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随着制造工艺的进步和SoC功能的日益丰富,现代SoC大多会集成大量不同种类的嵌入式SRAM,三单元耦合故障对电路的影响开始加深.传统MBIST通常基于EDA工具直接实现,以检测单、双单元故障为主,无法全面覆盖三单元耦合故障,应用于现代SoC时还面临测试开销过大,测试覆盖率低等问题.通过提出一种针对三单元耦合故障,以及基于嵌入式SRAM的大小、类型、数量和版图布局的精细化MBIST优化设计方法,实现了SoC芯片面积和测试时间的平衡和优化,降低了测试成本并提升了测试覆盖率. 相似文献
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文中介绍了一个基于Altera DE2开发板的面向字节的(Word-Oriented)SRAM测试电路的设计与实现.其测试算法采用了分为字内和字间测试两部分的高故障覆盖率的March C-算法;设计的测试电路可由标准的JTAG接口进行控制.本文设计的测试电路可以测试独立的SRAM模块或者作为内建自测试(BIST)电路测试嵌入式SRAM模块. 相似文献
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基于FPGA的SRAM测试电路的设计与实现 总被引:2,自引:0,他引:2
为了保证独立的SRAM模块或嵌入式SRAM模块功能的完整性与可靠性,必须对SRAM模块进行测试。介绍了一种基于Ahera DE2开发板的面向字节的SRAM测试电路的设计与实现。测试算法采用分为字内和字间测试两部分的高故障覆盖率March C-算法;设计的测试电路可由标准的JTAG(联合测试工作组)接口进行控制。设计的测试电路可测试独立的SRAM模块或作为BIST(内建自测试)电路测试嵌入式SRAM模块。验证结果表明该SRAM测试系统是非常高效的。 相似文献
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接入网中112测试的实现--仿真测试方案 总被引:1,自引:0,他引:1
传统本地网用户的接入是通过近端或远端模块直接连接到交换机,将 112系统与交换机的接口相连,利用测试设备来完成测试,用户线的诊断和测试操作相对简单.随着接入网技术的发展,接入网与本地交换局的接口均采用规范的 V5接口,而在 V5接口协议中并不包括测试命令,因此 112系统不能利用与交换机的接口直接对接入网用户进行测试,接入网必须单独提供与 112系统的接口.如果一台交换机所接的用户既有普通用户,又有接入网用户,那么交换机和接入网必须分别提供一套 112接口,而且 112系统必须同时与这 2套接口相连,才能实现对所有用户的集中测试.目前,要实现 112系统对接入网用户的集中测试功能,通常有 3种方案,即全部采用测试板、全部采用测试头或测试头与测试板混装. 相似文献
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针对LS-DSP中嵌入的128kb SRAM模块,讨论了基于March X算法的BIST电路的设计.根据SRAM的故障模型和测试算法的故障覆盖率,讨论了测试算法的选择、数据背景的产生:完成了基于March X算法的BIST电路的设计.128kb SRAM BIST电路的规模约为2000门,仅占存储器面积的1.2%,故障覆盖率高于80%. 相似文献
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本文基于SMIC 40nm LL CMOS工艺对一款256Kb的低电压8T SRAM芯片进行测试电路设计与实现,重点研究低电压SRAM的故障模型和测试算法,并完成仿真验证与分析。电路主要包括DFT电路和内建自测试电路两部分,前者针对稳定性故障有着良好的覆盖率,后者在传统March C+算法基础上,提出了一种新的测试算法,March-Like算法,该算法能够实现更高的故障覆盖率。仿真结果表明,本文设计的DFT电路能够减小稳定性故障的最小可检测电阻,提高了稳定性故障的测试灵敏度;March-Like算法可以检测到低电压SRAM阵列中的写破坏耦合故障、读破坏耦合故障和写干扰故障。 相似文献
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SRAM故障模型的检测方法与应用 总被引:1,自引:0,他引:1
静态随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。 相似文献
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对单端口SRAM常用的13N测试算法进行修改和扩展,提出了一种适用于双端口SRAM的测试算法。该测试算法的复杂度为O(n),具有很好的实用性。作为一个实际应用,通过将该算法和13N测试算法实现于测试算法控制单元,完成了对片内多块单端口SRAM和双端口SRAM的自测试设计。 相似文献
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