纳米银-聚吡咯导电复合薄膜的制备

为研究制备纳米银-聚吡咯(Ag-PPy)导电复合薄膜的最佳聚合工艺,分别采用静置、超声和磁力搅拌三种聚合工艺制备了纳米银-聚吡咯导电复合薄膜。用四探针法测量了复合薄膜的表面电阻值,用三维视频显微镜(3-DVM)观测其表面形貌并测定了膜层的厚度,用X射线衍射仪(XRD)分析了膜层物质的晶型。结果表明:采用频率为25kHz、功率为70 W的超声工艺制备的Ag-PPy导电复合薄膜的综合性能最好,在该条件下得到的复合薄膜表面平整,纳米银粒子在聚吡咯中分布连续且均匀,表面电阻值可达到0.68kΩ,复合物粒子在基体上沉积的厚度为56.28μm,沉积速率为8.67mg·cm-2·h-1。     

聚吡咯导电薄膜原位聚合工艺的研究

以吡咯单体的水溶液为原料,氯化铁为引发剂,利用原位聚合法在玻璃纤维板表面生成一层聚吡咯(PPy)薄膜。探讨了吡咯单体浓度、聚合温度、聚合时间、聚合pH值、引发剂用量5个工艺条件对PPy膜电导率的影响。结果表明制得高电导率的工艺条件为:吡咯单体浓度0.041mol·L-1,温度20℃,FeCl3·6H2O 3.13g,pH值为2.6,聚合20min;电导率最好可达9.259S·m-1。在该工艺下得到的PPy膜的电导率随时间变化的规律,发现电导率基本不变,稳定性很好。     

绝缘基底上两步法聚合导电聚吡咯膜的研究

在绝缘性陶瓷基底上,运用先化学聚合、再以所得的聚吡咯(PPy)膜为电极进行电化学聚合的两步聚合法生成了电导率较高、活性高的PPy膜.SEM和电导率的测试结果表明电化学聚合过程中膜的厚度增加不明显,大部分电流基本上都用于化学聚合所得膜的修补和致密化,这可使膜的电导率提高10倍以上.FT-IR红外分析表明,所得的PPy膜并没有随聚合时间的延长而发生氧化,仍保持较高的化学活性.     

聚吡咯/聚乳酸多孔复合导电材料的制备与表征

以FeCl_3为氧化剂和掺杂剂,以SDS(十二烷基磺酸钠)为乳化剂,利用乳液聚合法制备用于周围神经修复的聚吡咯(PPy)/聚乳酸(PDLLA)多孔复合导电材料。用傅立叶红外光谱,扫描电镜及霍尔效应测试系统对其进行了表征。结果表明:PDLLA的特征吸收峰和PPy的特征吸收峰在复合材料的FI-IR图谱中都有体现。说明复合体系中确有PDLLA和PPy。扫描电镜观察结果表明PPy/PDLLA膜是一个两相系统,PPy粒子分散在连续的绝缘PDLLA相中,并具有多孔结构,导电性能实验表明10%PPy/PDLLA具有最好的导电性。     

采用简便方法制备快速响应的聚吡咯复合薄膜传感器

在叉指碳电极上采用原位制备的方法构筑了聚吡咯复合薄膜气敏传感器,对其在三甲基胺气氛中的电响应性能进行了研究.结果表明,对5.14×10-7mol/mL的三甲基胺,其敏感性可达3～6个数量级的变化, 远高于同等实验条件下酞菁、卟啉等及其氟代衍生物的气敏性.该薄膜传感器具有好的重现性和选择性,在室温下可用氮气完全恢复.     

聚吡咯导电材料合成方法的进展

本文对聚吡咯及聚吡咯导电复合物的合成方法进行了综述。     

导电聚合物及导电聚吡咯的研究进展

综述了导电聚合物的发展历史，导电聚合物的结构特征和基础性能、导电聚合物的类型及其合成方法；然后重点介绍了导电聚吡咯的研究进展。     

硅烷自组装膜对制备于多孔性基底上导电聚吡咯薄膜性能的影响

采用硅烷偶联剂对在多孔性绝缘Al2O3膜基底上形成的导电聚吡咯(polypyrrole, PPy)薄膜的形貌及导电性能进行了改善,并探讨了硅烷自组装膜与导电PPy薄膜的形成机理.用硅烷偶联剂对Al2O3膜表面进行改性后,形成了与基底牢固结合的硅烷自组装膜,然后通过化学聚合法在自组装膜上制备得到了均匀致密的PPy薄膜.结果表明:硅烷偶联剂有效地改善了PPy薄膜的均匀性及其与基底的附着性,电导率从5.4S/cm提高到了16.6S/cm.     

炭黑吸附聚合制备聚吡咯/ 炭黑导电复合材料

用炭黑吸附化学氧化聚合法制备聚吡咯/ 炭黑( PPy/ C) 导电复合材料。运用FT2IR、TGA、SEM、四探针和电化学测试仪对材料的组成、结构和性能进行了测试和表征。导电炭黑的加入不仅提高了材料的电导率,由原来的6.152 S/ cm 增加至13.42 S/ cm, 而且提高了材料的堆积密度, 改善了聚吡咯的颗粒形态和制膜加工性能, 聚吡咯复合材料为正极的锂/ 聚吡咯二次电池的性能得以改善, 室温下充放电循环30 次以上, 电池容量无明显衰减, 库仑效率在98 %以上, 首次放电容量以聚吡咯计可达41 mAh/ g。      

聚吡咯导电涂层的制备及其性能研究

以十二烷基苯磺酸(BADS)为掺杂剂,过硫酸铵(APS)为氧化剂,化学法合成聚吡咯(PPy);并与羟基丙烯酸树脂配制成PPy导电涂层。用四探针测试仪测定不同反应条件下的PPy电导率,分析不同因素对PPy导电性的影响;运用扫描电镜(SEM)、激光粒度仪、电阻测试仪、紫外老化机、热分析仪、电化学工作站等对涂层进行表征。结果表明:PPy颗粒平均粒径约为1μm,且在涂层中分布均匀;20%PPy导电涂层的导电性最好,达到2.5×10^-4 S/cm;涂层经紫外加速老化720 h,导电性和附着力有所下降;涂层热稳定性较好,最终失重温度为500℃左右;PPy导电涂层的防腐蚀性优于纯树脂,5%PPy导电涂层的防腐蚀性最佳。     

放电等离子烧结制备高导热SiC_P/Al电子封装材料

为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiCP/Al复合材料。研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiCP/Al复合材料组织形貌和性能的影响。结果表明:采用SPS烧结,温度为700℃、保温时间为5 min时,所制备的70 vol%SiCP/Al复合材料热导率达到195.5 W(m.K)-1,与传统15%W-Cu合金相当,是Kovar合金的10倍,但密度小,仅为3.0 g.cm-3;其热膨胀系数为6.8×10-6K-1,与基板材料热膨胀系数接近;抗弯强度为410 MPa,抗拉强度为190 MPa,达到了电子封装材料对热学性能和力学性能的要求。     

聚吡咯电导率对锂／聚吡咯二次电池性能的影响

以化学氧化法制备导电聚吡咯，以其作正极，组装成锂／聚吡咯二次电池并测试其电化学性能，重点讨论聚吡咯电导率对电池性能的影响。结果表明，正极电导率高的电池平均放电比容量高且循环平稳：电导率高可以使充放电时阴离子的掺杂和脱掺杂变得容易，电荷储存能力强，电池比容量高；电化学稳定性和可逆性好，50次循环后，电池的库仑效率仍达99．2％。     

包装用复合薄膜技术及其应用

介绍了包装用复合薄膜的综合性能、组成、层压方法和食品包装复合薄膜用粘合剂的条件,以及我国对薄膜复合工艺的研制及其应用。     

电子封装基片材料研究进展

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了电子封装用陶瓷,环氧玻璃,金钢石,金属及金属基合材料的性能特点,论述了电子封装基本的研究现状,并指出了发展方向。     

片式聚吡咯铝电解电容器的研究进展

综述聚吡咯固体片式铝电解电容器的研究进展，介绍聚吡咯固体片式铝电解电容器性能的影响因素以及改进措施，展望今后聚吡咯固体片式铝电解电容器的发展前景。     

Evaluation of a proposed test method to measure surface and volume resistance of static dissipative packaging materials

This investigation examined a proposed method to provide a reliable and reproducible test to measure and evaluate the virtual surface and virtual volume resistance of packaging materials used to protect products from electrostatic discharge. The method also tests the ability of materials to dissipate electric charge as a result of conductivity between two points on the same side of a surface or on opposite sides of that material. The measurements provide a means to compare different materials and their ability to protect products from electrostatic discharge. The study found that the LDPE extruded foam cushion showed the highest virtual surface resistance, followed by the nylon/PE laminate, HDPE and LDPE air-cell bubblewrap material tested.     

Investigation of the effect of thermal insulation materials on packaging performance

This investigation evaluates thermal insulation performance of a typical shipping container with different insulation materials. A mathematical model developed from our previous work was used to analyse the effect of packaging characteristics on insulative performance. A number of materials were employed as a liner to insulate a typical cardboard box, and the effect of these materials on package insulative performance was evaluated through experimental tests and the transistent thermal model. The results showed that application of aluminium foil to the internal liner surface of polyethylene gave 46% increase in the package insulative performance compared with the original polyethylene-insulated packages. An improvement of 79% and 106% in insulative performance per unit liner thickness was obtained from packages insulated with a polyisocyanurate board and aerogel blanket compared with the polystyrene-insulated package. The results also indicated that temperature surrounding the package played a significant role in the maximum insulation time. Furthermore, an excellent agreement was obtained between the mathematical model and the experimental results across all packaging aspects studied in this work.     

氧化锆固体电解质高温电子电导的研究

针对高温固体电解质的离子阻塞电极制备难点,提出了一种新的离子阻塞电极制备方法.基于Wagner直流极化法测得了不同掺杂的氧化锆固体电解质的电子电导率.结果表明,依靠制备的可用于高温实验条件下的离子阻塞电极,可准确获得氧化钇稳定的氧化锆(YSZ)电解质的电子电导.     

磺酸盐型水性聚氨酯/聚吡咯导电材料的原位制备与电阻性能

以聚乙二醇(PEG1000)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)以及2,4-二氨基苯磺酸钠(DASS)为原料,通过预聚体法合成了磺酸盐型水性聚氨酯分散液(SWPU)。再以FeCl3为氧化剂,采用原位化学氧化聚合法使吡咯(Py)在SWPU中聚合,制备了磺酸盐型水性聚氨酯/聚吡咯(SWPU/PPy)导电复合材料。研究了制备条件(如投料比和投料顺序)、反应条件等对磺酸盐型水性聚氨酯/聚吡咯(SWPU/PPy)导电复合材料电阻性能的影响。红外光谱图表明PPy与SW-PU分子间存在氢键缔合。实验结果亦表明,最佳制备条件为:Py浓度为30%,n(FeCl3)/n(Py)=2.2,投料顺序为SWPU→Py→FeCl3,反应温度0℃(冰浴),反应时间为3h,SWPU/PPy电阻率可达到1Ω·cm。