化学镀镍层的性能及工艺选择

概述化学镀镍层的性能,影响镀层耐蚀性、硬度和耐磨性能的各种因素.列出了7种化学镀镍液的成分组成,讨论了各种不同基体材料化学镀镍前处理的方法及槽液维护的措施.     

美国镀镍科研趋势

△装饰性的镍-铬镀层将继续在汽车减震器和装璜上应用,而电镀铝减震器,好象是暂时的现象.由于汽车制造业相信HSLA钢适于成本低、重量轻、耐冲击的减震器,HSLA钢镀镍的使用将会增加.△由于使用逐步试验法(Step test)和新发展的化学试验法控制错裂纹镀铬层的质量,双层镍的耐腐蚀性将有所改善.     

化学镀镍层的特性与应用前景

化学镀镍层具有独特的物理、化学和机械性能,在众多领域有着广泛的应用,展示出良好的应用前景。作者结合对化学镀镍层的研究,论述了该镀层的性能及发展趋势。     

航空发动机钛合金表面化学镀镍预处理及镀层性能

航空发动机部分轴承钛合金零件需要通过化学镀镍补救尺寸,改善钛合金耐磨性,但化学镀镍层与钛合金的结合力较差。适当的预处理是钛合金表面获得良好化学镀镍层的前提。研究了磷化、微弧氧化、预镀、化学转化等4种预处理工艺对TC4钛合金化学镀镍层沉积速率、结合力及表面形貌的影响,并考察了不同预处理工艺下镀镍层的摩擦磨损行为。结果表明,4种预处理中,化学转化后镀镍层沉积速率最快,可达13.6μm/h,且结合力良好、摩擦因数低至0.5左右。     

化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望

介绍了化学镀镍和镍／金技术以及镍-磷层的电学性能，综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感-电容-电阻LCR元件生产上的应用。展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景。     

化学镀镍技术在电子工业的应用

化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点。因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业。文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点。     

几种品牌硫酸镍的化学镀镍性能对比性研究

通过偏转法、划痕仪法和中性盐雾试验等方法,测试分析了国内外市场上六种主要品牌硫酸镍的中磷化学镀镍层的内应力、结合力及耐蚀性和高磷化学镀镍层的耐蚀性、结合力及镀液沉积速率等性能。测试结果显示,金柯品牌硫酸镍所获取的中磷化学镍层内应力、结合力和耐蚀性明显优于其它品牌,高磷化学镀镍层耐蚀性、结合力及镀液的沉积速率也优于其它品牌,该品牌硫酸镍更适合于磁盘高磷化学镀镍。     

化学镀镍的后处理

本文讨论了化学镀镍的镀后处理法,包括清洗、干燥、钝化、有机复盖层、热处理、钎焊、抛光、退镀和在化学镀镍层上再镀金属。     

现代镀覆技术第二部分──化学镀镍

简述了化学镀镍的机理及其在材料表面改性、工件修复等方面的应用,指出了影响镀层耐蚀性、硬度、耐磨性和延展性的因素,介绍了包含高磷化学镀镍层和低磷化学镀镍层的双层和多层组合镀镍工艺。     

铝硅镁合金化学镀镍

研究了在铝硅镁合金基体上直接化学镀镍和在基体上电镀铜后再化学镀镍2种工艺.采用扫描电子显微镜分析技术,盐雾法、锉刀法等试验方法比较了2种工艺所得镀层的表面形貌,耐蚀性和结合力,结果表明:2种样品的镍镀层都具有很好的耐蚀性及较好的结合力,对铝硅镁基体具有良好的保护作用.与铝硅镁合金直接化学镀镍相比,铝硅镁合金基体电镀铜后化学镀镍所得的镍层组织更致密,结合力更好,耐蚀性更优异.     

化学镀Ni-P-Cr2O3和Ni-P-SiO2复合镀层的研究

本文对化学镀镍及化学镀镍磷基质中SiO2与Cr2O3的共沉积进行了研究.微粒在不断生长的膜层中共沉积引起了新的化学复合镀层的出现,这些复合镀层许多都具有优异的耐磨及耐蚀性能.通过选取镀层合金/复合微粒/金属基体的组分可改进镀层,获得所需的性能,以满足特别的需求.在对这些复合镀层的应用需求正在迫近与增长的同时,其市场正在迅速扩张.本文开发出了一种合适的复合化学镀镍液,并通过维氏硬度法对化学复合镀镍层进行了表征.采用动电位极化及交流阻抗法测定了镀层的Taber耐磨性能及耐蚀性能.采用SEM及XRD对复合镀层的表面形貌进行了分析.     

中低温化学镀镍工艺

采用复合络合剂,以氨基乙酸作为酸性化学镀镍体系加速剂,研究了体系的主盐、还原剂、加速剂、pH值和温度对化学镀镍层沉积速度的影响,确定了中温酸性化学镀镍工艺配方.     

化学镀镍-磷合金层发黑工艺的改进

0 前言 目前,化学镀镍-磷合金层的发黑工艺越来越受到重视,它不仅保持了化学镀镍-磷合金层的原有特点,而且还扩大了其应用范围,因此,被广泛用于太阳能集热器、光学仪器、计算机等行业.目前获得化学镀镍-磷合金发黑层的方法主要是将经过化学镀镍-磷的零件浸入含一定浓度的高锰酸钾或硝酸中,产生选择性腐蚀,从而获得黑色表面.     

非铁基体上的化学镀镍

综述了近十年来非铁基体上的化学镀镍基合金技术的发展状况,特别是轻金属铝、镁、钛及其合金的化学镀镍前处理技术,还涉及塑料件前处理技术,发现前处理技术已发展到了不仅仅考虑镀层与基体结合力的问题,还考虑到工件在浸入镀液时表面pH值的瞬间变化,以及不同的前处理方式对化学镀镍起始层结构的影响和前处理液的带入对镀液性能的影响。还讨论了非铁基体化学镀镍液的合理组成,展现出该技术的最新发展成就。     

金属材料表面化学镀镍再套镀硬铬的方法

公开号　ＣＮ 1 2 2 5397Ａ　　申请人　冶金工业部钢铁研究总院　　地址　 1 0 0 0 81北京市学院南路 76号　　本发明属于金属材料表面处理领域。本发明是关于金属材料表面化学镀镍再套镀硬铬的方法 ,首先将材料表面清洗干净 ,然后在其表面进行化学镀镍 ,镀液的成分包括硫酸镍、次亚磷酸钠、有机络合物、缓冲剂、加速剂、添加剂、表面活性剂和稳定剂。镀镍层经清洗后 ,再在其上电镀硬铬 ,其镀液的化学成分包括铬酸、硫酸、三价铬、稀土添加剂。之后 ,在其表面即获得镀镍层和镀铬层。该套镀层具有优异的耐蚀性和较高的抗磨损性能。金属材料…     

金刚石微粒表面化学镀镍

以金刚石微粒为基体在超声搅拌的情况下,经除油、粗化、敏化、活化及还原等前处理过程后,进行化学镀镍。通过控制溶液pH,温度,反应时间和装载量,在金刚石微粉上面获得了一层覆盖完整、均匀致密的镍层。采用场发射扫描电子显微镜对不同工艺条件下制备的镍镀层进行测试分析,获知了不同实验条件下对镀镍层的形成的影响,并得出较为合适的化学镀镍工艺参数。     

离子交换法处理含络合剂的化学镀镍废水

用次磷酸盐为还原剂的化学镀镍层,由于具有较高的硬度和耐磨性;与铁、铜等基体金属有较好的结合力;镀层致密、孔隙率小;在大多数介质中其化学稳定性比电镀镍高;对形状复杂的零件,能得到厚度,硬度一致的镀层,所以受磨擦零件、化工器材、电子元件等.常用化学镀镍.化学镀镍层还可作为贵金属镀层的底层.     

前处理工艺对热处理后301不锈钢镀镍结合力的影响

为了解决经热处理后301不锈钢镀镍结合力不良的问题,研究了化学、电化学除油,化学、电化学浸蚀,以及不同类型的冲击镍工艺对氨基磺酸盐体系镀镍层的影响.结果表明,选取阳极电化学除油、阴极电化学浸蚀,加任一冲击镍的前处理工艺可有效解决上述问题.     

九十年代表面精饰技术的进展（Ⅱ）（1990亚太国际表面精饰会议技术总结）

英国Aston大学的Dennis研究了各种要求高耐蚀、高耐磨密封镀层材料的性能，结果发现，在400。C热处理的化学镀镍层、化学镀镍 SiC复合镀层、化学镀镍 SiC(400℃热处理)、Ni—Cr—B合金，碳化钒层、080A40硼化钢、WC Ni W—Cr碳化物层、化学镀镍 TiN(PVD法)和氮化的不锈钢等材质中，化学镀镍 TiN组合镀层具有最好的耐磨性能(4公斤     

印制线路板化学镀镍/浸金层均匀性的影响因素研究

研究了化学镀镍层磷含量、粗糙度、杂质和镀镍后间隔时间,浸金液温度以及线路板上焊盘(PAD)对金层均匀性的影响。结果表明,引起浸金层不均匀的原因主要有:化学镀镍层各部位的磷含量和表面粗糙度存在差异,化学镀镍层中存在杂质,化学镀镍与浸金的间隔时间过长而使镍层被氧化,浸金槽内各处液温度分布不均,线路板上各处PAD大小有差异。这些因素引起的金层不均匀问题多数可通过严格规范相关操作加以解决。