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0102389PC 机和激光测距雷达双路高速数据通信接口卡[刊]/项志宇//电子技术应用.—2000,26(10).—52～54,57(D)阐述了 PC 机和激光测距雷达双路高速串行数据通讯接口卡的系统构成。重点介绍了 RS-422A 高速串行通讯接口及收发控制、接口卡和 PC 机通信缓冲区的共享、卡上资源分配等关键性问题。参4     

基于CDP1854的智能数据适配器设计与使用

异步接收/同步发送数据适配器是PC机与受控终端之间实现信息交换的接口电路。为了实现信息传送,需要将从PC机串口发送来的串行异步信息转换为同步信息发送出去,该适配器可实现异步接收/串行发送,达到PC机控制受控终端的目的。     

PIC16F877单片机SPI外围模块实现输入/输出扩展

<正> PIC16F877具有同步串行口部件SSP(Synchronous SerialPort)用来与其它外围串行接口芯片或其它微控制器进行串行接口,这些外围设备可以是串行EEPROM、移位寄存器、LED显示器、A/D转换器或D/A转换器等。SSP有以下两种工作方式:串行外围接口(SPI)和芯片间总线(I~2C)。SPI的移位寄存接口技术能通过接到任意数量的外部寄存器接口,使单片机上获得任意数量的额外1/O引脚。本文在简介74HC165和74HC595的结构功能的基础上,介绍了利用PIC16F877单片机的SPI外围模块实现输入/输出扩展的接口电路和软件编程方法,扩展的74HC595可以直接驱动LED显示,而不需要其他的器件。     

TMS320VC33同步串行口和PC实现异步串行通信

本文采用最简单的连接电路,进行软件模拟通用异步发送/接收器UART,实现TMS320VC33同步串行口和PC机RS-232C接口异步串行通信.     

基于DSP的USB语音传输接口设计

介绍了一种基于DSP的USB语音传输接口的设计.通过USB在DSP和PC机之间进行串行通信,实现PC机对设备的命令控制及语音数据的双向传输.本设计中使用了USB的3种数据传输方式:控制传输、中断传输和等时传输,为扩充设备的应用范围打下了基础.     

基于Lab Windows／CVI的PC与DSP的串行通信

给出了利用LabWindows／CVI虚拟仪器软件开发工具中的RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信的具体设计方法,给出了PC机和DSP之间的硬件连接方式和基本的编程思路。     

利用RS-485通讯协议实现PC机与单片机的多点通讯

介绍一种RS－485接口芯片MAX485，利用此芯片可以很方便地实现PC机与单片机之间的串行通讯，同时给出PC机与单片机实现多点通讯的实例。     

利用RS232串口实现数字量的输入输出设计

在开发微机控制系统中,要实现PC机与单片机中的串行通信,经常用到的是RS232接口。普通PC机后面的COM端口也就是RS232接口。VB 6.0提供了MSCOMM通信控件,只需编写少量的程序代码,即可在Windows环境下轻松实现串口的数据交换。本文设计了AT89C52单片机与PC机进行短距离串行通信的软件与硬件电路,并在LCD液晶显示屏上显示PC上发送的信息,成功实现了基于单片机的液晶显示模块接口的开发及字符的显示。     

PC与TMS320C54x基于RS485的异步串行通信的实现

研究了RS485串行通信标准的特点和基本原理，以及如何通过PC机自带的RS232通信接口为RS485接口。PC机部分结合C^ Builder，阐述了如何在Windows平台上应用多线程技术，进行串行通信的通信流程和核心代码的实现。在DSP部分采用通用I／O实现DSP与PC机串行通信，文中阐述了DSP部分的线路连接和通信流程。实践证明该方法简单、可靠、灵活，能很好地完成实时控制和数据通信的任务。     

动态链接库实现PC与MC68HC05SR3的串行通信

文章介绍了一种用VC 建立动态链接库DLL ,实现PC与MC68HC0 5SR3单片机之间串行通信的编程方法 ,并介绍了MC68HC0 5SR3单片机实现串行通信的方法。最后介绍了用DLL实现PC与MC68HC0 5SR3通信的应用实例。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!