应用材料公司独一无二的UVision5系统为亚20nm世代提供世界一流的图形检测能力

●深紫外激光、明场和暗场技术为硅片提供近2倍的光强,实现一流的检测灵敏度●专有图像处理运算可降噪50%,能检测到密集结构上的缺陷     

应用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再检测系统

近日,应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM（扫描电子显微镜）SEMVision G4系统,它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强的多视角SEM成像系统（MPSI）,     

应用材料公司推出全新PVD沉积系统

应用材料公司日前宣布推出Endura Ventura MPVD系统。该系统沿袭了应用材料公司的PVD技术,并融入了公司最新创新成果,能够完成连续薄的阻挡层和种子层的硅通孔（TSV）沉积,帮助客户以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低、性能更高的集成3D芯片。Ventura系统还与众不同地采用钛作为阻隔材料,从而在量产的情况下很好的实现降低成本的目的,     

应用材料公司宣布推出全新Centura？AvatarTM刻蚀系统

今天,应用材料公司宣布推出全新的Ap-plied Centura Avatar刻蚀系统。该系统主要针对高深宽比刻蚀应用,如制造新兴的三维NAND存储结构。     

应用材料公司推出先进全自动硅片检测系统

正日期在上海召开的SNEC第八届国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会暨论坛上,应用材料公司宣布推出具备全新功能的AppliedVericellTM太阳能硅片检测系统,以减少厂商生产成本并提高高效太阳能电池生产的总体平均良率。这些新功能包括:100%在线硅片检测,以解决人工检查的质量局限;以及通过光致发光(PL)技术自动预测硅片电池转换效率的能力,     

应用材料公司收购Baccini公司加速太阳能业务发展

近日，应用材料公司宣布收购Baccini公司。Baccini公司是晶体硅光伏电池制造领域内自动金属镀膜和检测系统的领先厂商。这套综合设备致力于晶体硅太阳能电池生产中对转换效率及成品率起到重要影响的关键工艺步骤，并促使超薄硅片的使用成为可能。[第一段]     

应用材料推出300毫米铜电镀系统

应用材料公司(Applied Materials)宣布推出适用于300毫米硅片的SlimCell电化学镀系统(ECP)。该系统超越了现有电镀技术的极限,是一种高效经济、方便生产的系统,适用于当今130纳米和90纳米的制造技术,更为65纳米及日后的铜工艺芯片开发提供了突破性的功能。SlimCell其独特的单电解槽独立化学控制功能是该系统的关键所在,它在工艺控制、缺陷性能和制造成本各方面为业界设置了新标准的同时,还实现了多级电化学镀工艺控制处理。     

应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统

正应用材料公司Applied Varian VIISta 9003D系统成为集成电路芯片生产中先进的电流离子注入设备,该系统专为2x纳米以下节点的Fin FET和3D NAND工艺流程而开发,具有超凡的控制能力,可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化,降低可变性,提高合格率,是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度,并且还能够出色地控制离子     

应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM

应用材料公司推出Applied SEMVision G5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜（Scanning ElectronicMicroscope,简称SEM）技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。     

应用材料推出DUV亮场硅片检测工具UVision 3系统

近日,应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision3系统,它能满足45nm前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求.     

应用材料公司推出Centris^TM刻蚀系统，开启智能高产芯片制造新纪元

日前,应用材料公司宣布推出强大的Applied Centris^TM AdvantEdge^TM Mesa^TM刻蚀系统,它是面向世界上最先进的存储和逻辑芯片的批量生产而推出的智能化程度最高、速度最快的硅刻蚀系统,开启了芯片制造的新纪元。     

应用材料推出光刻空间成像技术

应用材料公司近日推出Aera2 for Lithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD技术可以提升硅片的临界尺寸一致性（CDU）超过20％,增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外,Aera2 for Lithography系统可以延长光掩膜的寿命并提高整个光刻区域的生产力。     

应用材料公司推出面向3D芯片结构的先进离子注入系统

正全新的Applied Varian VIISta~ 900 3D系统实现无与伦比的离子束线路精度,适用于复杂FinFET和3D存储结构的掺杂工艺独一无二的离子束形状控制能力结合SuperScan 3TM技术,可显著降低器件可变性,实现卓越的颗粒控制性能,从而显著提升产品良率应用材料公司日前宣布全新推出Applied Varian VIISta 900 3D系统。作为业内领先的中电流     

应用材料公司推出突破性刻蚀技术

近日,应用材料公司推出了Applied Centura@ AvatarTM电介质刻蚀系统,提升了尖端刻蚀技术。该突破性系统能够解决三维存储结构制造过程中所面临的最严峻的挑战,提供未来数据密集型移动终端所需的高密度万亿比特存储能力。     

应用材料公司300mm铜电镀系统

应用材料公司（Applied Materials,Inc)宣布推出适用于300mm硅片的SlimCell化学电镀系统（ECP）。该系统适用于当今130nm和90nm的制造技术。独特的单电解槽独立化学控制功能是SlimCell系统的关键所在，它实现了多级化学电镀工艺控制处理。SlimCell系统的领先设计在于将多个电解槽共同使用的化学浴槽改成为单个小容积电解槽提供的小型，     

应用材料公司推出针对万亿比特世代的突破性刻蚀技术

·Applied Centura Avatar系统克服挑战,刻蚀全新的三维NAND闪存芯片·在同一工艺中实现80：l深宽比结构和渐变深度差异很大结构的刻蚀     

应用材料公司推出Esatto太阳能电池双重丝网印刷技术

应用材料公司宣布．其Esatto技术将在未来几个月内被中国大陆、中国台湾和欧洲的客户用于年产超过2GW的太阳能电池。客户已经使用Esatto技术取得了0．46％的绝对电池效率提升．并降低了14％的印刷银浆消耗量。更高效率和更低耗材支出的结合有望使每瓦成本降低3美分,并使投资回收期缩短到只有8个月.     

应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产

近日,应用材料公司宣布推出半导体单硅片大电流离子注入系统,即全新的AppliedVarianVIISta Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能,新型VIIStaTrident系统是唯一一台被证明能够确保成品率,在20纳米技术节点实现高性能低功耗逻辑芯片制造的离子注入系统。