有机硅泡沫材料的制备

以羟基封端硅氧烷为基体制备有机硅泡沫材料并分析其反应机理.分析了有机硅泡沫材料的反应原理,通过对羟基硅油黏度、催化剂种类及其用量、成核剂种类的筛选,确定了制备有机硅泡沫材料的配方:羟基硅油100g、乙烯基硅油10g、含氢硅油19g、季铵碱5g、纳米碳酸钙9g、自由发泡温度173℃,发泡时间15min,在此条件下能够制得发泡倍率较高,泡孔无塌陷、耐热性突出的有机硅泡沫材料.     

加成型有机硅模具胶的研制

以端乙烯基硅油和功能性助剂处理的气相法白炭黑的混炼物作为基料,含氢硅油作为交联剂,制得加成型有机硅模具胶.考察了气相法白炭黑、功能性助剂和含氢硅油对模具胶性能的影响.结果表明,气相法白炭黑选择QS-40,且其用量为32份,功能性助剂六甲基二硅氮烷、四甲基二乙烯基二硅氮烷、水质量比为5:1:3,含氢硅油选择氢封端氢甲基硅...     

纺织上氨基改性硅油的合成及乳化

本文采用KOH为催化剂,用D4和氨基偶联剂为原料合成氨基改性硅油,并用MOA-4与Tx-10复配的乳化剂制备氨基有机硅油微乳液,通过采用浓度不同的催化剂,复配比不同的乳化剂,合成温度,pH等一系列试验,得到的氨基改性有机硅油进行外观、粘度、柔软性、耐热稳定性、硅油含量、氨值等比较,从而得到制备氨基有机硅油及其微乳液合理的条件。     

电脑复位电路板灌封材料与应用研究

电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合 ,选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的灌封材料 ,采取有效的工艺措施加以保护 ,灌封成为一个全封闭整体 ,起到防止多余物、防潮、防漏电、绝缘和隔热等的作用。经过自然环境条件的考核 ,产品完全达到技术条件和质量可靠性的要求     

氨基聚醚改性硅油的合成与性能研究

以N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和环氧基聚醚(醇封端)为原料,合成了氨基聚醚;以氨基聚醚和八甲基环四硅氧烷为原料合成了氨基聚醚改性硅油,对产物进行了红外图谱分析并对氨基聚醚改性硅油进行性能测试。实验结果表明,氨基聚醚改性硅油在碱性条件下不稳定,在酸性条件下较稳定;氨基聚醚改性硅油吸水性较好,氨基聚醚改性硅油10吸水性好于氨基聚醚改性硅油04。     

纺织上改性氨基硅油的合成及乳化

本文采用KOH为催化剂，用D4和氨基偶联剂为原料合成氨基改性硅油，并用MOA-4与Tx-10复配的乳化剂制备氨基有机硅油微乳液，通过采用浓度不同的催化剂，复配比不同的乳化剂，合成温度，PH值等一系列试验，得到的氨基改l生有机硅油进行外观、粘度、柔软性、耐热稳定性、硅油含量、氨值等比较，从而得到制备氨基有机硅油及其微乳液合理的条件。     

聚氨酯绝缘灌封材料性能及其应用

简单介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的组成、密封原理、制备过程及其材料的性能特点,并介绍了聚氨酯绝缘灌封材料在电力电缆接头和终端、煤矿井下电力电缆、摩托车CDI、汽车点火线圈、交通压电传感器、线路板及在船舶天线基座等电器设备和电子元件上的应用。     

LED灌封用高折光指数有机硅树脂的制备与性能

以不同二官能度和三官能度的有机烷氧基硅烷作为单体,采用无溶剂法脱水缩合共聚得到高折光指数的苯基乙烯基有机硅树脂,通过含氢硅油交联剂硅氢加成固化有机硅树脂得到灌封材料。采用红外光谱、核磁共振、热重分析、紫外光谱、硬度仪、万能拉力机等方法对有机硅树脂和固化灌封材料进行表征,考察了不同因素对合成的影响,提出了封端剂后加入的工艺并对其加入时间进行了探究,最后研究了固化灌封材料的光学和力学性能,结果表明:用无溶剂法制备有机硅树脂,合适的催化剂、加水量、反应温度才能保证产物的透明性;封端剂的加入时间在1~1.5h内所得产物分子量和分子量分布最为适宜;探讨随苯基含量的增加,材料的折光指数呈线性的增加,且苯基质量分数为30%~40%时,所得固化产物力学性能最佳。     

甲基二苯基封端硅油的制备及其热性能研究

以二甲基四苯基二硅氧烷为封端剂、八甲基环四硅氧烷或甲基苯基混合环体为原料，采用阴离子开环聚合法制备了甲基二苯基封端的二甲基硅油和甲基二苯基封端的甲基苯基硅油；测量了空气和惰性气氛下硅油的动态TGA数据，并与三甲基硅基封端的二甲基硅油进行了比较。结果表明，随着硅油中苯基摩尔分数的提高，甲基二苯基封端的二甲基硅油在空气和氮气气氛中的热稳定性有所提高；甲基二苯基封端的甲基苯基硅油在空气和氮气气氛中的热稳定性均得到较大程度的提高，苯基摩尔分数为17．38％的硅油在氮气中、且质量损失率为10％时的温度提高了75℃，苯基摩尔分数为7．56％的硅油在空气中、且质量损失率10％时的温度提高了74℃。     

加成型导热电子灌封硅橡胶的研究

以α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合石英粉、氧化铝、含氢硅油、Pt催化剂等,制成加成型导热电子灌封硅橡胶.研究了导热填料及其用量对加成型导热电子灌封硅橡胶性能的影响.结果表明,石英粉与氧化铝填料都可以提高液体硅橡胶的导热性能,但是随着填料的粒径增大,硅橡胶的机械性能逐渐下降;对比两种导热填料,石英粉体系液体硅橡...