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昌曼丽 《稀有金属与硬质合金》1990,(2):63-64,F003
近几年来,粉末冶金陶瓷和特种碳工业的发展速度相当快。在所采用的成型与烧结工艺中,热等静压工艺正在越来越引起人们的重视。日本神户钢公司于1974年研制出自己的第一台热等静压设备,目前该公司已向用户提供130多台HIP设备。本文论述了HIP的最新发展趋势,同时还介绍了该公司生产的新型HIP设备。 相似文献
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1 前言随着近年来的轧制工序的高效率化、高性能化,对热轧用轧辊的要求越来越严格了。因此,对线、棒材或扁钢轧制用的小型轧辊也提出了更高的质量要求,如不发生桔皮状缺陷、耐磨、不发生事故等。另一方面,对由气体雾化法制造的急冷凝固粉末进行HIP(热等静压)处理、烧结的粉末HIP材料,容易实现高合金化、高硬度化,并易获得均匀微细的组织;所以可期待提高上述的那些特性。 相似文献
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粉末冶金/热等静压(PMHIP)零件的生产工艺与设计准则 总被引:1,自引:0,他引:1
热等静压(HIP)经过几十年发展,现已成为一种用各种金属和/或陶瓷制造形状复杂的、高性能零件的,竞争性制造技术。这些零件现已用于许多对环境要求高的产业部门,例如:航空航天、近海油与气田、能源及医疗等。这篇评述主要讲述关于在金属包套中压制金属粉末的HIP工艺过程,即所谓的PM HIP零件的生产工艺、设计准则及其应用。 相似文献
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热等静压技术的发展及应用 总被引:8,自引:1,他引:8
在介绍热等静压技术和设备发展的基础上,对其在提高铸件质量以及拓展高速钢、双炼钢和超级双炼钢、高性能陶瓷等新型材料应用领域方面的作用,进行了较全面的阐述。并预计,因热等静压技术所具有的优势,在今后几年其应用增长可达到每年递增15%-20%的水平,且随着其在铝加工工艺中应用的拓展,年增长率可望达到25%。 相似文献
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热等静压(HIP)工艺模型化进展 总被引:2,自引:0,他引:2
关于HIP(热等静压)工艺的模型化,已进行了30多年。开发HIP工艺模型的目的,在于使HIP工艺最佳化,节约材料,减少HIP坯料或制品的切削加工量,降低生产成本,尽快生产出近终形或成品零件。本文评述了开发HIP工艺模型的3条途径,概述了4种HIP工艺模型化的现状与效果,最后介绍了对AshbyHIP6 0模型的一个试验验证。 相似文献
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热等静压烧结—连接法制取硬质合金/钢复合材料初探 总被引:1,自引:0,他引:1
用热等静压烧结-连接法获得了YG15C与45#钢的复合接头,考察了接头的界面复合特征,界面上元素扩散及接头的结合强度,分析了YG15C与45#钢的热等静压烧结-连接机制。 相似文献
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硬质合金与金属的热等静压扩散连接 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了硬质合金与工业纯铁、A3钢、45#钢、T10钢等金属热等静压扩散连接时的界面复合特征。阐述了有害界面脆性相Fe3W3C的成因与控制方法。 相似文献
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硬质合金与铁基复合材料热等静压扩散连接 总被引:3,自引:0,他引:3
以烧结结态硬质合金和粉末态铁基复合材料为连接对象,研究了两种材料的热等静压扩攻连接工艺,获得了直接连接接头和加镍作中间过渡层的间接连接接头,考察了接头的结合界面形貌,界面的元素扩散和界面结合强度。 相似文献
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烧结态硬质合金的HIP处理 总被引:4,自引:1,他引:3
试验表明 ,用测密度的方法来判定烧结态YG系列等硬质合金制品内有无孔隙是不准确的。通过对WC Co、WC Ni、WC Ni Co系列合金热等静压 (HIP)前后组织和性能变化的分析 ,论述了HIP工艺在粉末冶金工业中的重要地位和意义。 相似文献
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研究了在白口铸铁工件中埋入一定数量的钢筋制成加筋式复合白口铸铁的界面结合强度及其影响因素.实验表明,钢筋表面除锈后再经过3种防锈处理都能提高加筋复合白口铸铁的界面结合强度,但效果相差不大.正交试验结果表明,在镶铸工艺因素中,液固体积比(白口铁铁水体积:埋入钢筋的体积)对界面结合强度影响最大,浇注温度和钢筋预热温度也有显著的影响. 相似文献
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将25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢板复合板坯加热到轧制温度950~1100℃,经保温后轧制1道次,压下量为50%~65%,制成25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢热轧复合板试样.利用剪切实验方法测定了复合板材的界面结合强度,通过光学显微镜观察结合界面的组织.结果表明:当轧制温度为1000~1100℃时,25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢能有效复合;压下量对25Cr5MoA钢/Q235钢复合板界面结合强度有一定的影响,当压下量达到一定程度后,随着压下量的增加,复合板的结合强度逐渐降低;轧制温度对25Cr5MoA钢/微合金钢/Q235钢复合板界面结合强度影响很大,在道次压下量一定的情况下,随着轧制温度的升高,复合板的结合强度逐渐升高.在1100℃的轧制温度和50%压下量的轧制条件下结合强度达到最大值. 相似文献
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DensificationandDiffusionBondingofW-CuCompositesbyHIPProcessingLUDaMing,;TAMGAnQingDensificationandDiffusionBondingofW-CuComp... 相似文献