挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

JPCA标准——挠性线路板用覆铜板（连载一）

本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板。     

阻燃型覆铜板（连载三）

（接覆铜板资讯2009．2） 四、复合基覆铜板 面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列产品。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

覆铜板技术（连载四）

在电子产品和家用电器的领域中，对覆铜板而言，环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品，随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是环氧覆铜板，其代表性的产品有：     

日本覆铜板专利文摘（8）

多层印制电路板用材料及用此材料所制的多层板的制造方法(特开2003-283140，三菱电机株式会社)专利提出多层印制电路板的制造方法。这种方法，可在绝缘树脂上用激光蚀孔进行加工。可防止在所生成的层间导通用非贯通孔的孔底部出现有绝缘膜的生成。因此可省去蚀孔后要去除绝缘膜的工序。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃,PI树脂的穗在350℃以上,剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm,耐焊性（300℃）,1min以上。