SAC105钎料用无卤素助焊剂活性剂的选择

选用弱有机酸—乙醇酸和邻苯二甲酸作为活性剂,制备出无卤素松香基助焊剂,用于低银钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)/Cu的钎焊。文中考察了弱有机酸的含量及其复配比例对焊接性、铺展率及电气稳定性的影响,发现当有机酸的质量分数为4%,乙醇酸和邻苯二甲酸质量比1∶1时,能够满足SAC105钎料对焊接性及铺展能力的要求,且通过表面绝缘电阻试验结果,发现所研制的助焊剂焊后残留少,具备很好的电气稳定性,能够有效避免潮热环境下的离子迁移失效。结果表明,乙醇酸和邻苯二甲酸具备作为商用助焊剂活性剂的潜力。     

复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究

助焊剂中的表面活性剂对于降低熔融无铅钎料的表面张力,增加无铅钎料对母材的润湿性具有重要作用.根据表面活性剂的HLB值和分子量,选取了四种不同类型的表面活性剂.以无水乙醇作溶剂,有机酸作活性剂,加入所选表面活性剂,并添加成膜剂、缓蚀剂等其他成分,配制成助焊剂,用于研究表面活性剂对无铅钎料润湿性能的影响.润湿力测试及铺展实...     

活性剂对SnAgCu系无铅焊锡膏储存稳定性的影响

储存稳定性已成为国产无铅锡膏的一个短板。采用动电位极化法研究了助焊剂体系中由不同种类活性剂和不同种类溶剂组成的腐蚀介质对表面有氧化层的锡块的腐蚀行为,并通过回流焊接实验研究了活性剂对Sn3Ag0.5Cu焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:焊锡膏的稳定储存时间取决于活性剂对焊锡材料的腐蚀速率,腐蚀速率越小其稳定储存时间越长。用以己二酸为活性剂、A醚为溶剂组成的助焊剂所配制的焊锡膏具有优异的储存稳定性,在室温下可稳定储存120 d,在40℃下可稳定储存36 d且铺展率均达到82%以上。     

无铅无卤焊接用活性物质的研究

寻求高效无卤活性剂是实现绿色电子产品的关键.本文首次以氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐为活性剂配制了助焊剂与锡膏,并对其进行了扩展率、润湿及焊后残留物腐蚀性测试.结果表明:所得助焊剂扩展率都超过80%;所得锡膏焊点饱满,焊后残留物少,湿热试验铜板几乎无腐蚀性.这表明氨基酸对甲苯磺酸盐及氨基酸酯对甲苯磺酸盐是一类...     

锡膏用助焊剂在钎焊过程中作用机理的探讨

根据锡膏用助焊剂中各组分的特点,分析了溶剂、活化剂、成膜剂、表面活性剂以及稳定剂在焊接过程中与钎料、母材之间的作用机理,并就降低表面张力、调整黏度、去除氧化膜及成膜原理进行了初步探讨.     

段青辰，1985年出生，工程师，国际焊接工程师;主要从事液压支架结构件拼焊生产线非标机械设计及机器人焊接工艺研究。

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1.0Ag0.5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明，活性剂含量小于8%(质量分数)时，锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大，锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小，活性剂含量为9%，焊后SIR值降至1.6×109Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时，锡膏铺展率为81.4%，焊后残留腐蚀较少，焊后10天的SIR值基本稳定在1.5×1011Ω，成膏体为松香时，锡膏铺展率为82.6%，焊后10天的SIR值为4.0×109Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂pH值及焊后SIR值，当三乙醇胺含量为1.0%时，焊后SIR值最大，为1.6×1012Ω。     

松香含量对Zn20Sn钎料用松香基助焊剂的影响

锌基钎料润湿性差已经成为锌基钎料推广应用的瓶颈.通过在传统松香中加入适量有机酸活性剂、溶剂、缓蚀剂及表面活性剂等化合物组成Zn20Sn钎料用新型松香基助焊剂,来改善Zn20Sn钎料在铜基板上的润湿性能.结果表明,松香含量在40％～60％范围内时,助焊剂在物理稳定性、不粘性、腐蚀性等方面均符合国家标准要求;Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展面积和铺展率随着松香含量的增加呈先增后减的趋势.当松香含量为55％时,Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展性最好,铺展面积和铺展率达到最大,分别为70.3 mm2和87％,焊点饱满光亮,焊缝无明显缺陷,显示其对Zn20Sn钎料具有良好的助焊效果.     

免清洗无卤无铅锡膏的制备及优化研究

通过铺展率测试,从14种有机酸中选用了活性较好的丁二酸、己二酸和有机酸A作为锡膏的活性剂组分进行复配,确定了活性剂三种组分的较优配比:丁二酸、己二酸、有机酸A三者之比为1:1.7:1.5(质量比)。三乙醇胺的少量添加有利于提高助焊剂的助焊性能,且能有效减少对焊点的焊后腐蚀,但三乙醇胺含量过高会造成严重的焊后残留和腐蚀,当三乙醇胺的质量分数为1.0%时助焊剂各项性能指标都较好。使用正交试验法优化锡膏各组分配比。优化后的锡膏与市场上的商用锡膏相比有较好的铺展率,且焊后残留少、腐蚀小。     

助焊剂组成对SAC105锡膏铺展及焊后残留腐蚀的影响

研究了助焊剂中活性剂、成膏体、酸碱调节剂对Sn1. 0Ag0. 5Cu(SAC105)锡膏铺展和焊后残留腐蚀的影响。结果表明,活性剂含量小于8%(质量分数)时,锡膏铺展率随活性剂含量的增加而增大,锡膏焊后SIR值随活性剂质量分数的提高而减小,活性剂含量为9%,焊后SIR值降至1. 6×10~9Ω;成膏体为PEG2000复配改性环氧树脂A时,锡膏铺展率为81. 4%,焊后残留腐蚀较少,焊后10天的SIR值基本稳定在1. 5×10~(11)Ω,成膏体为松香时,锡膏铺展率为82. 6%,焊后10天的SIR值为4. 0×10~9Ω;加入一定量的酸碱调节剂三乙醇胺能提高锡膏的铺展率、降低助焊剂p H值及焊后SIR值,当三乙醇胺含量为1. 0%时,焊后SIR值最大,为1. 6×10~(12)Ω。     

纳米改性水基助焊剂的制备与研究

采用自制的纳米银抗菌剂作为防霉抗菌添加剂,制备出了纳米改性水基助焊剂,并进行了可焊性和焊后可靠性测试。结果表明,该纳米改性水基助焊剂在可焊性测试开始后通过校正零轴的沾锡时间为1.4 s,最大润湿力为3.48 mN;经过24、96和168 h的潮热(85℃/85%RH)试验后,梳型电极未清洗条件下的表面绝缘电阻值最小值为2.1×109Ω,且表面无任何树枝状结晶物生成,远高于IPC-J-STD-004A标准要求值,具有优异的可焊性和焊后可靠性。     

芯片与DBC板焊接工艺研究

焊接质量对IPM模块性能和长期可靠性有着直接影响,文中选取SnAg焊膏,采用真空回流焊接技术,研究了焊接对IPM模块可靠性的影响,采用X射线,超声波扫描、 TC测试设备对样品进行了表征。试验结果表明,助焊剂润湿时间、真空度、真空保持时间、焊接温度对焊接质量有很大影响,通过优化工艺参数,可将焊接空洞率降到1%以下,有效提高焊接质量,同时助焊剂会造成IPM模块注塑在TC测试后出现分层现象,对模块可靠性造成影响。     

Sn-Zn系钎料专用助焊剂

采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn—Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺展能力。结果表明,使用自制助焊剂A。匹配Sn-9Zn钎料铺展性能相比其它助焊剂铺展面积明显增大．自制助焊剂不含卤素,钎料的铺展面积最大为65．7mm2,相比NH4C1-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂、水溶性助焊剂分别提高了16．1％,116．1％,85．1％．此外,复配助焊剂能进一步促进钎料在铜板上的铺展,最大铺展面积分别达到76．5,72．5mm2,控制磺酸亚锡的含量为20％（质量分数）,二乙醇胺,丁二酸的最佳添加量依次为8％,10％（质量分数）．     

用于航空产品的无铅BGA器件有铅化工艺

研究了焊膏法植球和助焊剂法植球两种焊接工艺方法对航空产品用无铅BGA器件有铅植球焊接质量的影响。X射线检测结果表明,通过焊膏法与助焊剂法两种植球工艺均可以获得外形规整、一致性高的焊球;焊接界面显微组织分析结果表明,助焊剂法植球的焊接界面金属间化合物层的平均厚度与焊膏法植球相比,增加了约49%,达到1. 81μm;焊膏法和助焊剂法两种植球工艺的焊球抗剪切力分别为11. 89 N和11. 40 N,建议使用焊膏法进行植球。     

专利文献信息

<正>20141001一种蘸助焊剂工装,CN203371023U,2014.01.01,江苏理士电池有限公司.本实用新型公开了一种蘸助焊剂工装,包括助焊剂容器和隔片,助焊剂容器有至少一个凹槽;隔片有至少一个通孔;隔片能够拆卸的固定在助焊剂容器的一个凹槽上。使用时,在助焊剂容器的一个凹槽装有助焊剂,隔片固定在此凹槽上,极耳通过隔片的通孔接触到助焊剂,因隔片的隔离作用,隔板吸附助     

活化剂对锡铋系低温无铅焊料用助焊剂润湿性能的影响研究

选用不同的有机酸作为活化剂,配制了五组助焊剂配方,使用Sn-58Bi低温无铅焊料分别进行扩展率测试,研究活化剂成分对助焊剂润湿性能的影响。研究结果表明:选用四种有机酸混合作为活化剂配制的助焊剂中,D-3和D-4两种助焊剂配方使Sn-58Bi低温无铅焊料的扩展率分别达到77.93%和78.71%,高于其它组助焊剂配方;多种有机酸类活化剂组合使用时,助焊剂具有更高的活性和助焊能力,有助于促进无铅焊料的铺展和润湿。     

软钎焊免清洗助焊剂中成膜剂的研究

分别将4种不同分子量的聚乙二醇(PEG)作为成膜剂制备了4组助焊剂,用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料进行了铺展性能和其他性能测试.结果表明:不同分子量聚乙二醇的添加均有助于铺展面积的增加,PEG-1000,2000和4000等3种成膜剂,随其添加量的增加,铺展面积先增大后减小,但PEG-6000例外,随其含量的增加,铺展面积逐渐减小,当其质量分数为0.25％时,钎料的铺展面积达到最大值61.15 mm2;成膜剂的添加量越多、分子量越大,铜板的发黏程度越明显;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量影响较大,但对助焊剂的酸度影响不大.铺展测试和扫描电镜结果显示,聚乙二醇系列成膜剂的加入能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点,并使得铜板表面光滑,有助于提高助焊剂的防腐性能.     

溶剂热合成γ-AlOOH

用Al2(SO4)3、尿素和一种新型咪唑啉型表面活性剂-二(2-十一烷基-1-甲酰胺乙基咪唑啉)己二胺季铵盐(SUAEIHDI)为原料,以H2O/DMF、H2O/乙醇为分散介质,在150、190 ℃条件下,溶剂热合成了γ-AlOOH.主要讨论了溶剂和表面活性剂的协同作用、表面活性剂加入量、溶剂种类、反应温度对粒子大小和形貌的影响.     

钢—铝固液相复合中浸镀助焊剂的应用研究

采用浸镀助焊剂的方法研究了助焊剂对钢－铝固液棹复合质量的影响。结果表明，浸镀助焊剂方法可以解决钢－铝固液相复合中接触界面氧化问题，以卤化物为主的助焊剂１号可大幅度提高钢－铝固液相复合界面的结合强度。     

溶剂热合成γ-AlOOE

用Al2（SO4）3、尿素和一种新型咪唑啉型表面活性剂-二（2-十一烷基-1-甲酰胺乙基咪唑啉）己二胺季铵盐（SUAEIHDI）为原料，以H2O／DMF、H2O／乙醇为分散介质，在150、190℃条件下，溶剂热合成了γ-AlOOH。主要讨论了溶剂和表面活性剂的协同作用、表面活性剂加入量、溶剂种类、反应温度对粒子大小和形貌的影响。     

复合助焊剂对AZ31镁合金TIG焊接头组织与性能的影响EI北大核心CSCD

采用钨极氩弧焊(TIG)方法对AZ31镁合金进行焊接实验,研究新型复合助焊剂对AZ31镁合金焊接接头组织的性能的影响,探索优化镁合金焊接质量的方法和工艺。结果表明:实验所使用的新型助焊剂可通过"电弧收缩"和"表面张力"复合效应来优化焊接热循环;部分助焊剂以原子态进入电弧区域作用于焊接电弧,而熔入熔池的助焊剂则是通过改变熔池表面张力来加大AZ31镁合金焊接熔深,减小熔宽;助焊剂增加熔合区晶粒形核能力,细化该区晶粒,使第二相呈网状分布,提高AZ31镁合金焊接接头的综合力学性能。