多层PCB用基板材料的技术动向

伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。     

日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展

日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。     

5G通信电子材料使用高分子树脂的研究

综述了近年来5G通信电子材料使用高分子树脂的最新研究进展,阐述此类高分子材料在降低介电常数、介电损耗方面采用的方法和取得的效果,重点介绍了聚酰亚胺、聚四氟乙烯、环氧树脂、双马来酰亚胺和聚苯醚的最新研究成果和应用进展,展望低介电电子材料使用高分子树脂材料的发展趋势,以期为高分子树脂在5G通信电子材料中的应用提供借鉴。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...     

PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述

文章对日本近年在高性能PCB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述。     

国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评

介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。     

环氧树脂封装材料中对热-机械性能的影响填料

填料加在环氧树脂封装材料中有很多原因，用来改变环氧树脂的性能和特性。使用填料的主要作用是控制环氧树脂的粘性、降低收缩率和热膨胀系数、降低成本和着色。     

等离子喷涂制备Al2O3块体材料的介电性能

将两种纯度较高的Al2O3粉末采用等离子喷涂工艺制备成块体,其孔隙率分别达到11.2%和11.6%。用等离子喷涂工艺制备的Al2O3块体在7 GHz~18 GHz下的介电常数εr分别是7.2和7.1,介电损耗tanδ分别是3.5×10-3和1.0×10-3。用这种工艺制备的Al2O3块体的介电常数比常规压制烧结工艺制备的低,但是介电损耗大,这主要与等离子喷涂工艺所制备样品的孔隙率和微结构等有关。     

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。     

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。     

低压ZnO压敏陶瓷晶界特性的研究

借助 HP4192 A低频阻抗分析仪 ,分析了低压 Zn O压敏陶瓷的 C- V特性及介电和损耗特性、添加物对Zn O压敏瓷晶界电学特性的影响。探讨了热处理气氛对 Zn O晶粒边界电性能的作用机理。实验结果表明 :Na+ 掺杂量增加时 ,施主浓度基本保持不变 ,而势垒高度、界面态密度和耗尽层宽度增加 ;在空气中退火 ,样品的施主浓度减少 ,势垒高度降低 ;在 Ar气中退火样品的施主浓度基本保持不变 ,而势垒高度下降较大 ;在音频范围内 ,Zn O压敏瓷具有很高的介电常数 (εr约 130 0 ) ;在 10 5～ 10 6 Hz范围内 ,εr下降较明显 ,与此对应 ,介质损耗角正切 tgδ在 10 5～ 10 6 Hz范围内出现一个峰值 ,该峰具有扩展的德拜驰豫峰特征     

一种微波介质谐振器复介电常数测试方法

介绍了一种简单的微波介质谐振腔的设计及性能参数的计算方法，给出了相对介电常数ε1、介质损耗tan δ的详细求解方程，为微波介质陶瓷性能参数的测量提供了一种简单而有效的方法。     

低介电常数(low-k)介质在ULSI中的应用前景

本文讨论了ULSI的发展对低介电常数(low-k)介质的需求,介绍了几种有实用价值的low-k介质的研究和发展现况,最后评述了low-k介质在ULSI中应用的前景.     

低温烧结铁氧体粉料的最新进展

以国家“86 3”计划重大项目和第八届国际铁氧体会议重要论文为据 ,综合分析、论述了低温烧结铁氧体粉料的进展状况。重点介绍了固相反应法 Ni Cu Zn铁氧体、Mg Cu Zn铁氧体和六角晶系 Co2 Z铁氧体。同时报道了具有世界领先水平的软化学法 Ni Cu Zn铁氧体和六角晶系 Co2 Z铁氧体成果     

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。     

PZT压电陶瓷的总剂量辐照效应实验研究

采用传统固相反应法制备PZT压电陶瓷材料,并制作成平行平板无源电容器结构。在ELV-8电子直线加速器上对其进行总剂量辐照效应实验,对辐照前后PZT材料的介电和压电性能参数进行了测试和比较。实验结果表明,PZT材料平行平板电容器的压电性能抗总剂量水平可达2×108rad(Si),领先国际水平。     

介质材料对等离子体激励器放电特性的影响

选取不同组织结构的4种绝缘介质材料:陶瓷(含氧化铝99％,Al2O3)、聚四氟乙烯(氟塑料)、有机玻璃、环氧树脂,在相同外加激励作用下,研究不同介质材料和不同厚度的同一介质对放电特性的影响.结果表明,不同绝缘介质材料和不同厚度的同一介质阻挡层对介质阻挡放电特性都有明显差异,介电常数较大(陶瓷)、厚度较薄的绝缘介质材料易产生强烈均匀的放电,并解释了试验结果的合理性.     

炭黑对无机开孔泡沫吸波材料反射率的影响

炭黑是在无机开孔泡沫吸波材料制备中一种重要的氧化型发泡剂,同时也是样品制备过程中添加的优良吸波剂,在实验室中制备了炭黑体积含量为0.1%、0.5%、1.5%、2%和3%的泡沫样品,测量了五种样品的介电常数,理论计算了样品在X波段的反射率,并通过试验测量,得出了制备无机开孔泡沫吸波材料时,炭黑含量为3%时性能最好的结论,为材料制备提供了参考依据。