无色透明聚酰亚胺薄膜研究进展

介绍了国内外无色透明聚酰亚胺(PI)薄膜材料的研究现状,重点综述了含氟芳香族和脂环族两大类PI薄膜的研究进展,包括引入含氟取代基、主链引入脂环结构、非平面共轭结构、引入砜基等方法制备无色透明材料。同时,概述了国内外无色透明PI薄膜的产业化现状,并对无色透明PI薄膜的发展趋势进行了展望。     

二氧化锡透明导电薄膜的研究进展

透明导电薄膜具有透明性和导电性,在平板显示器、太阳能电池、触摸屏等领域有着重要的作用。SnO_2是制备透明导电薄膜最具潜力的材料之一。结合国内外SnO_2透明导电薄膜的研究现状,主要对SnO_2薄膜的透明导电原理、制备方法和掺杂改性研究进展进行综述。     

低介电常数聚酰亚胺薄膜研究进展

依据国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）薄膜材料的专利研究情况,综述了近年来低介电常数PI薄膜的制备方法,包括引入含氟取代基、脂环结构、嵌段结构、微孔结构、无机杂化材料等方法制备低介电常数材料。同时,对低介电常数PI薄膜的研究趋势进行了展望。     

导电薄膜材料的研究进展

导电薄膜材料由于导电性好、透射率高、可弯曲折叠等优点，在光电转换、电热转换、电磁转换等领域应用广泛。薄膜材料的导电填料主要包括金属及其化合物、碳基材料和导电聚合物。单种导电材料往往难以适应导电性和稳定性的双重需求，两种或两种以上的导电材料以掺杂或组装的方式制备复合导电薄膜表现出更好的导电性和环境稳定性，表面改性是改善导电材料与衬底结合强度的有力方法。以导电性能为重点综述了各类导电薄膜材料的特性及优缺点，提出改善导电薄膜材料导电性和稳定性的建议，为导电薄膜材料的研究提供参考。     

聚酰亚胺/聚苯胺/炭黑抗静电复合薄膜的制备与表征

采用原位复合的方法制备抗静电聚酰亚胺(PI)复合薄膜,以导电炭黑（CB）和聚苯胺（PANI）作为导电改性剂,研究了不同配比下CB与PANI对复合薄膜电性能的影响,通过扫描电子显微镜观察其形貌,同时对材料的热稳定性和力学性能进行分析。结果表明,混合填料填充的复合薄膜粒子间的分散性优于单独加入CB或PANI体系;当PANI和CB比为1∶2时表面电阻达到抗静电的要求且热稳定性最好。     

高热稳定性聚酰亚胺抗静电复合薄膜的制备与表征

采用原位聚合法制备了聚酰亚胺(PI)/掺锑二氧化锡(ATO)抗静电复合薄膜。采用红外光谱分析仪FTIR(ATR)、扫描电镜(SEM)、热失重仪(TGA)、热机械分析仪(TMA)及电子万能试验机测试了薄膜的结构和性能。结果表明,ATO导电粒子在PI中分散良好,PI/ATO复合薄膜的热稳定性比纯PI明显提高,ATO的加入可以有效增强PI的抗静电性能,当质量分数为10%时,复合薄膜表面电阻率可降至1010Ω,达到抗静电材料要求的范围。     

导电高分子在隐身材料中的应用

研究了导电高分子材料的导电机理,并结合隐身材料的相关理论,分析了导电高分子材料在雷达、红外隐身中的应用原理,论述了国内外隐身导电高分子材料的研究现状,最后分析了该类材料应用于隐身存在的问题及研究的方向。     

石墨烯类材料的应用及研究进展

石墨烯是碳原子以sp²杂化形成的单原子层厚度的具有二维空间结构的晶体,具有优异的力学性能、导电性能以及超大的比表面积,且耐高温和耐酸碱腐蚀,被认为是非常有潜力的新型碳材料.本文从石墨烯的特殊结构和性能出发,结合近几年国内外的研究发展现状,综述了石墨烯在生物材料、薄膜材料、催化材料、储能材料等领域的应用.对石墨烯类材料在实际应用中存在的一些问题进行了简单的分析,并对未来石墨烯在电子器件、复合材料等方面的发展进行了展望.     

碳系/高分子导电复合材料研究现状

首先对碳系导电高分子材料的导电原理和制备方法进行了简单介绍,随后简述了石墨、炭黑、碳纤维和石墨烯分别与高分子材料制备导电复合材料的国内外研究现状,最后对导电高分子材料未来的应用和发展进行了展望。     

聚合物/碳纳米管复合导电材料的研究进展

基于碳纳米管(CNTs)的导电性能,对以碳纳米管为导电填料的复合导电材料的制备方法及国内外研究进展进行了综述。重点介绍了几种常见聚合物/CNTs复合导电材料的研究现状。展望了此类导电材料的发展前景。     

Preparation and Properties of Conductive Polyimide Films

Carbon black and graphite granules were added to polyimide resin and the mixture was processed into films. The surface resistivity of the polyimide film can be as low as 0.1 /cm² upon the addition of these conductive granules. The effect of the content of conductive granules on the properties of polyimide, such as the conductivity, thermal stability, and the surface roughness, was studied. The results showed that smaller granule or higher content would enhance the conductivity but made the processing more difficult. The surface roughness was affected by the type of carbon black, the content, and the preparation conditions. For Pyre-ML type polyimide resin containing 9% of 975 carbon black, the thermal degradation temperature could reach as high as 610°C.     

纳米导电炭黑防静电PTFE涂层的研究

以纳米导电炭黑粉体XC-72R作为导电填料对高分子材料进行防静电处理。先对纳米导电炭黑粉体进行球磨分散,制得固含量为35wt%的高稳定性导电浆料,再将该浆料添加到聚四氟乙烯(PTFE)乳液中,并涂布到玻璃纤维布上,经380℃烧结制得防静电PTFE涂层。当炭黑粉体的添加量为3.98wt%时,涂层的电阻率可达106Ω.cm,具有很好的防静电效果。     

导电复合橡胶用导电填料的应用研究进展

对导电复合橡胶用导电填料如炭系、金属系、颗粒表面镀金属等的种类、性质等因素对复合橡胶材料导电率的影响及应用进行了综述。也对采用新型的填料即本征导电聚合物主要是聚苯胺填充制备导电复合橡胶的研究进展进行了综述。炭系是目前制备导电复合橡胶主要的导电填料,但有污染,不适合制备有颜色要求的导电材料,金属系、颗粒表面镀金属的比重大,在聚合物中分散较困难,也不太适合于有比重要求的制品。本征导电聚合物导电填充填料是制备导电复合橡胶发展的一个重要方向,可以解决不熔难溶造成的在聚合物中分散性差的问题。     

抗静电PVC-U复合材料的性能研究

将炭黑或石墨作为导电填料,制备了一系列PVC-U抗静电复合材料。研究了导电填料品种与用量及加工条件对PVC-U复合材料的导电性能、加工性能及力学性能的影响。结果表明:炭黑与石墨在PVC树脂中呈连续网络状不均匀分散;当炭黑含量低时,制品既具有良好的导电性能,又具有良好的熔体流动性。     

片材挤出用导电聚碳酸酯工程塑料的研制

采用熔融共混法制备了导电炭黑/聚碳酸酯(PC)片材挤出用导电复合材料,研究了炭黑、增韧剂等对复合材料的表面电阻率、力学性能、剥离强度和外观的影响。结果表明:将炭黑添加到PC中制得的导电复合材料可挤出合格的用于载带制造的片材,可以满足芯片包装的各项要求,适宜的炭黑加入量为16%~23%;甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)均可作为导电PC复合材料的增韧剂,但以两者共混时的焊接剥离强度最为稳定,片材的外观良好,适宜用量为5%~7%。     

超声辐照制备聚醋酸乙烯酯/碳纳米管/炭黑导电复合材料

采用两步法制备了导电性聚醋酸乙烯酯/碳纳米管/炭黑复合材料。实验结果表明:超声辐照乳液聚合比常规搅拌能更有效地破坏CNTs的团聚和缠绕,实现其均匀分散。因而CNTs可作为"桥梁"连接导电炭黑,形成导电网络,增加复合材料中形成的导电通路数,增大载流子在导电粒子间的跃迁几率,提高聚醋酸乙烯酯/炭黑复合材料的导电率。当聚醋酸乙烯酯/炭黑复合材料中含有0.28%碳纳米管时,复合材料的电阻率从7.7×104Ω·cm降低到3.9×103Ω·cm,下降了19倍。     

DBSA掺杂聚苯胺在导电塑料中的应用

以十二烷基苯磺酸(DBSA)作为掺杂酸合成掺杂态聚苯胺,并以掺杂态聚苯胺和特导炭黑做为导电填料,线性低密度聚乙烯(LLDPE)为基体,乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)作为增塑剂,掺杂态聚苯胺和特导炭黑作为导电填料,制备导电塑料。使用四探针法测定了掺杂态聚苯胺和导电塑料的电导率,使用扫描电子显微镜、X射线衍射、红外光谱法、热重法对掺杂态聚苯胺进行分析和表征,并且测试了导电塑料的力学性能和流动性能。研究表明:掺杂态聚苯胺具有良好的导电性能,可以作为导电塑料的导电填料使用;并且使用掺杂态聚苯胺和特导炭黑作为导电填料制备的导电塑料比单独使用掺杂态聚苯胺具有更好的导电性能,力学性能。     

Electroconductive Adhesives: Comparison of Three Different Polymer Matrices. Epoxy, Polyimide and Silicone

Electrically conductive organic adhesives are used in the microelectronics manufacturing industry for the attachment of silicon dies. These adhesives are composite materials which owe their conductivity to the incorporation of silver flakes. Several polymers have been formulated into electrically-conductive adhesives to meet different applications in the microelectronics industry; these are an epoxy resin, a polyimide and a silicone polymer. The purpose of this paper is to examine properties of these die-bonding adhesives in order to determine the advantages or disadvantages of these materials. This study offers a comparison of hardening chemistry, chemical purity, processing, electrical, thermal, and mechanical properties of three conductive adhesives based on an epoxy, a polyimide and a silicone polymer. We discuss correlation of composite properties with the structure of each matrix. The results indicate that the choice of the matrix is dictated by the application for which the electronic grade conductive adhesive is to be used and the desired properties for best reliability and performance.     

石墨纸-BaTiO_3/PI一体化复合薄膜的制备及研究

聚合物复合薄膜超级电容器因其可实现大面积制备、性能可靠等优点,引起了能源领域的广泛关注。如何实现导电层与介电层的一体化加工制备,是叠片式薄膜超级电容器的重要研究方向。本文介绍了以溶液混合法制备的钛酸钡/聚酰亚胺复合薄膜作为介电材料,以石墨纸作为电极材料以及复合薄膜的载体,利用提拉法制备石墨纸-钛酸钡/聚酰亚胺一体化复合薄膜,实现导电层与介电层直接成型的一体化制备过程。利用红外(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、EIS和LCR电桥仪对复合薄膜进行表征分析。实验结果表明聚酰亚胺亚胺化完全,钛酸钡在复合薄膜中分散良好,复合薄膜的介电损耗非常小,很好地满足了高介电材料的应用要求。