底部涂层技术对镀银基板LED封装光源的性能影响

为了提高LED封装光源的抗硫化和发光性能,基于传统的镀银基板LED封装光源技术设计了一种底部涂覆的结构,实验探究其对LED封装器件的性能影响.结果表明:采用底部涂层技术制造镀银基板封装光源可有效提升产品的发光性能,同时产品的抗硫化能力和可靠性有一定的加强,对实际生产有一定的应用价值.     

深紫外LED的外延技术进展

深紫外LED (UVC LED)是新型紫外线光源,可应用于病毒消杀、工业、通信等领域。近年来,AlGaN基UVC LED的外延技术取得了显著的发展,器件性能不断提升,展现出了良好的应用前景。本文综述了UVC LED外延技术的研究进展,主要介绍衬底、外延工艺与外延结构对UVC LED光电性能的影响。     

全包围封装与半包围封装LED灯丝的光学性能研究

基于倒装结构芯片制作的大功率LED灯丝,对半包围封装LED灯丝与全包围封装LED灯丝在不同输入电流下的光学性能进行了研究。结果显示全包围灯丝的光通量高于半包围灯丝而且散热能力也要优于半包围灯丝。全包围灯丝的最佳输入电流在16 mA,半包围的最佳输入电流在12 mA。全包围封装LED灯丝的光通维持率要优于半包围封装LED灯丝。封装方式对散热的影响决定了LED灯丝的性能好坏。全包围封装灯丝在光学性能上要比半包围封装灯丝更优秀。     

40W大功率白光LED光源模块的研制

研究了40W白光LED光源模块的集成封装技术,在一个厚度为5 mm的铝基板上制作了36个反光杯,封装36颗1 mm×1 mm的大功率蓝光LED芯片,光源模块的尺寸为40 mm×40 mm,在350 mA的电流驱动下,光通量为1750 lm左右,色均匀性良好。     

LED器件点胶和喷涂工艺胶面温度研究

研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况。实验样品采用28 mm×28 mm大小镜面铝基板,发光面直径为22 mm,25 mil×36 mil LED蓝光芯片,芯片电压为3~3.1V,芯片波长为455~457.5 nm,Po>240 mW。器件内部电路结构为18并18串,色温为2700 K,显色指数Ra>80。采用热电偶探头测试LED器件发光区域胶体表面温度,热电偶探头的位置在发光面的中心,整个实验过程是在一个30 cm×30 cm×10 cm的散热器上进行,在室温25℃的环境下,器件的输入电流为100~1000 mA,记录两种工艺的LED器件产品发光区域胶体表面的温度变化。实验结果表明,采用荧光粉喷涂工艺可以有效降低LED器件发光区域胶体表面的温度,且随着功率的增加,降温效果更加显著。LED器件发光区域表面温度降低,意味着LED芯片的结温也会随之降低,可提高LED器件的可靠性。     

COB LED光源封装密度对发光效率的影响

采用镜面率基板,制作了18 W、24 W和36 W等不同封装密度的COB LED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COB LED光源发光效率的电流依赖关系和恒流驱动时的发光效率维持率。通过采用沉粉技术,提高了高密度封装COB光源的发光效率和恒流发光效率维持率。研究结果表明:随着封装密度的增加,光源的发光效率呈现下降趋势,恒流(300 m A)驱动时,24 W、36 W光源发光效率分别下降了1. 31%和10. 87%。相比于传统荧光粉涂覆工艺,恒流驱动时,发光效率初始值提高了1. 00%,表现出更好的光效维持率;在持续点亮30 min时,发光效率维持率达到97. 60%,高于传统荧光粉涂覆工艺2. 16%。     

基于ANSYS的LED灯丝热仿真分析

随着越来越多的国家开始推行禁止使用白炽灯的计划,钨丝白炽灯行将消失,LED灯丝灯将逐步取代钨丝白炽灯.但是,目前散热问题成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素.通过对LED灯丝封装中常用的陶瓷基板和玻璃基板这两类不同基板材料进行有限元热学仿真模拟,分析不同封装材料的散热性能.分析结果表明:陶瓷基板的导热系数明显大于玻璃基板,其散热性能优于玻璃基板的散热性能.     

（四）将模块和分离器件的特点组合在新的功率半导体封装中

新的功率半导体封装技术已经发展为：功率半导体芯片焊接在DCB陶瓷基板上，同时多达5个引脚的框架与基板是一体的。这种封装方法将模块与分离器件的装配技术结台，因此这种器件具有两种器件的特性。     

纳米SiO_2对远程荧光基白光LED器件性能影响的研究

利用高温热压成型工艺制备纳米SiO_2混合的远程荧光粉膜,并封装成白光LED器件,利用荧光光谱仪、紫外-可见光-近红外光谱仪研究SiO_2浓度和输入电流对远程荧光粉膜和白光LED器件的光谱性能的影响。研究结果表明:膜材料和器件的发射强度随着SiO_2浓度的增加,先提高后降低,在浓度为0.006 3 g/cm~3时,白光LED器件光通量达到360.52 lm,提高了3.82%;器件的色坐标和光谱分布曲线在不同电流驱动下,变幅较小,具有一定的稳定性,蓝光、黄光和白光的光功率均随着电流线性提高,因此,纳米SiO_2在优化白光LED器件封装中具有一定的应用价值。     

高功率LED彩光模组的散热PCB应用

基于热电分离式的理念设计并制造出一种金属散热凸台与金属底板一体化的高效导热金属基板。将该散热基板与普通“三明治”结构的单面铜基散热基板对比测试,在金属底板、绝缘层厚度、线路层厚度及布线相同的情况下,驱动同等功率的热电分离式结构LED模组结温更低,辐射通量或光通量更高。实验结果表明,具有热电分离式结构的散热基板较之普通结构的散热基板具有更好的散热能力。     

High-efficiency InGaN-GaN MQW green light-emitting diodes with CARTand DBR structures

Distributed Bragg reflector (DBR) and charge asymmetric resonance tunneling (CART) structures were applied to nitride-based green light-emitting diodes (LEDs) to enhance their output efficiency It was found that we can reduce the forward voltage at 20 mA from 3.7 to 3.2 V with the inclusion of CART structure. It was also found that the electroluminescence peak wavelength of the CART LED is less sensitive to the amount of injection current. The output power and external quantum efficiency of the CART LED with DBR structure measured at 20 mA can reach 7.2 mW and 11.25%, respectively     

一种100WLED路灯驱动电源设计

设计了一种恒流型100 W LED路灯驱动电源。该电源采用反激拓扑,输入220 V/50 Hz的交流电,能够实现稳定的恒流输出,开路状态下具有限压保护功能。与传统的LED驱动电源相比,该电源兼顾了高效率和功率因数,同时简化了电路结构,降低了成本。在此对该驱动电源的电路进行简要介绍,分析了恒流原理,同时阐述了变压器的设计方法,最后搭建的样机满载效率达到87.5%,功率因数达到0.9以上,带灯后恒流输出在3 A,电流纹波小于50 mA。     

一种新的LD/LED PI曲线测试方法

准确测量LD/LED的P-I曲线,对于LD/LED的科学研究、生产制造及实际使用均具有很大意义.介绍了一种简易的LD/LEDP-I曲线测试平台,该测试平台可间接连续地测出LD/LED的P-I曲线,并可以读出LD/LED在不同电流下的功率经光电转换后的电压值及LD的阈值电流.采用ICL8038芯片产生锯齿波,经V/I芯片AD694转换为0～20mA的锯齿波电流来驱动LD/LED.测试平台电路简单、易于实现、成本低,可操作性较强,可以很好地满足学生自己动手进行LD/LED特性参数相关实验的要求.结果表明,系统的可靠性较好.     

一种适用于TRIAC调光器的原边恒流控制LED驱动电路

高亮度LED用于家用照明是未来的发展方向,并已开始作为产品应用。传统家用双向可控硅（TRIAC）调光器适合调节白炽灯和卤素灯这类电阻性负载,当用其对普通LED驱动等开关电源负载调光时会产生闪烁的问题,更不能实现宽范围的调光控制。文中设计了一种适用于双向可控硅（TRIAC）调光器的原边恒流控制低成本LED驱动电路,详细介...     

一种LED汽车前照灯驱动电路设计

介绍一款采用AT9933芯片的PWM恒流LED汽车前照灯驱动电路,其驱动、拓扑和调光方式分别采用开关型变换器、Boost—buck拓扑和PWM调光方式。负载采用8颗1W大功率白光LED串联。实验结果表明,当输入电压在9～16V之间变化时,输出恒流大小为342mA,电流精度达2．3％;当输入电压为12V时,输出电压为25．12V,电路转换效率达80．44％。     

新型交流LED照明方法

本文首先对交流LED的封装及特性进行详细的分析,然后结合其特点,提出了一种利用恒流二极管驱动交流LED负载的新型照明方案.该方案完全摒弃了传统的开关电源,克服了开关电源电磁干扰严重等缺点,实验结果表明该照明方案具有很高的功率因素和电源效率.     

大电流高精度恒流源

为了满足在白光LED照明、蓄电池的快速充电器、电气触点微电阻测量、实验室等诸多领域对恒流源的需求,本文阐述了以单片机为控制核心,控制由运算放大器和复合型大功率晶体管构成的低成本恒流源系统的设计和制作.该系统由数控模块、恒流源模块、直流电源模块组成.通过键盘设定恒流源的给定电流值,经单片机运算处理后,由D/A输出高精度电压信号作为大电流线性恒流源的输入参考电压,达到数控恒流的目的.测试结果表明,本恒流源在20～2000 mA输出电流时,输出电流与给定值误差小于1 mA,纹波电流≤0.2 mA,控制精度较高,设计方法实用有效.     

一种高可靠无源恒流LED驱动电源

针对如何提高发光二极管(LED)驱动电源的使用寿命以及可靠性等问题,提出一种新型高可靠无源恒流LED驱动电源,并对其工作原理和性能特点进行了分析。由于该电源内部不含有电解电容,因此克服了由电解电容引起的LED驱动电源与LED理论使用寿命不匹配的问题。该电源内部不含有任何有源开关器件以及相关驱动、控制电路等,因此电路简单可靠。在工频交流电压输入时,其输出电流值近乎恒定,与所接负载LED串联颗数无关。最后,制作了一台220 V工频交流电压输入,输出电流平均值为350 mA,额定输出功率为42 W的试验样机,在负载LED颗数发生变化时,其输出电流识误差在10%以内,输入功率因数接近1,效率达到93.3%,实验结果验证了理论分析的正确性。     

太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究

随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高。本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式。