线性聚己内酯型多嵌段聚氨酯的合成与表征

改进了多嵌段聚氨酯的合成方法，得到了一系列具有不同软段分子量的聚己内酯型聚氨酯并进行了溶解性试验，特性粘数测定ＦＴＩＲ及ＮＭＲ测试等，结果表明本文合成的样品具有清楚的线性结构，其分子量的１０＾４数量级，合成样品的硬段含量可达７０％左右。     

形状记忆材料聚己内酯复合材料性能研究

研究了形状记忆材料聚己内酯（PCL）／超细碳酸钙复合材料的基础性能,研究结果表明,采用超细碳酸钙改性PCL,可以在保持PCL原有形状记忆性能基本不变的情况下,有效地提高复合材料的刚性.     

聚酯型热致形状记忆水性聚氨酯的制备与性能研究

采用聚己二酸丁二醇酯(PBA)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、二羟甲基丙酸(DMPA)、三乙胺(TEA)、乙二胺(EDA)等单体,通过自乳化法合成了聚酯型热致形状记忆水性聚氨酯(TSMWPU)。利用偏光显微镜(POM)、差示扫描量热仪(DSC)、动态黏弹谱仪(DMA)和形状记忆性能分析等手段,探讨了不同分子量的PBA,以及不同异氰酸酯基与羟基的摩尔比(NCO/OH)对TSMWPU的结晶性能和形状记忆性能的影响。结果表明;增加PBA分子量,有利于软段结晶,从而提高TSMWPU的形状记忆性能;而增加NCO/OH值,则抑制了软段结晶,进而导致TSMWPU的形状记忆性能下降。     

溶液法合成形状记忆聚氨酯及其性能

以不同分子量的聚己二酸丁二醇酯(PBAG)为软段,2,4-甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI)和1,4-丁二醇(1,4-BDO)为硬段,采用溶液聚合的方法合成具有形状记忆性能的聚氨酯,研究其形状记忆性能,并且用DSC分析不同的硬段含量聚合物的热行为.结果表明:以相对分子质量为3 000或以上的PBAG为软段,制得聚氨酯软段结晶,而且软段的结晶程度影响材料的形状记忆特性,软段的分子量越大,其形状记忆性能越好.     

聚己内酯/聚氨酯共聚热致形状记忆材料的合成与表征

以聚己内酯(PCL)为软段,甲苯2,4-二异氰酸酯(TDI)为硬段,通过预聚合和扩链反应制得含结晶软段的聚氨酯形状记忆材料(SMPU),通过差热分析、红外分析及X射线衍射对其微结构进行了表征。结果表明,随着硬段含量的增加,SMPU的结晶熔融温度上升,结晶度下降,形状回复率减小,形状固定率始终保持在98%左右;随着PCL相对分子质量的提高,SMPU的结晶熔融温度减小,结晶度增大,回复响应温度逐渐降低。     

聚己内酯—共聚醚制备聚氨酯弹性体的研究

以聚己内酯、四氢呋喃－环氧丙烷共聚醚、甲基二异氰酸酯、ＭＯＣＡ等为原料,制备了浇注型聚氨酯弹性体了聚己内酯与共聚醚的比例、ＮＣＯ质量分数、增塑剂与ＭＯＣＡ用量比例对弹性体力学性能的影响。以最佳工艺条件制得的弹性体,其性能为：邵尔Ａ型硬度为５７￣５８,３００％模量３．８￣３．９ＭＰａ,拉伸强度１８．５￣１９．５ＭＰａ,扯断工率４５０￣４６０％,撕裂强度２８￣３０ｋＮ／ｍ。     

聚ε-己内酯型热塑性聚氨酯弹性体的合成

简单介绍了聚ε-己内酯型热塑性聚氨酯弹性体的合成工艺．研究了聚ε-己内酯分子量、硬段含量、n（-NC0）／n（-OH）和异氰酸酯结构对其性能的影响。结果表明．n（-NC0）／n（-0H）和异氰酸酯结构对热塑性聚氨酯弹性体的熔融指数、微相形态结构和物理机械性能有较大的影响。     

形状记忆聚氨酯的结构与性能研究

以2,4 甲苯二异氰酸酯(2,4 TDI),不同分子量的聚己二酸丁二醇酯(PBAG)和1,4 丁二醇(BDO)为原料合成了具有形状记忆功能的聚氨酯材料。通过DSC、弯曲实验和力学实验研究了形状记忆聚氨酯的性能,发现软段高度结晶和硬段聚集形成硬段微区是其具有较好形状记忆性能的必要条件。     

形状记忆聚氨酯的结构与性能研究

以2，4-甲苯二异氰酸酯、不同相对分子质量的聚己二酸丁二醇酯(PBAG)和1，4-丁二醇为原料合成了一系列聚酯型聚氨酯弹性体。发现由相对分子质量为3000和5000的PBAG所合成的聚氨酯弹性体具有良好的形状记忆功能。通过DSC、弯曲试验和力学性能测试研究了形状记忆聚氨酯的性能，发现软段高度结晶和硬段聚集形成硬段微区是使聚氨酯具有较好形状记忆功能的必要条件。     

基于聚己内酯多元醇混炼型聚氨酯的性能

采用两步法由两种相对分子质量的聚己内酯(PCL)和二苯基甲烷而异氰酸酯(MDI)反应生成混炼型聚氨酯生胶。研究在不同硬段含量下,相对分子量为1 000和2 000的聚己内酯对混炼型聚氨酯的影响。结果表明,随着硬段含量的增加,混炼型聚氨酯的强度、耐磨性能、耐老化性能、硬度和阻尼性能均上升,拉断伸长率和生胶耐低温性能下降。在相同硬段含量下,由聚己内酯1000合成的混炼型聚氨酯各种性能要优于聚己内酯2 000。     

形状记忆聚氨酯材料研究进展

综述了形状记忆聚氨酯(SMPU)材料的软硬段的改进、复合改性、交联共混改性等国内外的最新研究进展,重点介绍了改变原料配比、改进合成工艺、复合、交联、共混等获得性能更优的SMPU的方法.并对其在医学、纺织、航空等多方面的应用现状和前景进行了概述.     

电致形状记忆聚己内酯／炭黑复合导电高分子材料的研究

制备了具有电致形状记忆特性的聚己内酯/炭黑(PCL/CB)复合导电高分子材料,研究了其电致形状记忆特性。结果表明,以交联聚酯作为聚合物基体、导电炭黑作为导电填料的复合导电高分子材料具有良好的电致形状记忆特性。拉伸2倍的CB300-25试样在200V电压作用下的形变回复率可达100%,响应时间140s。炭黑质量含量为25%的试样与炭黑含量为20%的试样相比,其响应时间较短,形变回复率也较高。随着电压的提高,试样的响应时间缩短,形变回复率提高。     

形状记忆聚氨酯的研究进展

综述了形状记忆聚氨酯的形状记忆原理，介绍了形状记忆聚氨酯的研究现状及应用前景。     

形状记忆聚氨酯及其应用

主要介绍了形状记忆聚氨酯的最新研究进展及其形状记忆效应的机理和结构特点,分析了其在防水透气织物等领域的应用,并对其发展方向做了展望.     

形状记忆聚氨酯

论述了形状记忆聚氨酯的理论模型和数学模型,分析了形状记忆聚氨酯的合成条件和制备技术,介绍了形状记忆聚氨酯的性能、用途及其研究现状,并指出了该材料的不足之处,对今后的研究方向提出了建议。     

生物降解性形状记忆聚合物及其在生物医学工程方面的应用

综述了生物降解性形状记忆聚合物如聚乳酸、聚己内酯、聚氨酯等的最新研究进展及其形状记忆机理。聚乳酸、聚己内酯和聚氨酯分别是通过相态转化、物理或化学交联以及相分离来实现形状记忆特性的。着重讨论了生物降解性形状记忆聚合物在生物医学工程领域的应用研究现状,详述了其在药物缓释、医疗器械、骨组织以及手术缝合线方面的医学应用,并展望了生物降解性形状记忆聚合物今后的发展前景。