化学镀铜溶液中EDTA的快速方析分法

方法摘要在pH=10的溶液中,先加氰化钾掩蔽铜,然后以铬黑T为指示剂,用硫酸镁溶液滴定EDTA(乙二胺四乙酸二钠)。二、试剂 1、pH=10的氨性缓冲液; 2、20％氰化钾; 3.铬黑T指示剂; 4、0.05M标准硫酸镁溶液:称取分析纯MgSO_47H_2O12.32克加水溶解,稀释至1升,摇匀。标定:用移液管吸取0.05M左右的硫酸镁溶液20ml于250ml锥形瓶中,加水50ml,加入pH=10氨性缓冲液10ml及铬黑T指示剂少许,摇匀。以已标定的0.25M EDTA溶液缓慢滴定至由红色变蓝色为终点。     

EDTA化学镀铜溶液中CuSO4的快速分析

本文确定了分析EDTA化学镀铜溶液中硫酸铜的吸光光度法.醋酸-醋酸钠缓冲溶液中,EDTA-Cu(Ⅱ)具有稳定的阳光度,其含量与吸光度的关系符合比尔定律.镀液中Fe1g/L.K_4Fe(CN)_6·2H_2O10g/L及其它组分对本法测定无干扰.     

化学镀铜溶液中铜分析方法的改进

目前,化学镀铜溶液中铜的测定普遍采用碘量法。实际工作中发现,测定出来的结果总偏低,误差超过容量分析的范围,这主要是化学镀铜溶液中存在一定量的一价铜,而分析出来的只是二价铜。为了消除这种误差,我们通过试验,在酸性溶液中用过氧化氢把一价铜全部氧化为二价铜,然后再用碘量法测定,得到了准确的结果。现将方法介绍如下。一、试剂: 1.1:1硫酸;     

高速化学镀铜溶液

在化学镀铜液中添加有特效的一元胺作加速剂可以获得特别快的沉积速度.     

化学镀铜溶液中稳定剂的研究

对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究。用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响。结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层。将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29μm/h。用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性。     

EDTA在化学镀铜中的应用

以EDTA为配体,CuSO4·5H2O为主盐,次磷酸钠为还原剂,对铸铁基体表面化学快速镀铜进行了研究,确定的镀液的组成为:7.5g/L CuSO4.5H2O,20 g/L EDTA,38 g/L次磷酸钠,37 g/L四硼酸钠,15g/L柠檬酸三钠,0.5g/L硫酸镍,0.2mg/L硫脲,0.05g/L脂肪醇聚氧乙烯醚(O-20)。最佳工艺条件θ为65℃,pH=8.3,t为40min。结果表明,在上述条件下铸铁基体表面形成的铜镀层光亮度良好,镀层均一,纯度高,显著提高了镀层质量。     

过碘酸氧化法测定化学镀铜液中的酒石酸钾钠

在pH=4的醋酸-醋酸钠缓冲溶液中,酒石酸型的化学镀铜溶液中的酒石酸钾钠中的2-多羟基结构能被过碘酸氧化,而该溶液中的甲醛、甲酸等有机化合物不被氧化,不干扰测定。在常温下静止3～5小时,反应能定量进行。共存的铜离子对测定有干扰,但可以用空白加以消除。     

溶剂萃取法从化学镀铜废液中回收铜

采用溶剂萃取法研究了从含强络合剂的化学镀铜废液中回收铜的可行性，结果表明：从含酒石酸钾钠的化学镀铜废液萃取铜时，采用LIX54萃取剂，在pH值为6－10之间，铜的萃取率大于99％，然后通过反萃，可以得到能回用于化学镀铜生产线的硫酸铜溶液。     

化学镀铜溶液稳定性的研究

在以ＥＤＴＡ为主络合剂的化学铜基础溶液配方里,同里加入甲醇,亚铁氰化钾,１．１－联吡啶后,镀液性能得到了明显改善,而且随着其中任何一种化合物含量的变化,镀液性能都会受到影响,但不方式的改变,其影响效果不同这对于降低成本,提高效率有很大的启示。     

化学镀铜溶液中稳定剂与铜沉积速率的关系

研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。     

PCB化学镀铜废液中铜的资源化回收工艺研究

[目的]化学镀铜废液含有高浓度重金属离子,属于危险废物,给环境保护带来巨大压力。[方法]基于破络沉淀的原理处理化学镀铜废液,以回收其中的铜。研究了不同促进剂、促进剂投加量、初始pH和反应时间对铜回收效果的影响,再进一步通过正交试验对回收工艺进行优化。[结果]最优的工艺条件为：促进剂CAT-2投加量10 g/L,初始pH 14.0,反应时间48 h。在该条件下处理后废液的总铜浓度由初始的3 680 mg/L降至1.00 mg/L,铜回收率达到99.97%。[结论]采用破络沉淀法可实现对化学镀铜废液中铜的有效回收,有利于提高资源利用率,降低企业生产成本。     

化学镀铜溶液稳定机理的研究

在厌氧条件下,测得了化学镀铜槽液中的不稳定中间络合物二—(2,2’—联吡啶)合铜(Ⅰ)络离子的电子光谱,测定了其生成及氧化动力学数据,提出了循环反应稳定机理,并研究了主盐与主络合剂及稳定剂的热力学稳定性之间的关系,指出研究提高化学镀铜槽液稳定性的一些原则。     

延长化学镀铜溶液寿命的方法

一、前言化学镀铜最常用于塑料电镀和印刷线路板的孔内镀。当今工业用的化学镀铜溶液是短寿命的、大约为一个月左右,延长这种镀液的寿命,对于节省资源和能源,从公害处理上来看也是非常有益的。     

新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

快速化学镀铜溶液稳定性的探讨

前言化学镀铜是一项古老的工艺,开始只用于某些塑料电镀,厚度只要求1—2微米,所以对溶液的稳定性要求不高。这种废液与其它废水混合,危害很大,不仅提高废水的COD,同时由于络合剂存在,使重金属处理变得困难。随着电子工业的发展,印刷线路板的广泛应用,特别是添加法制造印刷线路工艺的出现和多层板孔金属化的要求,对快速化学镀铜溶液稳定性的研究和探讨,也显得日益重要。近年来,这方面的研究有很大进展,对于影响化学镀     

电解法回收稀土淋洗液中的铜和EDTA

用电位扫描法研究了EDTA溶液的阳极和阴极行为,确定了电解EDTA溶液时EDTA不分解的条件,提出了用电解法从稀土淋洗液中回收铜和EDTA。中槽试验结果表明,铜的回收率达98％,EDTA94％,EDTA纯度高达98％。     

铜氨废水中铜的回收利用

多种染料及中间体的生产中常用硫酸铜做催化剂。反应以后这些硫酸铜就混在染料及中间体中,成为有害成份。为了把它除去,则用过量氨水使它生成可溶性的硫酸四氨络铜[Cu(NH_3)_4]SO_4。这样就有大量铜氨废水排出,不但造成对环境的污染,而且损失了可贵的原料。为了回收利用废水中的铜,可以采用各种不同的方法。很多资料上都说[Cu(NH_3)_4]~(++)很