三维布线技术的电磁兼容性预测

在电子装联工艺中，互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连线缆及模块内PCB印制迹线布线的主要考虑因素，本文通过对互连线的串扰分析，提出以有限元计算及电路仿真软件为工具，对布线的串扰进行预测。     

模拟基站维护心得点滴

1 关于BACKPLANE LD型基站的背板线(Backplane)主要有三种:10针、16针、34针。这些背板线为VOC、SIG、SCAN和BSC之间提供控制和数据通路。因背板线数量多,而且传送的多为控制信息,所以它是基站上最容易出故障的地方。 因背板线连接不正确或设置不对会导致modem两端不能通信。有一次因modem不工作,在排除其它原因后,检查发现Backplane     

计算机的三级装联及接插件的应用（上）

本文系从实际应用出发,比较集中地论述了在计算机从逻辑图转换成硬件实体的工程化设计中普遍采用的三级(即器件级、插件级和背板级)装联的结构特点以及各类接插件在各级组装互连中所起的作用及其重要性。文中所论及的接插件大多是近年来为顺应当今计算机高技术发展之需求而开发成功的新品类。尤其是与LSI及VLSI器件(如Intel公司的32位cpu—80386)配用的各类应栅阵列式插座(PGA插座)以及专用于各类表面封装式(有引线或无引线)器件的新结构插座在新一代的计算机和其它电子系统中获得了广泛的应用。此外,本文还对印制背板用的高密度表面安装式边缘连接器和当前国际上电连接器中结构独特、性能优异的高可靠的单叶回转双曲面线簧插孔连接器的结构原理及主要性能亦作了细详阐述。故本文对从事计算机和其它电子系统的装联设计的工程技术人员颇有参考价值。     

多层印制板设计与提高可靠性的途径

多层印制板是在一块板上形成三层以上布线结构的印制线路板。其结构特点是在板的两个外表面作为元件安装面,而大量导线分布到各内层中去,各层导体用孔金属化技术实现电气互连。多层印制板具有如下优点: (1)装配密度高。在板面小、重量轻的     

电子装联技术讲座 2 实用电子装联技术 第二讲 整机装焊

2.3　结构设计不到位的布线处理在整机装联中 ,可能都曾体验过这样的情况 :( 1 )机箱内器件位置摆放不合理 ,线束无法走 ,或走不下 ;( 2 )布好的线束无处上线卡 (即无法固定线束 ) ;( 3)前面板、后面板、侧板上的器件或插座与机箱底座上的插座或器件的连接导线 ,来回交叉连接 ,使操作者无法按常规要求布线。对于以上几种情况在装联工艺工作中是经常碰到的 ,这是由于产品的研制、生产节奏以及日新月异发展的元器件等原因 ,造成了上述情况的产生。当然结构设计不懂电装走线是最大的因素之一 ,电路设计大多只注重产品功能的实现 ,不考虑可生产…     

光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（下）

4光互连相对于电互连的优点为什么印制电路板的制造技术要进一步发展成为光电印制电路板?这是因为传统印制电路板受到电性连接物理特性的限制,其传输速度的增加几乎已达极限,对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。我们知道,要实现铜背板信号传输更快有以下几个方法:(1)增厚导电铜层;(2)使介质层变得更薄;(3)使用更低介质损耗的介质层;(4)增加更多的信号层;(5)减少信号的长度;(6)增大信号之间的距离;(7)增加板面积(更宽和更长)以处理每层更多的信号。但是,从电子工业的发展要求来看,这是不现实的。有鉴于此,为迎合新一代需要的光电…     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。     

国外微电子组装发展概况和展望

电子组装是电子学的一门边縁学科,它的定义为“将一张电原理图转变成为一个实用的具有一定形状尺寸的电子硬件(组件、插件、分机、分系统和整机)的技术过程”。电子技术从电子管、晶体管发展到集成电路,相应的组装互连技术也从金属底板分立元件分立走线发展到印制电路板、多层印制电路板。自59年出现集成电路以来,固态技术发展很快,现在已进入第4代大规模/超大规模集成电路,79年集成度已     

印制板特殊加工工艺

埋入式电容印制板是集成元件板的一种,它完全适应印制电路板布线密度的发展,它有效的提高印制电路板的高密度互连结构的需要,性能有了很好的改善,现已成为新一代高密度互连（HDI）结构板迅速发展的一个重要方面。     

新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法

目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发.高密度印制电路加工技术,成为当今印制电路行业的一个热门话题.目前PCB通孔结构有如下两种:VOI(Via On IVH)结构在层间通孔(IVH)上布设通孔(Via),即在IVH的引出线上布设VIA,呈螺旋形通孔(Sprial Via)结构,或直接在IVA上布设通孔.VOV(Viaon Via)结构直接在VIA上布设Via,呈现叠加形状.现通过研究开发新型PCB叠通孔互连方式HIH(Hole In Hole)结构,将更有利于高密度布线设计.论文涉及一种新的印制电路板叠孔布线设计方法,更确切说是印制板埋孔中增加过孔的设计及制造方法.     

图论在混合集成电路布线设计中的应用

将电路图中的元件、器件、接点、外互连点抽象为图论中的顶点,内互连线视为边,运用可平面性判定方法(附键判定法),可判定单层平面化布线设计图。利用图论中的顶点正常着色原理,可进行多层布线设计。本文还提出了一种更为简捷的多层布线设计方法——交叉边正常着色法。     

任意层互连技术应用研究

任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接。本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析。     

封装、互连、连接器组件

FCI公司Densi-Shield I/O连接器FCI公司的Densi-Shield I/O连接器系统是为满足机架装通信设备的苛刻要求而设计,它具有8对连接器,节距为12.5mm,提供PCB级EMC保护,确保数据传输速度达到2.5Gbps以上。 Densi-Shield I/O连接器系统, 可为15mm节距插件提供前端I/O连接并支持信号以可调或不可调方式传输,因此可在同一机架内层叠插件之间或相邻机架及机柜之间建立起可靠的高速连接。Densi-Shield I/O连接器系统集合一个直角(印制)板连接器和一个直线式电缆连接器,采用经屏蔽的塑料晶片,该晶片可传送2个信号对(可选接地引脚隔离),对于…     

采用光纤互连技术解决铜互连瓶颈

高清(HD)视频、云计算以及3D游戏等应用对带宽的需求不断增长,基于传统的铜互连技术正面临诸多瓶颈。在高速率信号传输中,铜互连的信号损耗问题突出,背板传输距离受限,而要承载类似高达2000个管脚的FPGA设计时其PCB布线非常复杂,并且多层     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。     

铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究

陶瓷基板与印制电路板之间的热膨胀系数差异较大导致的热失配,和大尺寸、高质量带来的抗振动性能下降,是这类器件板级装联失效的主要原因。针对铜带缠绕型焊柱CCGA板级装联结构在温度循环和随机振动载荷下焊点的失效模式和失效机理进行研究。结果表明,最大应力应变点出现在铜带与焊柱接触界面铜带边缘处,裂纹沿铜带缠绕方向的焊柱横截面向内扩展最终导致开裂。由于铜带和焊柱材料弹性模量性能差异较大,铜带与柱芯接触界面存在应力突变现象,器件长期使用过程中会出现焊柱与铜带剥离进而导致互连失效。铜带材质的选择、铜带与柱芯缠绕质量是影响铜带缠绕型焊柱高可靠应用的关键,铜带与焊柱间良好的冶金互连、铜带间隙充分的焊料填充是有效提高铜带缠绕型焊柱的抗热/机械性能的主要途径。     

大面积混合电路——一种先进的微电子组装概念

大面积混合电路(以下简称 LAH)是一种充分验证了的微电子组装概念,这种概念是把常规的混合电路技术发展到高一级即组件级的组装水平,并把混合微电路和印制电路板的设计和组装优点结合在一起。LAH 的特点是在一块大的陶瓷基片(典型的为4×4英寸)上沉积电阻器和多层厚膜导线。分立组装元件可以装接和互连到这种电路上。另外,为了给敏感器件和引线焊接提供保护性的措施,基片上的局部区域可以采用气密性封装(使用一种可维修的方法)。最后,基片粘接到一块合适的安装板上,并通过一个连接器,或硬线互连到外部线路上。本文敍述了 LAH 的优缺点,某些所碰到的问题、已实现的制造方法和设计研究。对 LAH 及相应的多层印制电路板组件做了对比。给出了试验工程组件的环境试验结果。由于 LAH 的一些优点及其研制的成功,从而得到休斯飞机公司的重视,并把 LAH 应用到先进系统中去,目前,正在计划或考虑在许多卫星和飞机系统上应用。     

一个基于整体优化分析的区域布线算法——DRAFT

本文提出一种新的基于整体优化分析的区域布线算法──DRAFT,它可以解决通道布线和四边布线问题。该算法分二个阶段完成区域详细布线:定向布线和最终布线。定向布线阶段给出各线网可行走线区间和最佳走线位置,其结果在最终布线阶段引导各线网的实际走线。布线在两层上进行,但不限制不同方向的走线必须走在不同层上。实验结果令人满意,对于大多数发表在文献中的通道布线和四边布线例子,DRAFT都得到了相当满意的解。     

ispGDX通用数字交叉阵列的应用

PRSI的应用 ispGDX系列首先可以应用于可编程信号互连(PRSI:Programmable Random Signal Intercon-nect)场合。PRSI是指在众多芯片之间进行互连,它提供了PCB板级的静态引脚连接。ispGDX的可编程特性允许通过再编程来实现多种硬件配置。 I/O引脚之间的内部互连是通过E~2CMOS工艺的GRP(全局布线池)实现的,一旦器件编程完毕任一输入引脚都以静态方式与任一输出引脚相连。比如一片ispGDX可构成64×64的静态交叉矩阵,数秒内就可     

HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一。介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题。高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性。采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性。