热浸镀锡及晶花化工艺

介绍了钢铁表面热浸镀锡的工艺条件,对镀锡层的晶花化处理工艺进行了研究.结果表明,钢铁试样用氯化铵和氯化锌的混合盐溶液作为助熔剂进行镀前处理,在250～300℃温度范围内进行热浸镀,能得到质量较好的锡镀层.锡镀层在250～300℃温度条件下保温热处理6～12 min后,控制冷却方式和速度,并对冷却后的试样用质量分数为1%的盐酸溶液进行腐蚀,则试样表面呈现出美丽的锡晶花,扩大了金属锡在表面装饰中的应用.     

机械镀Zn-Sn合金镀层锡还原沉积法工艺研究

为丰富和发展机械镀合金化镀层沉积方法及制备工艺,在机械镀Zn-Sn合金镀层工艺过程中,采用还原沉积活化剂替代金属锡粉,在复合的活化液作用下,锌粉以吸附沉积为主,锡的添加以还原沉积为主的镀层形成环境,可以在钢铁制品表面上形成机械镀Zn-25%Sn合金镀层.镀层性能测试结果表明:由于不使用金属锡粉作为原料,镀层中无粗大锡粉颗粒;在同样的运动和冲击条件下,还原沉积工艺方法使得机械镀Zn-25%Sn合金镀层的形成过程向着致密化和平整化的方向改变,得到的镀层平整、光亮、均匀性好,同时也有利于提高有色金属的使用率,降低生产成本.     

电镀Ag-Cd合金工艺研究

研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺。研究表明，提高镀液Cd^2 和Ag^ 浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高，从而确定了电沉积含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件。XRD分析表明，镉含量为17％的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd。AgCd的存在，大大提高了镀层的硬度、耐磨性，但降低了其塑性，使镀层变脆。SEM观察含Cd17％的Ag-Cd合金镀层的形貌发现，镀层结晶细致，颗粒分布均匀。通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试，确定含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层硬度最高。利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征。     

印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺

印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).     

电子元器件用镀锡、锡铝合金可焊引线

本文论述了电子工业生产中自动群焊技术对元器件引线可焊性的要求;引线的可焊性与镀层合金的选择;电镀锡、锡铅合金的基本工艺;氟硼酸盐电镀锡、锡铅合金过程的沉积动力学;引线及其它电子元器件可焊性镀层的发展情况。     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状...     

化学镀铜—锡—磷三元合金

采用化学镀技术，成功地在钢铁基体上制备了84．5%Cu、12％Sn、3．5%P的三元合金镀层，其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响，提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。     

铜基上化学镀锡新工艺初探

通过反复试验,研究了一种新型的化学镀锡工艺,获得了半光亮银白色的镀锡层。实验结果表明：化学镀锡的沉积速度随着温度的升高而增加,沉积厚度也随着时间的延长而增厚。同时,对镀液中次磷酸钠的初步研究表明：它能明显提高锡的沉积速度,对反应动力学有着积极的促进作用。扫描电镜和X射线衍射分析表明,获得的镀层为纯锡镀层。本工艺镀液稳定可靠,获得的镀锡层延展性能好,与基体结合力强。     

镍钴合金镀层的电沉积及其耐蚀性的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｏ合金的电积过程，讨论了电镀工艺条件的改变对合金镀层钴含量的影响。实验结果表明，选择适当的阴极电流密度、电解液温度和镀液ＰＨ值等，可以获得表面光洁、平整和致密的耐蚀性能比镍镀层更好的合金镀层。     

稳定液滚镀锡铈合金

自1984年电镀锡铈合金技术问世以来,我们对该镀种进行了研试,特别是可焊性,进行了全面的比较测试(见1986年第1期《上海电镀》P39～42)。该镀层经高温烘烤、蒸汽考验都不变色;长时间低温考验无“锡瘟”;沉积速度快;室温操作,减少了能源消耗;特别是可焊性,优于现有的电镀锡铅合金,热浸锡铅合金和镀锡等镀种。经过一年多的研试,我们研制出了一种较好的稳定剂——PAS-0,并采取降低金属锡离子浓度的措施,既改善了溶液的深镀能力,又对溶液的稳定有利。     

氯化物电沉积Zn—Fe合金工艺

在氯化钾镀锌的基础上，通过添加铁盐，可得到Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层。研究了镀液组成及工艺条件对镀含铁量的影响，控制它们在最佳值，可得到含铁量为０．４－０．７％的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层。确定了Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的黑色钝化处理工艺，并对镀液、镀层性能进行了测试。     

在电沉积锌—铁合金镀液中柠檬酸的作用

用循环伏安法研究了柠檬酸对Ｚｎ－Ｆｅ合金电沉积的影响，结果表明，镀液中加入柠檬酸后使Ｚｎ－Ｆｅ合金电沉积的阴极极化增大。从含有柠檬酸的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀液中获得的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的阳极溶解峰与纯Ｚｎ镀层，从简单盐中获的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层相比，其峰电位正移，使Ｚｎ－Ｆｅ合的耐蚀性提高。     

锡钴合金电镀技术的发展

六价铬镀层因其优异的装饰性和功能性被广泛应用,但其带来的环境及健康问题不容小觑.为了降低六价铬对环境的污染,开发出了锡钴合金电镀技术,并实现了装饰性铬镀层的替代.基于近些年国内外对此的研究进展,综述了锡钴合金电镀技术的研究历史和现状,详细介绍了不同时期、不同领域锡钴合金电镀工艺的典型方案;同时对锡钴合金镀液类型、特点及发展进行了系统总结,包括近年来研究较多的焦磷酸盐、葡萄糖酸盐、柠檬酸盐等体系,分析了其特点与不足,指出这些体系制得的合金镀层钴含量高,外观及性能与铬镀层相近,工艺绿色环保,有望替代铬镀层;最后讨论了锡钴合金电镀技术目前面临的主要问题,并对未来发展趋势进行了展望,提出了锂离子电池负极材料将会成为以后锡钴合金电镀的一个研究热点.     

硫酸盐-柠檬酸体系锌锰合金电沉积的研究

用电化学法研究了硫酸盐-柠檬酸体系锌全系锌锰合金电沉积的工艺条件,各因素对镀层中锰含量及电流效率的影响及提高电流效率的途径,在最佳工艺条例上镀液稳定,镀层抗蚀性好,施镀电流效率较国外文献报道值提高50%.     

化学镀Ni-W-P纳米晶镀层工艺的研究

化学镀镍基二元、三元非晶态合金镀层的性能近年来得到了广泛和深入的研究,本文拟在此基础上,开发出化学镀Ni-W-P三元合金纳米晶镀层工艺.试验通过控制镀液的一些关键工艺参数,如镀液中配位体的种类和含量、镍次比和pH值等,来获得两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶层.并从镀液组成、镀层的X射线图谱和SEM图对两种不同晶粒尺寸的纳米晶镀层进行了对比分析,同时还辅以Ni-W-P非晶态镀层做比较,找出两种不同晶粒尺寸的Ni-W-P纳米晶镀层之间以及Ni-W-P纳米晶镀层与非晶态镀层之间在镀液组成、镀层结构和表面形貌上的差别.本试验获得Ni-W-P纳米晶镀层的工艺可靠、稳定,且镀速较高,镀液无自分解现象.     

锌合金压铸件缎面装饰电镀

介绍了锌合金压铸件缎面装饰电镀的予镀、加厚镀层工艺体系的选择和控制以及整个电镀工艺过程．提出了采用柠檬酸盐预镀镍，用HEDP镀铜锡合金进行加厚，其镀层无孔隙，从而为下步酸性镀亮镍、铬时，防止锌基体被腐蚀，并使之顺利地获得镀覆，提供了可靠的保证。     

对苯二酚抗氧化剂对甲基磺酸盐电镀锡板性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种性能良好的新型镀锡体系,目前有关抗氧化剂对苯二酚对甲基磺酸盐电镀体系影响的研究还不系统。为此,主要通过阴极极化曲线、交流阻抗和中性盐雾试验等测试及评价方法,研究了对苯二酚抗氧化剂对镀液性能及锡镀层耐蚀性的影响。结果表明:对苯二酚抗氧化剂对镀液及锡镀层综合性能的影响较为明显,当镀液中对苯二酚抗氧化剂加入质量分数为0.2%时,沉积锡电位较低,极化电阻最大,表明阴极极化能力最强,锡镀层有较低的孔隙率及较好的耐蚀性。     

机械镀锌锡合金工艺及应用

研究了机械镀锌锡铝合金工艺及应用。研究表明：机械镀锌合金的抗蚀性优于电镀锌层，镀层与基体结合力良好，镀覆工艺不会使基材产生氢脆。     

机械镀锌锡铝合金工艺及应用

研究了机械镀锌锡铝合金工艺及应用。研究表明：机械镀锌合金的抗蚀性优于电镀锌层，镀层与基体结合力良好，镀覆工艺不会使基材产生氢脆。