷款将作为普通营运资金。     

美起诉全球17家银行讨说法 因不甘“两房”巨亏

“两房”监管机构美国联邦住房金融局（FHFA）近日向包括摩根大通、美国银行等在内的17家大型银行发起诉讼,指控这些银行向房利美和房地美出售了上千亿美元问题抵押贷款支持证券,导致“两房”出现巨大损失。初步统计,这17家银行售予“两房”的抵押贷款支持证券总售价约1960亿美元。     

中芯称无忧芯片设备购买求助国内银行

中芯国际(SMIC)表示，虽然美国进出口银行此前称，将拒绝中芯国际要求提供的7．69亿美元贷款保证，以阻止中芯国际向美国应用材料(Applied Materials)公司购置芯片制造设备，但公司今年的资本支出计划也不会受到影响，同时还可向美国其它银行或中国内地银行寻求贷款保证。然而这起交易的前景仍不明朗。     

台湾地区内存厂商纷纷采购Ф300mm设备

台湾地区的茂德科技(Pro MOS Technologies)日前表示，将利用3．14亿美元的贷款为其设在台湾中部的Ф300mm晶圆厂采购设备，该厂将于今年5月开始运营。     

中芯国际获6亿美元贷款，扩张300毫米晶圆厂产能

中芯国际日前宣布，其全资子公司中芯北京与中国银团签定了为期五年，金额为6亿美元的贷款协定，以扩张其300毫米晶圆厂的产能。     

意法半导体(ST)与欧洲投资银行签署贷款协议

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与欧洲投资银行(EIB)签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取,最终还贷期限是从支取日期起8年,信贷额度可折合成等值美元。     

富国银行的魅力

美困最大的抵押贷款发放银行——富国银行的CEO约翰·斯坦普看上去普通得不能再普通了。南于斯坦普把银行运作得更像是一家银行，富国的收益相当可观。2011年该行的净收益增长了29％，达到159亿美元，     

3G时代移动定位业务发展的思考

伴随着移动通信网络从2.5G向3G的快速演进,全球LBS运营市场将进入高速发展阶段。据预测,韩国定位服务产业的年增长率今后几年可达到200%～300%,到2008年左右,韩国的相关市场规模将达到6亿美元。目前西欧有80多家移动运营商,用户总数超过2.7亿,定位服务总收入2007年将达到55.08亿美元。在我国,移动定位业务在行业用户市场加快渗透的同时,正逐步向大众用户市场拓展。2005年国内移动定位市场规模达到2.21亿元,比2004年增长80%。受"奥运经济"的刺激,在2006～2008年的3年内,该市场的增长率将保持在150%以上。到2008年中国移动定位市场将达到52.5亿元,成为最具竞争力的3G核心业务之一。     

联电预估第二季芯片毛利率恐将接近零

中芯国际投资者关系部门主管吉米一赖(Jimmy Lai)日前表示，该公司即将同国内银行签署长期贷款协议，贷款总额在5亿美元到6亿美元之间。     

2010年半导体资本设备支出创增长131%的纪录

2011年半导体资本设备支出将下滑1%国际研究暨顾问机构Gartner发布展望报告,2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅增长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。     

Yole Développement宣布MEMS器件收益年增长率达20%

正根据Yole Développement最新的市场调查结果,惯性MEMS器件与技术项目负责人LaurentRobin指出:"MEMS器件收益年增长率为20%,预计2017年收益将达到54亿美元,10款新型MEMS产品收益将达1亿美元。手机销量的持续增长将使新型MEMS器件受益匪浅,预计2017年手机和平板电脑销量将达29亿件,其中大部分产     

冠捷贷款2亿美元疑为接手飞利浦显示器筹资

7月9日，据香港媒体报道，冠捷科技已经完成了2亿美元的银行定期贷款。分析人士指出，冠捷此次贷款可能是为接手飞利浦显示器筹措资金。香港媒体称，在香港联交所上市的冠捷科技宣布，已经完成了相当于2亿美元的定期银行贷款，并获得了超额认购——冠捷本来计划筹资1．5亿美元，各个财团反应踊跃，超额认购近一倍，所以冠捷决定将贷款额度提高至2亿美元。     

今年世界半导体市场将温和增长

WSTS(世界半导体贸易统计协会)日前发表了2008年的春季预测,认为今年世界半导体市场将温和增长4.7%,达2676.96亿美元.比它去年秋季预测的9.1%大幅下调了4.4个百分点,2007年的增长率也从原来的3.8%向下微调至3.2%.原因是宏观经济景气欠佳,尽管主要电子产品包括PC、移动电话、数字消费电子和汽车电子等续有增长,但力度不足,对半导体产业拉动不够.WSTS并预测,2009年增长率将提高到5.8%,达2832.39亿美元.2010年DRAM和NAND闪存市场均将登顶,预计半导体市场增长率将进一步提高到8.8%,突破3000亿美元达3081.82亿美元.具体产品市场的发展如表1所示:     

国内要闻

中芯国际获贷3亿美元中芯国际集成电路制造有限公司最近宣布其全资子公司,中芯国际集成电路制造(天津)有限公司与十家中、外资银行组成的银团签定了为期五年,金额为300,000,000美元的贷款协议。该贷款将有助于中芯国际在天津的200毫米晶圆厂的产能的扩充。中芯国际将为中芯天津于该贷款下之责任提供担保。该贷款是由中国建设银行天津分行牵头组织,由中国民生银行天津分行,国家开发银行天津分行,工商银行天津分行,中国农业银行天津分行,中国银行天津分行,招商银行北京分行,渤海银行,交通银行天津分行和泰国盘谷银行(大众有限公司)北京分行共…     

要闻

2012年全球OLED市场将达31亿美元市场调研公司DisplaySearch报告指出,2007年全球OLED屏的销售额为4.88亿美元,2008年将增长69%,2010年再增53%,达23.02亿美元。主要成长产品为有源矩阵OLED屏,其在2007年销售值仅9300万美元,占整体市场份额的19%,而2012年将猛增到27.19亿美元,上升到整体市场份额的88%。     

IPO前夜玺诚改投分众江南春一举覆盖全国卖场

在即将IPO之际,玺诚文化传播有限公司(下称"玺诚")突然易帜! 2007年12月10日,分众传媒(Nasdaq:FMCN,下称"分众")宣布以1.684亿美元现金收购玺诚100%的股份.按照双方已经达成的协议,倘若在交易完成后2年内玺诚的收益达到特定水平,分众还将再次向其支付最高不超过1.816亿美元的现金加股票(每股分众美国存托凭证定价为53.42美元,相当于5股普通股).     

未来手机四大应用:音乐、游戏、LBS、金融

未来移动电话的新兴应用以音乐、游戏、LBS定位、金融服务为4大主要应用. 根据台湾资策会MIC统计,2008年全球移动音乐市场规模为30亿美元,至2012年将达到102亿美元,年复合增长率为47%.全球移动游戏市场规模于2008年将达到53亿美元,占整体游戏市场的15%,至2012年将达到152亿美元,年复合增长率为37%,占整体游戏市场的32%.2008年全球LBS定位市场规模为45亿美元,至2012年将达到207亿美元,年复合增长率为43%.2008年全球手机钱包市场规模约为50亿美元,至2012年将达到275亿美元,年复合增长率为58%.