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以FB2转子钢为研究对象,通过高温持久试验、金相显微镜、扫描电镜及透射电镜等研究手段,研究了FB2转子钢在630℃下的持久性能及组织演变规律。结果表明:FB2转子钢为回火马氏体组织,原奥氏体晶界与晶内均析出了大量细小M23C6碳化物。持久实验中在应力作用下,随时间延长,马氏体板条发生分解逐渐变宽,位错密度下降,M23C6碳化物在原奥氏体晶界和马氏体板条边界上逐渐长大,Laves相逐渐在原奥氏体晶界上析出长大,并聚集成链状分布。微观组织结构的变化会显著影响高温持久性能,但FB2转子钢最长断裂点仍能满足630℃、105 h持久应力不小于100 MPa的要求。 相似文献
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对大型汽轮机转子密集型缺陷进行解剖分析,通过低倍、高倍及能谱等研究手段,发现钙铝酸盐夹杂物和镁铝尖晶石夹杂物是造成锻件超声检测缺陷超标的原因。钙铝酸盐夹杂物来自于保护渣,镁铝尖晶石夹杂物来源于钢包炉衬耐火材料。 相似文献
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以COST-FB2转子钢为研究对象,利用冲击试验、高温拉伸试验、硬度测试、扫描电镜、透射电镜及X射线衍射仪等测试方法研究了630℃长期时效中COST-FB2转子钢组织和性能的变化。结果表明:随着时效时间延长,冲击功、硬度和高温强度都呈下降趋势,冲击韧性在2000h后下降较为明显,后逐渐趋于稳定。硬度(HBW)总体处在较高水平(2479.4MPa),高温塑性未见明显变化。M23C6碳化物尺寸及含量有所增长,但未见明显粗化;Laves相尺寸增长更明显并在晶界处聚集,但未形成链状。Laves相的析出长大与聚集是导致冲击韧性下降的主要原因。研究结果认为630℃时效至5000 h COST-FB2钢能够保持较高的高温稳定性。 相似文献
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<正> 一、前言钢中非金属夹杂物影响钢的性能。尤其是缺陷性非金属夹杂物,它可以导致机械性能显著下降。因此对缺陷夹杂物进行认真的探索,了解其性质和来源,已成为当前冶金学科中的一项重要课题。影响缺陷夹杂物形成的因素很复杂。虽然国内外许多冶金工作者对此做过一些论述,但由于冶金过程是一个十分复杂的物理化学过程,加之受检测手段的限制,要完全搞清楚缺陷夹杂物的性质和来源,目前还有不少困难。尽管如此,我们还是对缺陷夹杂物的性 相似文献
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炮弹弹体生产中,磁粉检测发现表层缺陷。经理化检验确认,表层及基体内缺陷处含有夹杂物,通过扫描电镜观察及能谱分析,确认夹杂物中含有冶炼过程中保护渣的成分。表层缺陷是冶炼过程中保护渣卷入钢坯,钢材轧制、弹体冲拔加工时夹杂物随金属变形,切削加工时暴露到表层形成的,通过磁粉检测可以发现剔除。在基体内未暴露的缺陷无有效的检测方法检验剔除。建议完善钢材质量评估和检验方法,冶炼时及时剔除质量有波动的钢锭,弹体加工中采用有效的检测技术,选择适宜的时机进行基体缺陷的检验,以保证批量生产产品质量。 相似文献
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针对厚度超过90 mm Q345特厚钢板超声波探伤合格率较低的现象,采用高倍金相检验、扫描电镜、能谱分析和力学分析等方法对90 mm Q345超声波探伤检测不合格与合格钢板进行了对比研究。结果表明:引起特厚板超声波探伤不合格的原因是钢板厚度中心区域珠光体带中存在微裂纹。微裂纹产生的原因一方面是铸坯中心碳、锰元素偏析引起的组织应力及钢板轧后快速冷却引起的热应力,另一方面是钢板心部Mn S和氧化物等夹杂物的聚集致使与钢基体界面结合较弱,促进了微裂纹的萌生与扩展。通过改善铸坯质量、合理选择宽厚板铸坯坯型和合理安排轧制规程,有效提高了Q345宽厚板的超声波探伤检测合格率。 相似文献
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利用自主研发的130 t电渣炉,结合对12%Cr材料的认识和巨型高品质电渣锭的生产经验,制定了技术方案,生产了53 t 12%Cr超超临界转子电渣锭,在氩气保护、渣系和脱氧制度等关键技术方面积累了经验。 相似文献
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通过宏观形貌检查、化学成分分析、力学性能试验、金相组织检验、扫描电镜及能谱分析等对某600MW超临界机组汽轮机低压转子开裂的1Cr12Mo制次次末级叶片进行了试验分析。结果表明:叶片材料塑性偏低、冲击韧性较差,在高速运行中离心力形成的拉应力和蒸汽中Cl-、S2-等腐蚀介质的共同作用下,裂纹在应力集中的蚀坑部位萌生,然后从叶片出汽侧向叶片中部横向扩展,最终导致叶片发生应力腐蚀开裂。 相似文献
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针对37Mn5合金管坯经穿管后在管材内壁表面上形成大量条状鼓包缺陷,利用金相显微镜、扫描电镜及能谱分析等检测手段,对鼓包进行分析。结果表明,在管坯基体中存在较大尺寸的复合型条状夹杂物。此类夹杂物分割了金属基体的连续性,在管壁上形成小夹层。在穿管过程中因受到轴向摩擦力和轴向碾制力挤压,小夹层皱起并与基体脱离形成鼓包。因此,提高钢水的纯净度是减少或消除鼓包缺陷的主要措施。 相似文献
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SpatialDistributionofEL2DefectinSemi-insulatingGaAsRuQiongna;LiGuangpingandHeXiukun(汝琼娜)(李光平)(何秀坤)(TianjngElectronicMaterials... 相似文献