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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 125 毫秒
1.
<正> 近日,泰科电子推出兼容CFP的互连系统,为40 Gb/s和100 Gb/s以太网应用提供热插拔解决方案。这套兼容CFP的互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等。CFP MSA封装规格由光收发器领域的领先厂商创建,确立了热插拔光收发器的封装标准,推动了40 Gb/s和100 Gb/s应用的发展。热插拔兼容CFP的收发器将满足数据通信和电信级网络对超高带宽的要求,可应用于长距离回程到数据中心间的传输设备中,例如由器、交换机和光传输设备等。  相似文献   

2.
针对目前网络监控中心不能实时和有效地对光纤收发器的状态进行远程监控的问题,提出了一种新型带内网管功能的智能光纤收发器的设计方案,详细介绍了该收发器的硬件组成及软件设计。该收发器采用基于ARM的LPC2210嵌入式处理器和IP113S光电介质转换芯片为核心,通过移植嵌入式多任务操作系统μCLinux实现新型智能光纤收发器远程网管的功能。测试结果表明,该收发器性能稳定、网管功能强,满足了实时性要求,适合电信级业务应用。  相似文献   

3.
这里我们把每个客户机通过双绞线、交换机、光收发器、光纤、光收发器到服务器的链路称为“信道”。每条信道的质量往往是由双绞线、光纤的长度、和客户机、交换机、光收发器、服务器的质量决定的。 一般来说,用带宽来描述模拟信道的容量。用数据速率来描述数字信道的容量。(但是,在许多资料上也借用带宽这个词来描述信道的容量。比如说某信道的带宽56kb/s,也就意味  相似文献   

4.
光纤收发器的设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着光纤拉术的飞速发展,基于光纤的网络产品应用越来越广泛,市场迫切需要实现光电介质转换的光纤收发器。本文从元器件选择、印刷电路板设计两方面阐述了光纤收发器的设计。  相似文献   

5.
光电集成工艺和高速光脉冲队列技术的发展使得新型光互连技术——光SerDes收发器得以提出。相比现有光互连技术,光SerDes技术具有更高速率、更低功耗和更高集成度的优点。但其对于驱动光开关产生长周期窄脉冲光信号的驱动电路的性能、工艺及集成度有了更高要求。提出了一种应用于光SerDes收发器的65nm CMOS工艺下的集成ps级窄脉冲驱动器。该驱动器可产生脉宽精确可调的长周期窄脉冲,可获得窄至13ps的脉冲输出,其工作电压范围宽达1.4~2.0V,时钟频率范围可由数KHz宽至25GHz。  相似文献   

6.
对于WDM光网络中的静态流量疏导,提出了一种收发器节约的辅助图形(TSAG)模型。基于辅助图提出了一种收发器节约的方法(TSABAG),针对不同的流量可以给辅助图中不同的边分配不同的权值,以实现不同的疏导策略。仿真试验证明,TSAG模型极大地节约了占用的收发器资源,而且拥有较高的吞吐量。  相似文献   

7.
为了保证智能电网的安全运维,设计了基于智能电网的安全监测云平台.利用监控数据收发器的工作原理,将智能电网数据分类.通过监控收发器的通信原理,实现数据的采集和提取,完成监控数据收发器的设计.将数据收发器采集到的智能电网数据,通过电能计量芯片提取出智能电网的传感电流.利用芯片外端接口完成电能计量芯片的设计.通过监控数据收发...  相似文献   

8.
Altera公司宣布,带有嵌入式收发器的StratixⅡGXFPGA支持SERDES成帧器接口Level5(SFI-5)标准,为高性能光通信应用提供40-50Gbps接口。SFI-5规范是芯片至芯片标准,保证了前向纠错(FEC)技术、成帧器以及优秀光转发器之间的通用性。硬件测试验证了StratixⅡGXFPGA符合SFI-5标准,其20个高速串行收发器通道的数据速率在600Mbps6.375Gbps之间,很容易满足SFI-5接口要求。  相似文献   

9.
《软件》2008,(8)
德国赫思曼公司近日推出了一种新型的光介质模块MM20-M5M5M5M5EDHC。使用这种用于MICE模块化交换机的模块(MICE已被批准在Ex-Zone2内安装).以及microFX系列的光收发器和连接器,就可以通过以太网在Ex—Zone1内与远程终端安全地连接。  相似文献   

10.
《计算机与网络》2011,(19):77-77
近日.JDSU宣布推出增强版四通道小型可插拔(QSFP+)40G光传输收发器模块,可应用于企业网、局域网(LAN)和存储局域网(SAN),传输距离高达10公里。全新QSFP+模块利用JDSU光通信系列产品的关键构件,相比以前的产品,体积更小。功耗更低。  相似文献   

11.
Short-reach optical interconnects among servers in data centers have attracted extensive studies recently. High capacity and low cost are two key problems for optical link. In this paper, we demonstrate a band-limited 850 nm vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) based optical transmission system. The optical link realizes 70 Gb/s (65 Gb/s net rate) non-return-to-zero (NRZ) signal transmission over 11 m and 20 m OM4 multimode fiber (MMF), with the help of equalization for time domain interference elimination. The utilized VCSEL has a bandwidth of only 18 GHz, meeting the principle of low cost. The data baud rate in this paper reaches the highest value for an 18-GHz-class 850 nm VCSEL based optical link, to our best knowledge.  相似文献   

12.
An accurate VCSEL model is important to evaluate the performance of VCSEL-based high speed short range optical interconnect system. Current VCSEL models show no evidence of the multimode spectral characteristic, which leads to an inaccurate performance estimation of VCSEL-based high speed optical interconnect system especially with large chromatic dispersion. To overcome this problem, we propose a new method to introduce multimode spectral characteristic into current VCSEL models, which extends the spatiotemporal multimode rate equations by calculating the wavelength shift of the VCSEL transverse modes. A VCSEL-multimode fiber (MMF) based short range optical interconnect simulation system is then built using our modified VCSEL model by VPItransmissionMaker. The symbol broadening and the BER performance of 15 Gb/s NRZ signal are tested in both left-tilted differential mode delay (DMD) profile MMF (L-MMF) and right-tilted DMD profile MMF (R-MMF). Simulation results validate our proposed method and indicate that the spectral characteristic is a key component for VCSEL models.  相似文献   

13.
何亮 《计算机仿真》2012,(6):145-148
研究光纤通信问题,提高通信的效率。针对光信号在传输过程中,不同的频率成分或模式成分因传播速度不同而相互散开,使传输的信号脉冲发生畸变,从而限制了光纤的传输效率,很难保证信息传播的高效性的问题。提出基于激光通信设备的光纤通信优化方案。通过激光能量补偿和偏振模色散补偿算法,校正了光纤通信过程中由于能量损耗和偏振模色散导致的通讯误差,从而能够快速、准确的使用激光通信设备在光纤通信中高效传输数据。实验证明,该算法能够补偿光纤通信中,色散导致的传递误差,取得了较好的效果,为光纤通信优化设计提供了依据。  相似文献   

14.
与几种电力系统常用的通信方式相比较,光纤通信具有不可比拟的先进性,光纤通信和以太网技术相结合,是电力系统通信方案的发展趋势。本文介绍了光纤的基本原理、基于光纤以太网的集控站网络模型,以及通讯规约的选择。  相似文献   

15.
目前光纤通信应用日益广泛,通信的保密性也变得越来越重要.光纤扰动检测技术,是保密光通信和光纤侵入预警等光纤应用系统的核心技术,通过检测光纤中传输信号的强度变化,分析出是否有外界侵入.当前常用的扰动检测方法,存在系统构架庞大、应用模式狭窄、速度慢等缺点.利用FPGA并行处理结构及丰富的逻辑资源等特点,设计了基于FPGA纯...  相似文献   

16.
在郭守敬望远镜(LAMOST)的光纤定位单元控制系统中,为了尽量减少线缆对控制系统的影响,现有控制系统采用的是ZigBee无线控制方式.下一代在建新望远镜将提高单元密度,然而ZigBee无线通信在更高单元密度和部分特定场合受到限制,而LAMOST安装要求又导致有线通信方式无法安装,因此,发展基于电力线载波通信的控制方式将增加其适用性.针对现有线路,设计了一套基于直流载波通信的光纤定位单元控制系统,包含主节点和从节点电路,采用专用的主从载波通信芯片PB620+PB331,通过现有电源线,实现双向传输数据,并控制步进电机运动,实现光纤单元定位.目前通过实验验证,实现了设计要求和目标,与原系统相比,未增加布线,且将无线通信方式改为了有线通信方式,提升了系统的稳定性和适用性.  相似文献   

17.
Ishikawa  M. McArdle  N. 《Computer》1998,31(2):61-68
Tomorrow's systems will need high-bandwidth and dense communication paths at various levels. Commercial high-performance computers are now beginning to use optical interconnections at the inter-cabinet level. These connections usually consist of optical fiber ribbons, with each fiber carrying signals at 1 to 2 Gbit/s over distances of 200 to 300 m. The aggregate bandwidth is as much as 30 Gbit/s. The authors propose integrating suitable optoelectronic devices with silicon electronics, which will allow designers to use optical communication channels to transfer data on and off chips. The authors describe an optically interconnected architecture for high-speed computation, image processing and robotic vision systems. They conclude that optoelectronic parallel processing systems will overcome some of the interconnection problems facing conventional electronic technology-allowing high-speed computers powerful enough for vision and image processing applications  相似文献   

18.
光纤通信系统是目前世界上使用最多的传输方式.本文简单介绍了光纤通信技术,将串口作为通信口,阐述了基于光纤通信试验平台的计算机数据的传输实现.在实际的实验电路中,证明了它的合理性.  相似文献   

19.
在长途通信网和市话通信网中光纤通信网代替电缆通信网已成为被世界所公认的事实。此时因为通信距离影响,导致利用率的不断下降,所以为光纤通信取得进一步发展,必须寻找新的途径,采用新的技术。本文首先简要概述光纤通信技术特点,然后阐明光纤通信新技术的实践应用,最后进行对光纤通信新技术的研究探讨。  相似文献   

20.
 The design of a multichip module with planar optical interconnects is presented. Electrical (local) interconnects for intra-chip communication and optical interconnects for chip-to-chip communication are implemented onto the same substrate of a planar-integrated free-space optical system. We suggest to integrate the optical emitter/detectors (VCSEL diodes) into solder balls; onto these solder balls IC carrying silicon chips can be flip-chip bonded like on a common ball grid array. With respect to the thermal load thermally conductive vias are incorporated into the package, too. We show that typical packaging errors can be tolerated by the optical system, which is designed for space variant interconnects and enables thin film replication techniques of temperature sensitive materials. Received: 9 July 2001 / Accepted: 26 July 2001  相似文献   

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