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微晶,纳米晶CuCr触头材料的组织及性能 总被引:2,自引:0,他引:2
采用机械合金化的方法制备出Cu-Cr纳米合金粉并分别在920℃,750℃及580℃将合金粉热压烧结得到微晶,纳米晶CuCr合金。580℃热压可以得到致密度大于90%的钠米晶CuCr块体,750℃及920℃热压晶粒长大到微米量级。 相似文献
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微晶CuCr50真空断路器触头材料的研制 总被引:9,自引:0,他引:9
采用高能球磨法制取CuCr50合金粉。在真空炉内热压成致密块体,利用扫描电镜、X-ray衍射仪,能谱仪等考察了球磨过程粉末粒度,形貌的变化,热压块体的显微组织以及其密度随温度时间的变化。 相似文献
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机械合金化纳米晶材料研究进展 总被引:17,自引:0,他引:17
综述了机械合金化制备纳米晶材料的研究进展,重点介绍了高强度铝合金,铜合金,难熔金属化合物,金属储氢材料,复相烯土永磁材料等几类机械合金化纳米晶材料的制备与组织性能,指出了机械合金化技术在纳米晶材料制备方面的优势及应用前景。 相似文献
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机械合金化制备超细、纳米晶CuCr触头材料的探讨 总被引:2,自引:0,他引:2
分析探讨了机械合金化工艺制备超细、纳米晶CuCr材料中的晶粒尺寸、氧含量和材料密度控制等主要问题,提出了一种低成本制备高性能CuCr触头材料的新思路,即添加高性能晶粒长大抑制剂 普通真空烧结工艺。 相似文献
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喷射成形CuCr25合金触头材料的制备及致密化处理 总被引:3,自引:1,他引:3
利用喷射成形技术制备了CuCr2 5合金触头材料 ,研究了雾化压力对显微组织、致密度和收得率的影响 ,对制得的沉积坯件进行了热锻压和热等静压致密化处理 ,并测试了触头材料的密度、硬度和电导率。研究结果表明 :最合适的雾化压力为 0 .6MPa ,沉积坯件经过 95 0℃锻压后再在 10 70℃ ,2 0 0MPa下热等静压 8h ,可以得到全致密的触头材料 ,铬颗粒平均直径小于 10 μm ,硬度达 10 0HB ,电导率 2 5~2 9Ms·m- 1 ,说明致密化处理后的喷射成形CuCr2 5合金是一种优良的触头材料。 相似文献
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机械合金化制备纳米晶硬质合金粉的进展 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了机械合金化制备纳米晶硬质合金粉的概况、原理和两种用该方法制备纳米晶硬质合金粉的方式。并分析了各工艺参数对机械合金化制备纳米晶硬质合金粉的影响。该技术工艺简单,可实现工业化生产,是一种很有应用前途的方法。 相似文献
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CuCr合金的组织与性能 总被引:1,自引:1,他引:0
本文通过光学和扫描电镜分析与力学性能检验,对Cu53Cr47合金的组织与性能进行观察与测定,所得结果对Cu53Cr47合金的应用具有重要的指导意义。 相似文献
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以工程实际中应用较广的Al-Cu-Mg铝合金作为研究对象, 用Al-Cu-Mg铝合金气体雾化粉末作为原材料, 通过低温液氮球磨获得纳米晶后, 再经真空热压和热挤压制备了致密的大块体纳米材料. 通过力学性能测试, 挤压态的纳米晶Al-Cu-Mg块体材料抗拉强度达470 MPa, 经过T4处理后, 抗拉强度达到590 MPa, 远远超过常规方法制备的Al-Cu-Mg铝合金抗拉强度. 对纳米晶Al-Cu-Mg块体材料进行微观组织观察, 分析了材料强度提高的原因. 相似文献
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通过高能球磨法制备Fe75Si25纳米晶合金粉末,研究了高能球磨下的反应进程及产物,并讨论了合金粉末的微观结构和磁性能。结果表明:对于Fe75Si25粉末,合金化得到的是bee晶体结构的α-Fe(Si)固溶体。球磨84h以后,晶粒度达到了18nm,并且合金化程度较高。合金粉末具有良好的软磁性能,粉末的磁导率和比磁化强度,随着球磨时间的增加呈先减小后增大的趋势。热处理温度对粉末磁性能有着较大的影响,在380℃左右合金粉末的磁性能最好。 相似文献
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研究了新近开发的纳米晶(Fe90Zr3.5Nb3.5B3)95Cu1Si4合金的微组织和软磁性能.采用XRD、TEM和Mssbauer谱仪观察了合金的微组织变化,采用直流软磁测量设备测量了软磁性能.结果显示,合金是纳米晶相、残余非晶相和中间相的混合.软磁性能随着退火温度的变化而变化,且中间相的体积分数会影响软磁性能.当813K退火0.5h后,纳米晶相体积分数为40%,软磁性能最佳,此时BS最大为1.56T,HC达到最小为1.79A/m. 相似文献