基于多色集合约束模型的车间层印刷电路板组装优化

针对多组装设备、多组装任务的车间层印刷电路板（PCB）组装优化问题，提出了一种将多色集合与遗传算法（GA）相结合的新的优化方法。基于多色集合理论，用数值围道矩阵描述了复杂PCB组装工艺流程中组装优化问题的设备资源约束和工艺约束，建立了PCB组装的优化约束模型。约束模型使得遗传算法始终在有效解空间中进行搜索，不仅简化了GA适应度值的计算，还可通过约束模型的简单修改，动态描述受设备故障和组装任务变化等因素影响的车间层组装优化问题。实例计算结果表明，该方法能显著提高车间层PCB组装优化问题的求解效率，实现车间层PCB组装的动态优化。     

多品种小批量环境下的印刷电路板组装切换次数优化

以典型的高速贴片机为研究对象,探讨了多品种小批量生产环境下印刷电路板的组装调度优化问题.以切换次数与切换时间最小化为目标建立了混合整数规划模型,提出了一种基于相对相似系数的成组策略,并开发了基于主动禁忌搜索的改进成组切换算法,通过权衡组与组之间以及各组内的切换次数实现总切换时间最小化.基于国外同类研究的仿真实验,验证了所提策略及算法的有效性.     

印刷电路板灰尘清除设备

日本明治电机日前推出了用于清除附着在印刷电路板上的灰尘的清除设备“MPC-250”。假如电路板上粘有灰尘，制成产品时有时会因振动而导致焊锡破裂。     

印刷电路板的计算机辅助设计

本文讨论了印刷电路板(简称 PCB)设计的基本思想(即利用计算机辅助设计技术来处理大规模、受多种因素约束的 PCB 设计)和 PCB 设计的基本方法及设计过程中要注意的基本问题。     

印刷电路板无铅焊点假焊的检测

通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判.该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采...     

印刷电路板短路故障测试法

本文介绍一种对已装配完毕的印刷电路板的短路故障测试法,对通常认为比较棘手的正负电源线条之间的短路故障也同样有效。检修人员甚至不需要专业知识,即可顺利用此方法确切地找到短路点。     

数控机床电子印刷电路板的维修

数控机床使用七、八年后即进入故障的频发期,其电子印刷电路板的故障也因之上升。为此,我公司引进了英国创能《BW4040》计算机辅助印刷电路故障测试仪,并配备了各种常规电子测试仪器,成立专业维修部门。本人根据多年从事维修数控机床电子印刷电路板的实践,作如下介绍。     

印刷电路板上的走线残段及其对电路板性能的影响

印刷电路板上的走线残段即是与板上有用走线连通的无用走线段。它们一般是在修理印刷电路板时由于删除废线不彻底而存在的。走线残段会增加有用走线的负载和电容,并影响走线上传播的脉冲波形和它们的定时。一、走线残段的形成走线残段一般存在于多层印刷电路板的内层,但有时也会在外层产生。这此残段主要是在印刷电路板的生产、测试和修理过程中形成的。已经发现,一个常用的修板方法容易产生内部残段。如果确定某条走线存在内部开路,修理的办法一般是简单地在走线端点之间加一条修理线。这条线虽然重新接通了电路,但同     

基于动态质量控制的MES系统在PCB板组装行业的应用

以生产过程动态质量控制为目标，分析PCB板组装行业生产管理和信息化过程存在问题；描述MES的实现内容及技术路线；给出SMT设备联网、数据采集及监控、报警、SPC质量分析、工序作业调度、现场辅助管理的技术和方法。MES的使用能够加快企业订单反应速度，通过挖掘先进设备的生产潜力，优化生产行为，全面提高企业的信息化管理水平。     

印刷电路板抗干扰性能研究

阐述印刷电路板布线及装配方式不妥所产生的电磁干扰;在此基础上提出了减小电磁干扰和排除故障的方法。实际应用效果表明,该方法切实可行。     

印刷电路板引线硬质合金切头刀

<正> 一、前言近年来,电子行业为了适应大批量生产,引进了具有国际先进水平的装联生产线。其中印刷电路板插装长引线阻容元器件后,采用波峰焊接工艺的装联线均使用印刷电路板引线硬质合金切头刀(简称硬质合金切头刀)自动切除多余引线的工艺,以代替效率低、质量差的手工剪切和气动剪切工艺。这些设备所用的硬     

印刷电路板电脑检测仪的设计

介绍了印刷电路板电脑检测仪系统的设计思路,包括机械结构,系统硬件设计和软件设计,重点阐述了硬件与软件设计的方案。     

印刷电路板在线测量应变分析

研究了印刷电路板在线测量状态下印刷电路板受力点边界的应力分布规律。在印刷电路板受力边界粘贴电子应变片以应变电测技术和原理测定各测点的应变值。得出了印刷电路板各测点的应变值。对实验结果进行分析讨论。     

印刷电路板微孔加工精度的评价

印刷电路板是高科技仪器、仪表及家用电器不可缺少的基础零件,其微孔加工问题越来越引起人们的重视。目前印刷电路板微孔的直径大都为0.3～0.5mm;加工时使用了微型钻头,并且为了提高生产率,常将两块以上的印刷电路板重叠加工,孔的深径比增大,致使孔的位置度误差变大。同时,加工后还要经电镀,然后由多块组合在一起,形成所需的电路,因此,若微孔加工的位置偏差过大,不仅会影响电镀的质量,而且在多块板组合时还会影响相应孔的