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相似文献
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钾盐光亮镀锌工艺是目前工业上较为理想的电镀新工艺。现根据生产实践经验和有关资料,将该工艺的主要技术特性、镀锌镀液的配制、镀液成分和操作条件的影响、镀液的维护以及镀液中有害成分的去除等内容介绍如下。一、钾盐光亮镀锌工艺的主要技术特性1.阴极电流效率不低于98%。2.镀液的沉积速度镀层厚度可达32μm/h,最厚能达35μm/h。3.分散能力20℃赫尔槽试总电流1A,赫尔槽两点测定分散能力是,亚号光亮剂为24%,2号光亮剂为28.4%。4.深镀能力采用φ10mm通孔钢管,外部绝缘并正对阳级,在30℃倾斜放置的条件下,当电镀时间为20…  相似文献   

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设计了可控气氛光亮退火井式炉自动检漏测试系统。为提高金属坯条光亮退火的质量,提出了一系列工艺改进的方法。结果表明,检测系统及改进工艺,可很好地控制产品质量。  相似文献   

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各种粒径和形状的黄金粉末被广泛用于艺术及工业领域,例如用于制作装饰物品、导电体、电子浆料等.某企业结合市场实际需求,探索研究出一种能够直接从金盐溶液中制备片状光亮金粉的方法,并实现产业化应用.该工艺不仅安全环保,且制备的金粉具有光亮度高、成色稳定、附着力强等优势,适用于金粉涂料领域.  相似文献   

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热处理工件光亮淬火技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用热处理后工件的余热,加热冷的酸洗液,使之达到并保持额定酸洗温度,这样既节约能源,又不增加热设备。经酸洗除去黑色氧化皮的工件,再采用石灰水进行中和处理余酸及钝化处理,从而达到热处理工件光亮处理的目的。  相似文献   

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介绍酸性光亮镀锡的基本组成,特点及工艺过程,并对镀液维护和常见故障提出了解决办法。  相似文献   

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化学镀镍及其展望黑龙江省机械科学研究院张天顺,张放,刘艺华,郭丽化学镀顾名思义.是利用溶液中氧化还原化学反应进行金属沉积的工艺。通常是指在没有外加电流作用下、用还原剂将溶液中金属离子还原井沉积在基体表面。从而形成金属镀层的表面加工方法。与电镀的区别是...  相似文献   

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运用化学抛光工艺,对银铜钎料化学抛光的工艺参数和抛光液组分进行了一系列实验。为了保持抛光效果,还进行了防护处理,并通过进行人工汗渍和湿热对比试验,检验钎料的耐腐蚀性能。  相似文献   

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电镀过程镀液PH值计算机控制系统   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文着重从控制原理和使用效果两个方面介绍了用于电镀生产过程中镀液PH值的计算机控制系统,该控制系统在广州五羊自行车厂电镀车间的生产运行过程中取得了相当满意的效果。  相似文献   

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用Cr13型马氏体不锈钢和18—8型奥氏体不锈钢,大量生产各式餐具、各式理发用具、各式装饰用具、各式片刀及医疗剪刀等,供出口和内需。这些用具以片材供应,经过冲切成形(或轧延)→抛光→光亮热处理→抛光→机磨刃口→包装(或组装)→入库。原材料多数由日本、美国进口,表面质量极佳,所以要进行光亮热处理。目前,普遍使用佛山电炉厂生产的36kW无级调速高温传送带炉,以氨分解气保护,连续大量进行生产。 1.氨气及其分解气的制备 氨气有毒、易燃,有强烈刺激作用。氨气由瓶装液氨供应。氨瓶应放置在远离热源处,室温在  相似文献   

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低温化学镀镍工艺及镀层性能的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
讨论了镀液主要组分及工艺条件对低温化学镀镍沉积速度的影响,对低温化学镀镍镀层的硬度、结合力、孔隙率及耐蚀性能进行试验,并利用电子显微分析方法,研究了镀层的微观形貌。研究结果显示,不同的工艺条件对镀层的各项性能均有影响,因此,在实际生产中,必须严格控制施镀的工艺条件,以确保镀层的各项性能均达到要求。  相似文献   

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陶瓷微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
为了在陶瓷微珠表面实施无钯活化化学镀镍,本文通过正交试验研究了以硫酸镍、次亚磷酸钠水溶液为活化液的无钯活化工艺。当活化液中硫酸镍和次亚磷酸钠的浓度分别为0.5和2.0mol/L时,将陶瓷微珠在活化液中浸泡30min,并在175C下热氧化还原反应50min后,即可得到活化了的陶瓷微珠。将施镀前后的陶瓷微珠分别用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)时微珠镀镍前后的表观形貌、晶形变化进行表征,结果表明,利用本活化工艺在陶瓷微珠表面可以得到均匀、包覆完整、非晶态的镍磷合金镀层。以此工艺代替钯盐活化工艺,既可降低成本,又可降低对环境的污染。  相似文献   

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本文从理论上分析和总结了光亮电镀镀层结合力方面的各种疵病。并对其产生的原因和现象做了较为详细地分析,同时对镀层脱落现象也作了较为形象地概括,以便有的放失地排除各种故障。光亮电镀多为多层镀层。镀层脱落究竟发生在镀层体系的什么位置上,这是排除此类疵病的首要条件。对此,本文做了较为详细的探讨。并得到实践的验证,同时,对于双电极现象以及镀层脆性与镀层结合力的关系也做了相应的分析,这对于尽快地查明原因、排出故障具有较好的指导作用。  相似文献   

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