Cu含量对Zn20Sn钎料力学性能的影响

对非真空熔炼的Zn20SnxCu钎料合金进行了抗拉强度和伸长率的测定,结果表明:随着Cu含量增加,Zn20SnxCu钎料合金抗拉强度逐渐增大,伸长率逐渐降低;当w(Cu)8％时,Zn20Sn8Cu合金的抗拉强度为229.9 MPa,较基体钎料提高了1.86倍,这主要与形成ε-CuZn5金属间化合物的数量和形态有关,且钎...     

含稀土元素的Zn基钎料对Al—Cu钎焊接头性能的影响

提出了Al-Cu钎焊中使用加入微量稀土元素的Zn基钎料,可起到提高接头强度及抗腐蚀性能的效果。     

Cu含量对Zn20Sn无铅钎料腐蚀性能影响

采用合金化原理,在Zn20Sn钎料基体中添加不同含量铜,形成新型合金Zn20SnxCu,研究铜含量对Zn20SnxCu无铅钎料腐蚀性能影响. 结果表明,当铜添加量小于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐升高,腐蚀速率逐渐降低,合金耐腐蚀性逐渐增强;当铜添加量大于4%时,随着铜添加量的增加,Zn20SnxCu钎料合金的腐蚀电位逐渐降低,腐蚀速率增加,耐腐蚀性下降. Zn20SnxCu腐蚀表面主要产物为Zn₅(OH)₈Cl₂·H₂O和ZnO. 从Zn20SnxCu腐蚀性能考虑,铜最佳添加量为4%.     

Sn基钎料的Zn含量对纯铝超声钎焊接头组织和性能的影响

使用Sn基钎料对纯铝进行超声钎焊,研究了钎料中含Zn量对接头显微组织和力学性能的影响。结果表明,超声振动使钎料中发生空化效应,大量空化泡的溃灭在2 s内去除纯铝表面的氧化膜,形成无缺陷的接头。母材被空蚀后进入钎缝,不同钎料对钎缝中铝的溶解程度不同,因此钎缝中的铝呈现不同的形貌。当使用Sn-9Zn钎料时,钎缝中的富Zn相长度较大,钎缝内铝的含量较低;随着钎料中含Zn量的增加,钎缝中富Zn相变粗大,且钎缝中铝的含量逐渐增大。接头的抗剪强度和硬度随着钎料中含Zn量的增加而升高,在使用Sn-30Zn钎料时获得接头的最高抗剪强度为66. 4 MPa,硬度为HV 56。     

Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料/Cu钎焊接头界面反应

研究了长时间再流焊条件下,在粉状Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒增强质点(复合钎料)对Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面反应的影响.结果表明,在Sn-9Zn无铅钎料中加入Cu颗粒,可有效降低Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC层的厚度,减少IMC层内的柯肯达尔(Kirkendall)缺陷;IMC层的厚度随再流焊时间的增加而增加,随Cu颗粒加入量的增加而减小.在现试验条件下,IMC层由Cu-Zn金属间化合物组成,未检测到Cu-Sn金属间化合物的存在.     

基于Sn—Pb钎料的Cu／Al钎焊接头组织结构分析

采用金相显微镜、电子探针(EPMA)及X射线衍射仪(XRD)对低温Sn-Pb钎料钎焊Cu/Al异种金属接头的组织结构进行了试验研究,结果表明,钎缝区主要生成Sn-Pb共晶组织及分布于其中的β(Sn)初晶,而在铜侧过渡区生成Cu3Sn和Cu6Sn5两种金属间化合物,在铝侧过渡区生成AlNi、NiSn、Ni3P及Sn4P3等金属间化合物.     

两种钎料对不锈钢钎焊接头组织和力学性能的影响

采用四号锰基钎料真空钎焊2Cr13不锈钢,研究了钎焊温度对其接头组织和室温及高温剪切强度的影响,并与Ni-Cr-P钎料钎焊不锈钢接头进行了对比.结果表明:四号锰基钎料钎焊接头组织由Mn-Ni基的单相Mn-Ni-Cu-Fe-Cr-Co固溶体组成,接头室温剪切强度随着钎焊温度的升高逐渐增加;Ni-Cr-P钎料钎焊接头组织由Ni-Fe基固溶体和Ni(Cr,Fe)-P化合物组成,接头室温剪切强度低于四号锰基钎料钎焊接头的室温剪切强度.当测试温度超过500℃时,Ni-Cr-P钎料钎焊接头的高温剪切强度降低幅度不大,四号锰基钎料钎焊接头降低明显,但仍高于Ni-Cr-P钎料钎焊接头的高温剪切强度.     

Sn对Zn4Al3Cu无铅钎料腐蚀性能的影响

根据合金化原理,在Zn4Al3Cu钎料基体上添加不同含量Sn,形成一种新型合金,研究了Sn含量对Zn4Al3CuxSn钎料合金腐蚀性能的影响。结果表明:随着Sn含量增加,Zn4Al3CuxSn钎料合金的腐蚀速率逐渐升高。其中,Zn4Al3Cu钎料的腐蚀速率最低,为0.076 mm/a,耐蚀性最好。随着Sn添加量增加,Zn4Al3CuxSn钎料合金的腐蚀电位逐渐降低,w(Sn)为15%时,钎料腐蚀电位最低,为-1.201 1 V,较基体钎料Zn4Al3Cu腐蚀电位降低了0.063 V。     

锡钎焊工艺参数对钎焊接头力学性能的影响

在不同的锡钎焊温度和保温时间下制备锡钎焊接头,探讨了锡钎焊工艺对其接头剪切强度的影响.试验结果表明:随钎焊温度的升高或保温时间的延长,钎焊接头的剪切强度均呈现先上升后下降的趋势,且当钎焊温度高于300℃后,其剪切强度下降.在本试验条件下,钎焊温度260℃、保温时间20 s为最佳匹配工艺参数,接头的可靠性较高.     

烧结工艺对电磁压制成形Ag-Cu-Zn-Sn钎料组织与性能的影响

采用理论分析、显微分析、工艺实验的方法对电磁压制成形的中温无镉银基钎料Ag44Cu28Zn25Sn3进行了研究,探索了不同烧结温度和保温时间对钎料致密度、硬度及组织结构的影响。结果表明:烧结时间不变时,在一定的烧结温度范围内,温度越高烧结后试样越致密,硬度越高;而烧结温度不变时,烧结时间延长,则烧结后试样致密度越低,硬度也越低。该结果可为电磁压制成形银基钎料烧结工艺的合理设计提供一定的理论和工程实践指导。     

Fe对Sn0.7Cu无铅钎料显微组织和力学性能的影响

研究了Fe颗粒对Sn0.7Cu无铅钎料显微组织、润湿性能和拉伸性能的影响规律。结果表明:适量Fe颗粒的加入可以细化钎料基体组织,β-Sn基体中的Cu6Sn5由原先的针状过渡为点状;在Sn0.7Cu-0.05Fe中,钎料的润湿角最小,获得了较好的润湿性能;当Fe添加过量时,润湿性能受到一定程度恶化,且表面较粗糙,出现明显的氧化现象;抗拉强度随Fe含量的增加呈现先上升后下降的趋势,Sn0.7Cu-0.05Fe获得了最大抗拉强度,Fe的最佳添加量为0.05 wt%。     

退火时间对BAg45CuZn钎料组织和性能的影响

以制冷、工具等行业常用钎料BAg45CuZn为对象,分析了退火时间对其组织和性能的影响。结果表明:BAg45CuZn钎料合金主要相组成为Cu(铜固溶体)、Ag(银固溶体)、Ag-Zn、Cu-Zn化合物;在580 ℃保温不同时间,钎料的组成相并未发生变化,而各相的比例和形态发生部分改变;其中以共晶组织尤为明显,随着保温时间的延长,其由细小的共晶组织转变为粗大的共晶组织;共晶组织中Cu-Zn、Ag-Zn化合物的硬度较高,致使整个基体的显微硬度明显提高,脆性增大,钎料加工性能变差;580 ℃保温不同时间钎料流铺性和接头强度均发生明显变化,对钎焊工艺性造成较大影响。     

工艺参数对Cu/Al超声波液相钎焊接头成形及性能影响

利用超声波液相钎焊技术实现了变压器Cu/Al过渡接线端子的有效连接,当超声波功率P=300 W、钎焊时间t=4s、钎焊温度T=330℃时,能够获得良好的钎缝.钎焊界面在A1/钎缝和Cu/钎缝侧均呈现良好的界面结合,未发现存在显著的焊接缺陷,钎缝硬度与Al基体硬度分布比较接近,没有显著的高硬度区存在.     

SnAg1.0Cu0.5对Ag30CuZnSn药芯钎料润湿性能及钎焊接头力学性能的影响

向Ag30CuZnSn药芯钎料药粉中添加SnAg1.0Cu0.5(SAC105)粉末,研究了不同SAC105含量对Ag30CuZnSn药芯钎料钎缝组织及钎焊接头性能的影响.结果表明,SAC105的加入可以显著提高Ag30CuZnSn药芯银钎料的润湿铺展性能,随着SAC105的添加量增加,Ag30CuZnSn药芯银钎料的...     

快速凝固对Sn-6.5Zn钎料合金特性及钎料/Cu焊点力学性能的影响

利用单棍快淬工艺制备快速凝固态Sn-6.5Zn合金薄带,对比分析快速凝固制备工艺对钎料微观结构、熔化与铺展特性的影响,并利用拉伸剪切试验对比研究了钎料/Cu焊点力学性能。结果表明:快速凝固能够显著细化Sn-6.5Zn合金微观组织,初生β-Sn相快速分枝并形成网状枝晶结构,Zn相呈尺寸为0.5~2μm的细小颗粒分布于β-Sn基体中;经快速凝固后,Sn-6.5Zn合金熔化区间减小了约3.7℃;快速凝固态Sn-6.5Zn合金具有优于常态钎料的钎焊工艺性能,能够促进钎料/Cu焊点形成均匀界面并改善力学性能。     

钎料的熔点对钎焊接头质量的影响

钎料的熔点必须低于基体金属的熔点(固相线温度),一般来说,钎料的熔点至少应比母材的熔点低几十摄氏度。若两者熔点过分接近,则会使钎焊过程不易控制,甚至可能导致母材晶粒过分长     

Ni对SnAgCuRE钎料钎焊接头性能的影响

研究了Ni含量对SnAgCuRE/Cu钎焊接头金属间化合物(IMC)、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响。结果表明:微量Ni能抑制钎焊接头界面区IMC的生长,减小IMC的尺寸,降低界面粗糙度,提高钎焊接头的力学性能。当Ni添加量为0.05%时,界面区IMC厚度减小且趋于平整,对应钎焊接头的剪切强度最大、蠕变断裂寿命最长。     

电磁压制Ag-Cu-In-Sn钎料烧结工艺及润湿性能的研究

针对Ag-Cu-In-Sn系钎料传统制备方法具有因熔炼、凝固产生大量脆性相,导致后续成形加工难以进行的瓶颈问题,提出了电磁压制制备的新思路。采用理论分析、工艺试验、显微分析等手段对电磁压制成形的BAg58Cu22In10Sn10银基钎料进行研究。结果表明:在一定的烧结温度范围内,烧结温度越高烧结后试样致密度越大,硬度越高;钎焊温度不变时,在一定的烧结温度范围内,烧结温度越高,试样润湿铺展面积越大。烧结温度不变时,在一定的钎焊温度范围内,钎焊温度越高,试样润湿铺展面积先增大后减少。该结果为无镉中温银基钎料的电磁压制成形工艺提供了一定的理论和工程实践指导。     

循环周期对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点在30~125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律。结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律。单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加。当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状。     

钎料的填缝性能对钎焊接头性能的影响

钎料应具有良好的填缝性能,并能充分填满钎缝间隙。若钎料不能填满钎缝间隙,将造成未钎透缺陷。同时,多余的钎料将聚集在钎角处,可能使母材表面出现溶蚀缺陷。此外,液态钎料是靠毛细作