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相似文献
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1.
BN含量对多孔BN/Si3N4陶瓷结构和性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
以氮化硅(Si3N4)为基体, 氮化硼(BN)为添加剂, 叔丁醇为溶剂, 采用凝胶注模成型与无压烧结工艺(温度为1750 ℃、保温时间为1.5 h、流动N2气氛), 成功制备出具有一定强度和低介电常数的多孔BN/Si3N4陶瓷。在浆料中初始固相含量固定为15%体积分数的基础上, 研究了BN含量对多孔Si3N4陶瓷材料的气孔率、物相组成及显微结构的影响, 分析了抗弯强度、介电常数与结构之间的关系。结果表明, 通过改变BN含量可制备出气孔率为55.1%~66.2%的多孔Si3N4陶瓷; 多孔BN/Si3N4复合陶瓷的介电常数随着BN含量的增加而减小, 为3.39~2.25; 抗弯强度随BN含量提高而有所下降, BN质量分数为2.5%时, 抗弯强度最高, 为(74.8±4.25) MPa。  相似文献   

2.
本研究以Al2O3和Nd2O3为烧结助剂, 采用热压烧结法制备Si3N4陶瓷, 系统研究了添加BaTiO3对Si3N4陶瓷力学和介电性能的影响。研究结果表明, 随着BaTiO3含量的增加, 相对密度、抗弯强度和维氏硬度都随之降低, 而断裂韧性有所升高; 即使添加5wt%~20wt%的BaTiO3, Si3N4陶瓷的抗弯强度依然可以保持在600 MPa以上。Si3N4陶瓷的介电常数可以提高到9.26~11.50, 而介电损耗保持在10-3量级。在Si3N4陶瓷中未检测到BaTiO3结晶相, 可以认为Si3N4陶瓷介电常数的提高主要来源于烧结过程中形成的TiN。这些结果有助于拓展Si3N4陶瓷的应用领域。  相似文献   

3.
以两种不同配比Y2O3/Al2O3 (A, 2:3; B, 3:1, 总量15 wt%)为烧结助剂, 通过添加不同质量分数的SiC粉体,反应烧结制备了高强度的氮化硅/碳化硅复相陶瓷。并对材料的相组成、相对密度、显微结构和力学性能进行了分析。结果表明: 在1700℃保温2 h情况下, 烧结助剂A 与B对应的样品中α-Si3N4相全部转化为β-Si3N4; 添加5wt% SiC, 烧结助剂A对应样品的相对密度达到最大值94.8%, 且抗弯强度为521.8 MPa, 相对于不添加SiC样品的抗弯强度(338.7 MPa)提高了约54.1%。SiC能有效改善氮化硅基陶瓷力学性能, 且Si3N4/SiC复相陶瓷断裂以沿晶断裂方式为主。  相似文献   

4.
Si3N4陶瓷因兼具优异的力学和热学性能, 成为第三代半导体陶瓷基板的首选材料之一。本研究以7种不同离子半径的稀土氧化物(RE2O3, RE=Sc、Lu、Yb、Y、Gd、Nd、La)与非氧化物(MgSiN2)作复合烧结助剂, 通过热压烧结和退火热处理制备了高强、高热导Si3N4陶瓷, 并系统研究了复合烧结助剂中RE2O3种类对Si3N4陶瓷物相组成、微结构、力学性能和热导率的影响规律。热压后Si3N4陶瓷力学性能优越, 其中添加Nd2O3-MgSiN2的样品弯曲强度达到(1115±49) MPa。退火处理后Si3N4陶瓷的热导率得到大幅提升, 呈现出随稀土离子半径减小而逐渐增大的规律, 其中添加Sc2O3-MgSiN2的样品退火后的热导率从54.7 W·m-1·K-1提升至80.7 W·m-1·K-1, 提升了47.6%。该结果表明, 相较于国际上通用的Y2O3-MgSiN2和Yb2O3-MgSiN2烧结助剂组合, Sc2O3-MgSiN2有望成为制备高强度、高热导Si3N4陶瓷的新型复合助剂。  相似文献   

5.
Si3N4-BN-SiC复合材料以其良好的力学性能和抗氧化性能而具有良好的工程应用前景。本研究以Si、Si3N4稀释剂、B4C和Y2O3为原料, 采用燃烧合成法成功制备了Si3N4-BN-SiC复合材料。通过Si、B4C和N2气之间的反应, 在Si3N4陶瓷中原位引入BN和SiC, 制备的Si3N4-BN-SiC复合材料由长棒状的β-Si3N4和空心球形复合材料组成。实验研究了空心球微结构的形成机理, 结果表明, 生成的SiC、BN颗粒及玻璃相覆盖在原料颗粒上, 当原料颗粒反应完全时, 形成空心球形微结构。并进一步研究了B4C含量对Si3N4-BN-SiC复合材料力学性能的影响。原位引入SiC和BN在一定程度上可以提高复合材料的力学性能。当B4C添加量为质量分数0~20%时, 获得了抗弯强度为28~144 MPa、断裂韧性为0.6~2.3 MPa·m 1/2, 杨氏模量为17.4~54.5 GPa, 孔隙率为37.7%~51.8%的Si3N4-BN-SiC复合材料。  相似文献   

6.
用氮化硼纳米管(BNNT)增强氮化硅(Si3N4)陶瓷制备了BNNT/Si3N4复合材料, 利用三点弯曲强度及单边切口梁(SENB)法测定了BNNT/Si3N4复合材料的弯曲强度和断裂韧性。通过SEM观察了BNNT/Si3N4复合材料微观形貌。基于BNNT增强Si3N4陶瓷复合材料的裂纹扩展阻力计算公式, 构建了BNNT对Si3N4陶瓷裂纹屏蔽区的裂纹扩展阻力的数学模型。用该模型的计算结果与Si3N4陶瓷的裂纹扩展阻力进行了对比。结果表明: BNNT/Si3N4复合材料的弯曲强度和断裂韧性明显高于Si3N4陶瓷, 说明BNNT对Si3N4陶瓷的裂纹扩展有阻力作用, 摩擦拔出是Si3N4陶瓷抗裂纹扩展能力提高的主要原因; BNNT对Si3N4陶瓷有明显的升值阻力曲线行为。通过有限元模拟裂纹尖端应力分布, 发现BNNT使Si3N4陶瓷裂纹尖端的最大应力转移到纳米管上, 而且BNNT降低了Si3N4陶瓷裂纹尖端的应力, 对Si3N4陶瓷尖端的裂纹有屏蔽作用, 从而提高了Si3N4陶瓷的裂纹扩展阻力。  相似文献   

7.
采用低毒的单体N, N-二甲基丙烯酰胺(DMAA)制备了氧化锆增韧氧化铝(ZrO2/Al2O3)坯体。讨论了分散剂的用量、 ZrO2/Al2O3浆料的pH值、 粉体中ZrO2含量、 粉体所占浆料的固相体积分数、 球磨时间、 预混液中DMAA的浓度(质量分数)对ZrO2/Al2O3浆料黏度的影响。并研究了注凝成型ZrO2/Al2O3坯体的性能和显微结构。结果表明, 当浆料pH值为9, 分散剂的添加量为ZrO2/Al2O3粉体质量的0.6%, 球磨时间为6 h, ZrO2/Al2O3浆料具有最小的黏度。固相体积分数的提高和DMAA加入量的增大都会提高ZrO2/Al2O3浆料的黏度, ZrO2的加入会降低浆料的黏度。用DMAA制备得到的ZrO2/Al2O3坯体结构均匀, 抗弯强度达到25 MPa。   相似文献   

8.
在非晶合金中添加第二相制备非晶合金复合材料能够有效地解决非晶合金室温脆性的问题,但第二相的引入对非晶基体高温变形行为造成的影响尚不明确。本研究在Zr55Cu30Al10Ni5非晶合金中添加两种不同的陶瓷颗粒Al2O3和Si3N4,通过放电等离子烧结法制备了一系列不同体积分数的陶瓷颗粒增强Zr基非晶合金复合材料。通过进行高温压缩试验,并建立多颗粒随机分布模型进行数值模拟,对其高温变形行为进行了系统性研究。结果表明,在421℃时,两种复合材料都表现为应力过冲后应变硬化;在441℃时,Al2O3增强的复合材料表现为屈服后应变硬化,对于Si3N4增强复合材料,当第二相体积分数小于25%时表现为屈服后应变硬化,当第二相体积分数大于25%时材料却表现为应力过冲后应变硬化。两种非晶合金复合材料的高温变形行为差异与增强相形貌以及增强相颗粒团聚...  相似文献   

9.
本工作研究了Si3N4-ZrO2-La2O3三元系统的相关系, 采用X射线衍射仪分析了物相组成。结果表明, 在1500 ℃/1 h/N2气氛条件下固相反应, 生成了ZrN和La4.67Si3O13、La5Si3NO12、La4Si2N2O7、LaSiNO2、La2Zr2O7等镧盐化合物的共存相。由于生成的氮化锆和硅酸镧等化合物不在Si3N4-ZrO2-La2O3三元系统内, 需引入SiO2测定SiO2-La2O3-ZrO2三元分系统相图, 进而扩大成Si3N4-ZrO2-La2O3-SiO2-ZrN五元系统, 本工作绘制并提出了此五元系统相图, 且提出了1570 ℃时SiO2-La2O3-ZrO2三元分系统实验相图。此外, 验证了La2O3在Si3N4-ZrO2-La2O3三元系统反应中促进Si3N4-ZrO2取代反应生成ZrN的作用。  相似文献   

10.
对于陶瓷立体光刻增材制造技术, 光敏树脂浆料的固含量发挥着重要的作用。本工作首先制备了不同固含量的Al2O3陶瓷浆料, 并采用立体光刻增材制造技术, 制备了Al2O3陶瓷, 并研究了Al2O3浆料的固含量与陶瓷性能的关联关系。其次, 探索了固含量对Al2O3浆料的流变行为、固化性能, 以及对Al2O3陶瓷的微观结构、力学性能的影响规律。结果表明, 随着固含量增加, 浆料的粘度和剪切应力均增大。在光固化增材制造过程中, 高固含量导致浆料的粘度高于其自流平的临界值, 且Al2O3浆料的固化性能与固含量高度相关。此外, 固含量明显影响光固化增材制造的Al2O3陶瓷的缺陷。这些制造缺陷对于Al2O3陶瓷的力学性能有重要影响。最后, 本工作总结了光敏Al2O3浆料的流变行为、固化性能与Al2O3陶瓷的微观结构和力学性能之间的关联关系。浆料的高粘度造成陶瓷的微观结构不均匀, 最终导致其力学强度较差。本研究结果可为陶瓷的光固化增材制造提供一定的参考。  相似文献   

11.
以硅粉(Si)为起始原料, 氧化钇(Y2O3)为烧结助剂, 利用干压成型工艺制备出不同气孔率的多孔硅坯体, 通过反应烧结得到高强度多孔氮化硅(Si3N4)陶瓷. 研究了Y2O3添加量在不同升温制度下对于氮化率的影响, 以及1500~1750℃后烧结对多孔材料强度的影响. 结果表明: 添加9%Y2O3的样品具有较高的氮化率, 主要是Y2O3与Si粉表面的SiO2在较低的温度下反应生成了Y5Si3O12N. 在不同的反应条件下可得到气孔率为30%~50%, 强度为160~50MPa的样品. 在1750、 0.5MPaN2气压下对样品进行后处理, α-Si3N4完全转变成柱状β-Si3N4, 晶型转变有利于强度提高,气孔率为46%的多孔Si3N4其强度可达140MPa.  相似文献   

12.
以α-Si3N4为原料, Y2O3为烧结助剂, 在三种不同的氮气压力(0.12、0.32和0.52 MPa)下烧结制备了多孔氮化硅陶瓷。研究了氮气压力对氮化硅的烧结行为、显微组织和力学性能的影响, 分别通过SEM观察显微组织并统计晶粒的长径比, 通过XRD对物相进行分析, 并对烧结试样进行三点弯曲强度测试。随着氮气压力的提高, 多孔陶瓷的线收缩率降低、气孔率提高, 这是由于低熔点的液相中N含量随氮气压力的提升而增加, 导致了液相粘度提高, 抑制陶瓷致密化。随着氮气压力的提高, 组织中的棒状β-Si3N4生长良好, 晶粒长径比增大, 其原因是高的液相粘度抑制了β-Si3N4形核, 有利于β-Si3N4生长。由于β-Si3N4棒状晶的作用, 陶瓷弯曲强度随氮气压力的升高得到改善, 但是气孔率的升高降低陶瓷的强度。在0.52 MPa的氮气压力下烧结的多孔陶瓷气孔率达58%, 弯曲强度为140 MPa。  相似文献   

13.
首先,以15vol%或25vol%的TiC0.5N0.5粉体为导电第二相,利用热压烧结法制备了TiC0.5N0.5/Si3N4复相陶瓷;然后,分别通过物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)技术在TiC0.5N0.5/Si3N4陶瓷刀具表面沉积了CrAlN和TiN/Al2O3/TiN涂层;最后,通过对TiC0.5N0.5/Si3N4刀具进行连续切削灰铸铁实验,研究了TiC0.5N0.5含量和涂层类型对刀具磨损特征的影响,并探讨了刀具的磨损机制。结果表明:TiC0.5N0.5含量的增加有利于提高TiC0.5N0.5/Si3N4复相陶瓷刀具基体的硬度和电导率,但对耐磨性和切削寿命的影响较小;采用PVD技术沉积CrAlN涂层时,随着TiC0.5N0.5含量的增加,涂层的厚度、结合强度和硬度都得到提高,涂层刀具的磨损性能显著提高,切削寿命也明显延长;而采用CVD技术沉积TiN/Al2O3/TiN涂层时,TiC0.5N0.5含量的变化对涂层的厚度、结合强度和硬度基本没有影响,TiN/Al2O3/TiN涂层刀具整体切削性能变化不大。CrAlN涂层和TiN/Al2O3/TiN涂层都可明显改善TiC0.5N0.5/Si3N4复相陶瓷刀具的耐磨性和切削寿命;相对于TiN/Al2O3/TiN涂层,CrAlN涂层具有更高的涂层硬度和粘着强度,但TiN/Al2O3/TiN涂层具有较大的涂层厚度,TiN/Al2O3/TiN涂层刀具表现出更加优异的耐磨性和切削寿命。TiC0.5N0.5/Si3N4复相陶瓷刀具的磨损机制以机械摩擦导致的磨粒磨损为主,伴随有少量的粘结磨损。  相似文献   

14.
A new design method of machinable ceramic composites was proposed, which applies the graded-structure concept to the design of machinable Si3N4 ceramics. Silicon nitride/hexagonal boron nitride (h-BN) ceramic composites and functionally graded materials were fabricated by hot pressing at 1750 °C for 2 h, varying the alignment of the amount of hexagonal BN using powder layering method. The improved machinability of Si3N4/h-BN composite can be attributed to addition of layered structure hexagonal BN. Hexagonal BN possesses excellent cleavage planes perpendicular to the c-axis. Ease of machining depends on degree of crystal interlocking; hence volume content of h-BN crystals and their aspect ratio affect machinability. The texture of h-BN and β-Si3N4 was observed during hot pressing sintering. Physical and mechanical properties of Si3N4/h-BN with different content of h-BN were investigated, such as bulk density, Vickers's hardness, flexural strength, and elastic modulus. All of these properties are important for the design of the machinable Si3N4/h-BN FGM (Functionally Graded Materials).  相似文献   

15.
In this paper,the textured Si_3N_4 ceramics were prepared by adding seed particles during gel-casting in the magnetic field of 6 T,followed by pressureless sintering.The effect of pH on the stability and dispersibility of Si_3N_4 slurry and the effect of seed particles content on texture formation of Si_3N_4 ceramics were both studied.Those results showed that the slurry with good stability and dispersibility was obtained when pH was about 11.6.The a or b-axis of Si_3N_4particles or crystals was aligned parallel to the direction of the magnetic field in the magnetic field of 6 T.The degree of texture of Si_3N_4 ceramics further increased during sintering.With the increasing of additional β-Si_3N_4 particles in the magnetic field of 6 T,the degree of texture increased from0.19 without seed particles to 0.76 with 9%(mass fraction)seed particles.The increase of seed particles content promoted the texture formation of Si_3N_4 ceramics.  相似文献   

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