铝及铝合金的钎焊材料

介绍了铝及铝合金钎焊常用的铝基钎料和软钎料，简述了铝及铝合金钎焊材料的加工技术和发展方向。     

铝及其合金软钎焊技术的研究现状

本文综述了铝及铝合金软钎焊近年来的研究动态。指出了钎剂在铝质材料软钎焊中的重要作用,分析了无铅钎料成分的优缺点,并讨论一些新出现的钎料配方和钎焊工艺以及目前的发展趋势。还阐述了一些较新型的钎焊加热工艺,并指出其优点和应用前景。     

不锈钢软钎焊用钎料和钎剂的研究

研究了304不锈钢软钎焊用钎剂和钎料,结果表明:氯化锌+氯化铵+盐酸钎剂可以较好的钎焊不锈钢;Sn-3.5Ag-0.7Cu无铅钎料对不锈钢的润湿性与Sn-Pb钎料相当,Sn-0.7Cu钎料次之,Sn-9Zn的润湿性较差。对Sn基钎料与不锈钢的界面金相分析表明:Sn基钎料与不锈钢的界面形貌较平坦,界面处仅有少量FeSn_2金属间化合物生成,不锈钢软钎焊接头的强度与所采用钎料密切相关。     

钎焊及其设备

LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊；Ti对金属间化合物增强陶瓷钎焊接头组织与性能的影响；半导体激光焊接系统的特点及萁在无铅软钎焊中的应用；锌铝合金钎焊接头组织结构研究；Sn-3．5Ag 0．6Cu合金对铜引线的钎焊性研究。     

钎焊材料绿色化研究

针对钎焊行业面临的经济与环境协调发展的问题,本文主要介绍了无镉和无铅无害化钎料、复合钎料、预成形钎料、粉状钎料及膏状钎料等新型绿色、高效钎焊材料。     

电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望

文中主要介绍了目前国内外软钎焊技术在电子封装与组装中的应用与展望,通过回顾近年来软钎焊技术的发展,分析无铅封装软钎焊钎料合金体系与复合钎料的研究现状,比较电子封装中不同的软钎焊方法,并阐述软钎焊技术对电子封装可靠性的影响.     

Sn-Cu-Ni-Ce钎料对激光钎焊焊点力学性能的影响

采用Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料,研究了半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对QFP48器件和0805矩形片状元件两种典型元器件的钎焊性能,针对使用不同成分钎料所得到的钎焊焊点,采用微焊点强度测试仪研究了其焊点力学性能的分布规律.结果表明,使用Sn-Cu-Ni-Ce钎料时,最佳激光输出电流显著高于Sn-Ag-Cu钎料或Sn-Pb钎料.Sn-Cu-Ni-Ce钎料成分相同时,半导体激光软钎焊得到的焊点力学性能显著优于红外再流焊焊点的力学性能;稀土元素Ce的加入能够改善Sn-Cu-Ni无铅钎料焊点的力学性能,Ce含量达到0.03%时,焊点的力学性能最佳.     

国际钎焊技术最新进展

总结了最近3年来的4次国际焊接会议有关钎焊技术的最新进展.介绍了轻合金(包括铝合金、钛合金、镁合金)用新型钎料(或钎剂),锡基、Au-Ge等低温钎料,以及陶瓷钎焊用高温钎料的最新研究成果;新颖的纳米复合钎料和纳米叠层箔带中间层扩散焊技术的研究得到了关注;特殊的钎焊新工艺,包括超声波辅助钎焊、气体保护电弧钎焊、等离子钎焊...     

铝合金钎焊技术研究进展及展望

对铝合金的钎焊技术及工业应用进行了简要的回顾和总结,从钎焊方法、钎焊材料及钎剂开发等方面分析了铝合金钎焊特点,并指出了热交换器用铝合金钎焊技术未来的研究方向和发展趋势。今后铝合金特别是热交换器用铝合金钎焊技术的主要研究方向为真空钎焊、环保及低温钎料、无钎剂钎焊技术等。另外,随着钎焊技术的不断发展,结合有限元模拟的钎焊精密控制和钎焊机理的研究也越来越成为关注的焦点。     

6061铝合金钎焊用钎料的研究

研究了6061铝合金钎焊用中温钎料Al-Si-Cu-Ni钎料的熔化特性、钎焊强度、钎料和接头抗腐蚀性能。结果表明,Al-Si-Cu-Ni钎料熔化温度与Al-Si-Cu钎料HL401接近,钎焊强度、钎料和接头抗腐蚀性能均优于HL401;Al-10Cu-10Si-2Ni钎料熔化温度低,抗拉强度和接头抗腐蚀性能高,适用于6061铝合金的钎焊。     

Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料对表面贴装元件的最佳润湿工艺参数试验研究

采用润湿平衡法研究了新型无铅钎料Sn2.5Ag0.7CuxRE对表面贴装元件的润湿性能。通过正交试验分析表明,钎焊温度对润湿力起显著作用,当采用水基免清洗助焊剂时,Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金钎焊的最佳工艺参数分别为:预热时间15 s、钎焊温度250℃和钎焊时间3 s。与两种商业应用的无铅钎料的润湿性能的比较表明,在该工艺条件下,Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金的润湿性能可略优于商用钎料,表明该钎料在选择合适的钎焊参数和钎剂后,可以满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。     

激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用

介绍了激光软钎焊技术的原理及特点，分析了激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用优势。由于激光软钎焊技术具有局部加热、快速加热、快速冷却的特点，在高密度封装器件的无铅钎焊时，能够显著改善无铅钎料的润湿性能，细化无铅焊点的微观组织，提高无铅焊点的力学性能，因此激光软钎焊技术在高密度封装器件（如四边扁平封装器件以及球栅阵列封装器件）的无铅连接中有着广阔的应用前景。     

金首饰用无镉K金钎料的研究与发展

概述了金属镉在金首饰合金钎料中的作用和无镉K金钎料的合金化原理,给出了近年开发的9K~22K颜色和白色无镉K金合金钎料的成分和熔化温度范围,指出:在K金首饰应用领域,开发适合分级钎焊的高性能无镉K金钎料系列以及无镉K金钎料的标准化和商业化,依然是无镉K金钎料的发展方向。     

无铅软钎料国内外的研究动态与发展趋势

全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别介绍了无铅钎焊的软钎料开发的最新研究成果,并指出了该领域中值得关注的Sn—Ag与Sn—Zn系钎料的开发价值与应用前景．同时指出添加微量合金和稀土元素对无铅软钎料开发的意义。国内应重视这一领域的研究,争取在该领域的主动地位。     

电子组装用无铅钎料的研究和发展

综述了近年来国际上无铅钎料的研发现状,重点介绍了无铅钎料的性能要求。指出研究无铅钎料,不只是简单地提供一种替代品,还需要考虑无铅钎料的力学性能、钎焊性能及焊点可靠性能够与传统的Sn-Pb钎料相近、钎焊设备与工艺尽量改动不大等因素,开展无铅钎料的研究具有十分重要的理论意义和实用价值。详细讨论了Sn-Ag系、Sn-Cu系和Sn-Ag-Cu系等三大系列的无铅钎料,指出无铅化电子组装面临着机遇与挑战,要想在激烈的国际竞争中赢得市场,我国必须重视无铅钎料产品的研究开发与产业化,这同时需要电子企业的全力支持与配合。     

电机转子钎料无镉化替代研究

针对某型机车电机转子端环与导条钎焊用含镉钎料BAg40CuZnCdNi因列入限用禁用物质目录,急需替代为无镉钎料的问题,采用无镉钎料BAg55ZnCuSn和钎剂SAXONIA Braze Tec h Paste-Type-FH10与原含镉钎料和钎剂QJ102进行对比验证。运用化学分析法对验证用钎料进行化学成分分析,DSC熔化温度测试仪（温升曲线法）进行钎料熔化范围分析,高温润湿炉进行钎剂流铺性和钎料润湿性分析,确定了无镉钎料与钎剂的最优组合。转子工艺模卡验证结果表明,电机转子模卡端环与导条钎焊接头拉伸断裂于导条热影响区,力学性能合格,无镉钎料BAg55ZnCuSn和钎剂SAXONIA Braze Tec h Paste-Type-FH10可以用于该型机车电机转子无镉化替代。     

铝及铝合金钎焊用硬钎料的研究现状与展望

铝及铝合金以其优良的特性,在当代工业材料中占有越来越重要的地位。钎焊作为一种可靠连接铝及铝合金结构件的连接方法而被广泛应用。铝及铝合金钎焊用硬钎料的开发一直是国内外学者争相研究的热点,然而,钎料合金熔化温度高、加工成形性差、钎焊接头强度低等因素严重制约着钎料合金的开发应用,实现商业化的钎料甚少。添加合金元素能够降低钎料熔化温度,改善钎料显微组织和性能,这对铝钎焊用硬钎料的发展是一个行之有效的方法。结合国内外对铝及铝合金钎焊用硬钎料的最新研究成果,全面阐述合金元素的添加对钎料熔化温度、加工成形性及钎焊接头组织性能的影响,指明铝及其合金钎焊用硬钎料目前研究中存在的问题及今后的研究方向。     

锌铝合金软钎剂的研究及分析

研制了多种有机和无机软钎剂,对各钎剂进行了对比实验,确定了适合锌铝合金钎焊的无机软钎剂.对该钎剂进行了不挥发物含量、腐蚀率试验.结果表明:ZnCl2-NH4Cl-KF钎剂可以有效去除锌铝合金表面氧化膜和钎焊过程中形成的氧化物;促进钎料的润湿;钎剂残渣的腐蚀性小,残余少且清除容易.     

焊接材料及其生产设备

D550R系列焊条的焊接电参数分析;新一代运载火箭2219铝合金配用焊丝研制;BCo45NiCrWB高温钎料的钎焊工艺性能;稀土元素Ce对Sn-Cu-Ni无铅钎料铺展性能及焊点力学性能的影响;P,稀土La对ASCuZngn钎料合金组织与性能的影响;     

焊接材料及其生产设备

D550R系列焊条的焊接电参数分析;新一代运载火箭2219铝合金配用焊丝研制;BCo45NiCrWB高温钎料的钎焊工艺性能;稀土元素Ce对Sn-Cu-Ni无铅钎料铺展性能及焊点力学性能的影响;P,稀土La对ASCuZngn钎料合金组织与性能的影响;