IC舞动中国年代工引领“芯”产业

在来去匆匆的全球半导体产业发展周期第七次高峰之后．中国半导体产业在2005年仍将继续保持一枝独秀的发展态势。而半导体产业结构的优化．则标志着中国半导体产业已经进人量变到质变的关键时刻。CCID预计．2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元．同比增长超过50％．并同时认为中国集成电路产业2005年仍将保持高速增长的势头，预计产业总体规模将超过700亿元。 在芯片制造方面．中国芯片代工产业已经逐渐成熟。根据有关数据显示．中国芯片代工业全球占有率已从2003年5％左右上升至2004年的9％左右。 华润上华于1997年开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式．为中国集成电路产业的整体发展开创了新局面。而国内首座12英寸芯片生产线——中芯国际（北京）正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平．则标志着中国芯片制造行业巳经开始向国际领先水平看齐。此外．国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0．25微米向0．18微米乃至0.15微米的提升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。众所周知．以上海为龙头的长三角地区目前已是中国IC制造的重镇．以中芯国际，宏力．和舰．华虹NEC。台积电．华润上华．先进，新进等12、8、6英寸生产线已成为中国芯片制造业的主流．《半导体行业》开辟“特别报道”栏目，为关心IC产业的读者一个全新的诠释。[编者按]     

芯片制造业和封装业面临转型升级

我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，     

国内要闻

我IC产业销售收入上半年同比增长57%据中国半导体行业协会和赛迪顾问最新发布的统计数据显示,上半年我国集成电路产业共实现销售收入236.54亿元,同比增长达到57.5%,其增幅是近几年来最大的。其中一、二季度的同比增长率都分别达到了58.3%和56.9%。在销售收入快速增长的同时,国内集成电路的产量规模也继续快速扩大,1～6月国内集成电路总产量累计达到94.19亿块,比2003年上半年增长54.7%。统计数字显示,1～6月份,国内芯片制造行业共实现销售收入73.8亿元,其182.4%的同比增幅不但创下了近几年国内芯片制造行业发展之最,其在同期全球芯片制造业…     

半导体制造业的特点与机会

半导体制造业的趋势 半导体制造的趋势当中，最突出的一个就是IC的密度在持续增长。20世纪60年代中期提出的摩尔定律、在此后的40多年里依然准确地指导着整个行业的发展，定律中指出，半导体芯片的电路密度每18个月就会翻番。目前，高级元器件制造的线宽已经发展到最小为90nm，互联电路最多可高达10层。通过不断增加电路的密度，制造商们能够将更多的电子元器件集成到一只芯片上．因而赋予了芯片更高的性能和价值。     

信息产品制造业“空芯”之局待破

2003年中国电子信息产品制造业实现销售收入18800亿元，同比增长34％，已成为中国工业第一大产业，产业规模位居世界第三，2003年世界手机总销量53亿部，而中国就生产了151亿部，并且彩电．VCD都是世界第一。然而尽管这些产品产量很大，但附加值和利润率却较低，原因主要是因为它们所采用的关键技术——“芯片”基本依赖进口。随着芯片集成度的提高，芯片在电子整机中的价值已不断提高，芯片的价值已成为信息制造业产品的核心支撑。有人曾比喻到：在信息产业发展中，软件是大脑，集成电路是心脏。目前，中国在大脑和心脏的最核心的技术方面与国外相差至少两代。中国电子信息产业规模在不断扩大，但是大而不强。所以中国目前只是一个世界加工厂，是典型的“中国制造”而不是“中国创造”!这种格局产生的原因就是电子信息制造业的“空芯”所致!     

中国电源管理芯片市场保持快速发展

2005年，全球电源管理芯片市场发展趋缓，但国内市场下游整机需求旺盛，中国电源管理芯片市场仍然保持较快速度发展，全年实现27．5％的销售额增长率，明显高于全球8．9％的增长水平。但与2004年中国电源管理芯片市场相比，2005年中国市场27．5％的增长率明显低于2004年37．6％的增长率，这主要由于国内网络通信类和工业控制类电源管理芯片市场发展速度趋缓所致。     

中国电源管理芯片市场保持快速发展 05年市场规模达210．6亿元

1 中国市场保持快速发展，2005年市场规模达210．6亿元 2005年，全球电源管理芯片市场发展趋缓，但国内市场下游整机需求旺盛，中国电源管理芯片市场仍然保持较快速度发展，全年实现27．5％的销售额增长率，明显高于全球8．9％的增长水平。但与2004年中国电源管理芯片市场相比，2005年中国市场27．5％的增长率明显低于2004年37．6％的增长率，这主要由于国内网络通信类和工业控制类电源管理芯片市场发展速度趋缓所致。     

梅花香自苦寒来 机遇多用创新求

我国片式电子元件行业市场面临挑战 我国片式电子元件行业市场经过2000年至2003年的大幅度扩产之后．国内各生产厂家经济效益并没有得到市场需求的拉升。尽管全球电子制造业的景气恢复．以及国际知名制造企业迁移到中国．这些利好因素并没有让我国内地的片式元件生产企业得到相应的发展。相反却使我们的企业面临新的挑战。     

天津推动绿色电子制造打破贸易壁垒

为推动国内绿色电子制造的发展，走向国际，促进国内外资源的合作与沟通，同时提升国内电子制造业对国际电子制造绿色化生产的认识，由信息产业部、环保总局指导，由天津市人民政府信息化办公室、天津市环保局、天津市经济技术开发区管委会主办的“首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会”日前在津召开。     

SOITEC携领SOI技术进军中国市场

Soitec公司宣布,在整个行业,使用全世界绝缘硅（Silicon on Insulator,简称SOI）的设计和制造蓬勃发展,为中国爆炸性增长的芯片制造业,创造了把SOI技术纳入它的发展蓝图的理想条件。     

中国本地SMT-EMS企业齐聚首共商产业发展大计——第二届中国本土SMT-EMS企业CEO峰会

随着电子技术的迅速发展，电子产品在不断的革新，电子产品制造技术面临新的挑战，为了推动中国SMTEMS产业的发展，提高中国电子制造企业的应用水平，商讨SMT-EMS行业发展大计，深圳加工贸易企业协会SMT专委会联合北京电子学会SMT专委会、江苏电子学会SMT专委会、上海电子制造行业协会SMT专委会特举办第二届中国本土SMT-EMS企业CEO峰会，此次大会的召开旨在组织中国本土SMT—EMS企业界的老总共同探讨中国本土的电子制造业发展方向与趋势。     

SOITEC携领SOI技术进军中国市场

2008年3月19日,法国Soitec公司在SEMICON中国展览会举行的新闻发布会上指出：在整个行业使用SOI的设计和制造蓬勃发展,为中国爆炸性增长的芯片制造业创造了把SOI技术纳入它的发展蓝图的理想条件。     

芯片制造厂气体使用的风险管理研究

半导体芯片制造业为近年来我国政府重点辅导的高科技产业，其未来在国家的经济成长上将产生显着的贡献，但由于芯片制造厂房使用着大量特殊危险及有害的气体，无形中也增加了芯片制造厂房的营运风险。芯片制造产业在世界先进国家与地区已经运行数十年，无论是从正向的气体使用风险管理或是负向意外事故损失中获取的教训，都已经为芯片制造业提供了充分足的气体使用管理知识与技巧。文章将从中国的法规系统出发，参考国外相关的法规标准及相同产业的管理经验，来探讨芯片制造厂房气体生命周期过程的风险管理问题。结论中将对未来新建厂房的气体风险管理提出建议。     

联信永益：以专业精神将IT服务落于实际

国内电信业、金融业、制造业等几大行业的信息化发展速度，几乎让所有的IT厂商都不约而同地看好IT服务的发展前景，尽管目前国内IT服务还没有进人规模化发展阶段，但发展空间巨大这个观点无人怀疑，这也源于IT服务企业对中国市场环境的细致分析和对自身条件的判断。     

正确的策略选择是中国半导体设备制造业发展的关键

相比于中国的芯片制造业,半导体设备制造业无论从规模、研发水平、投资强度以及人材聚集等都相形见拙。据权威人士介绍,其基本状况为：与国外先进水平相差5个技术挡次,年销售额为3亿人民币,国内市场占有率小于5％,行业的主要单位有20家,能提供Ф150mm以下各类设备,少数为Ф200mm。     

中国集成电路设计发展引人注目2005年规模将首次超过100亿元

中国集成电路产业进入2005年之后发展速度明显放缓。设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。     

天时地利人和，林德蓄势待发

在集成电路制造行业中，气体和化学试剂所受的关注程度显然不及主流工艺设备，但是电子材料却犹如人体的血液一样，贯穿芯片制造的整个流程。目前，海外一流电子材料供应商正纷纷进入中国——这个亚太半导体制造业的心脏。今年5月25日，林德电子特种气体（苏州）有限公司启动，标志着国外首家电子特种气体生产工厂在华落户。     

国内混合集成电路市场现状及预测

我国混合集成电路（ＨＩＣ）已从引进、消化转入自主开发。本文简介国内ＨＩＣ的市场需求和生产能力及中短期预测，国内生产厂家及引进线概况，军用ＨＩＣ的开发及其与国外市场的差距。提出我国ＨＩＣ产生发展的战略重点似应突破多芯片组件的关键制造技术。     

中国集成电路产能供不应求

中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。     

芯片制造业专利现状分析

根据国家统计局标准,芯片制造业被纳入专利密集型产业。我国的芯片制造业在欧美巨头的围追堵截下,奋起直追,已取得显著成绩。文章选取国内芯片制造业专利数量前5名进行研究。通过统计分析,了解芯片制造业专利现状,为芯片制造业的科技创新提供参考。