铜离子对银电解的影响

采用电导率仪测定不同Cu2+浓度下AgNO3溶液的电导率,应用扫描伏安法研究Cu2+对阴极极化的影响,通过恒电流电解精炼研究Cu2+浓度对电解银粉含铜量的影响。结果表明:AgNO3溶液的电导率随着Cu2+浓度的增加而逐渐升高;Cu2+对银的析出具有抑制作用,随着其浓度的增加银的析出电位负移;电解液Cu2+浓度超过21.3 g/L时,银粉铜含量便会超标;银电解液中的Cu2+浓度在10~20 g/L范围时,对银粉中其他杂质元素Bi、Fe、Pb、Te的析出具有抑制作用。     

完善立式电解槽电解精炼银的技术工艺

叙述立式银电解精炼的技术改进：①银电解中的残极处理方法，②电解银粉的出槽，③硝酸银的制备与废液的处理方法，④溶液循环系统的设计。     

采用旋流电解技术从银电解废液中提取1#银的工艺研究

在对旋流电解技术研究的基础上,确定了使用旋流电解技术处理银电解废液的工艺。通过银电解液除杂、提取电解银粉和深度净化3个过程后,可从银电解废液中提取出1^#银粉。产品质量符合国标(GB/T 4135-2002)要求,电解后液中银离子含量可达到废水外排要求标准。     

银电解工艺与电解银质量

本文从健全银电解液的循环体系，完善电解设备的机械搅拌系统，加强电解液酸度的控制与调整等几个方面，详细阐述了氢氧化物在阴极上沉积的原因以及杜绝氢氧化物沉积必须采取的措施。     

铜的电解精炼工艺综述

在2010年中国再生铜产业链论坛暨冶炼加工技术升级研修班上,西部矿业巴彦淖尔铜材有限公司副总经理张春发先生为参会代表全面、详细的介绍了铜电解生产的全过程。张春发先生曾先后在沈阳冶炼厂、河北建昌铜业集团等企业的电解铜厂担任厂长和总工程师,曾经为许多家企业解决了设计和生产中的重大难题,对电解工艺过程的了如指掌使得他的讲课更具实战教学的特点,他把自己在多年的实践中总结了大量的电解精炼过程的技术与管理经验在研修班上一一道来,让参加研修的代表们长期困惑的一些难题和技术要诀都在这次的研修中获得了解决的思路。他的讲课,受到代表们的一致好评。从本期《俱乐部》开始,我们将陆续刊登张春发在去年会议上演讲的课程——《铜的电解精炼工艺》。     

铜的电解精炼工艺(二)

(上接《资源再生》2011年第5期52页)三、铜电解精炼的操作实践1.技术条件的控制技术条件控制是铜电解车间生产的核心,其对生产的正常进行、电解铜质量的好坏、经济指标的好坏起到决定性的作用。     

高电流密度电解清洗带钢技术的分析研究

为了建设国内第1条高速高效的带钢电解清洗机组，对电解清洗机理、高电流密度电解清洗技术进行了研究探讨；分析了各种类型高密度电解清洗装置的优缺点及实例，为国内新建或同类机组改造选型提供了参考。     

降低铜电解残极率的生产实践

在铜火法精炼和电解精炼的生产工艺中,铜电解残极率是重要的技术经济指标,它的变化对生产成本影响很大;本文重点介绍了烟台鹏晖铜业有限公司通过改造阳极模,对铜电解操作和阴极进行改进,使铜电解残极率由21.54％降到15.40％的生产实践.     

国内外铜电解工艺技术与装备综述

上世纪70年代以来,铜电解工艺技术有了很大的发展。出现了周期反向电流（PRC）电解,永久不锈钢阴极（ISA法、KIDD法、OT法、EPCM法）电解等新工艺。铜电解精炼生产向大型化、大极板化、自动化、高效率、高质量、低消耗、低成本的目标发展。     

从高银粗铜中回收铜、银的电解实践

某厂从脆硫铅锑矿冶炼渣中综合回收所得的粗铜含铜低、含银和铅高.此前该厂每年仅产高杂粗铜20吨,采用直接外卖的方法将富含Cu、Ag的粗铜作中间产品折价出售,除去所需加工成本,每年由此带来的经济损失约60万元.     

从高银粗铜中回收铜、银的电解实践

某厂从脆硫铅锑矿冶炼渣中综合回收所得的粗铜含铜低、含银和铅高。此前该厂每年仅产高杂粗铜20吨,采用直接外卖的方法将富含Cu、Ag的粗铜作中间产品折价出售,除去所需加工成本,每年由此带来的经济损失约60万元。近年来随着技改的深入和生产规模的扩大,2005年粗铜产量达120吨,若折价出     

Mass-Production Methods in Depositing Nickel at High Current Density

Practical proposals are put forward for reducing unit costs in the painting of automobiles. Suggestions cover increased production, raising first-time OK rate, reducing electroprimer usage and eliminating waste, electrostatic surfacing, reduction of wet sanding costs.     

固体电解质用于熔盐电解析氧过程的研究

将氧化物固体电解质制成析氧阳极,研究了在以析氧阳极和碳阴极构成的电解槽中氧化铝熔盐电解过程,测得分解电压约为1.67V,并定性地研究了固体电解质在冰晶石熔盐中的腐蚀问题,实验结果表明,电解条件下固体电解质管内外两表面间的电势差使固体电解质在冰晶石熔盐中存在溶解阻碍,有很好的耐腐蚀性能。     

高致密ITO靶材制备工艺的研究现状和发展趋势

简述了ITO薄膜的各种性能和主要应用,综述了国内外ITO靶材的主要成形、烧结工艺及其研究现状,概括了ITO靶材的发展趋势.     

硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜的影响

目的 研究硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜电流效率和沉积层表面形貌、显微硬度的影响。方法 使用立式阴极回转电铸设备进行单因素电铸试验,在硫酸铜质量浓度分别为40、80、120 g/L的条件下,将电流密度由1 A/dm²增至4 A/dm²进行试验。使用库仑计测量记录流经试验回路的电荷量,使用精密电子天平称取铜沉积层的质量,使用扫描电子显微镜观察铜沉积层的表面微观形貌,使用显微硬度计测量铜沉积层的显微硬度。结果 硫酸铜质量浓度为40 g/L,电流密度由1 A/dm²提高到4 A/dm²时,沉积层的表面形貌逐渐趋于光滑平整,电流效率随着电流密度的增加先提高、后降低,在电流密度为2 A/dm²时增至最高95.4%,在电流密度为4 A/dm²时下降至最低92.7%。电流密度由1 A/dm²提高到3 A/dm²时,显微硬度由120.3HV增至最高139.8HV。电流密度为4 A/dm²时,沉积层的表面粗糙度Ra最低,为0.19 μm。硫酸铜质量浓度为80 g/L条件下,电流密度为4 A/dm²时的沉积层表面最为平整,沉积层的表面粗糙度较低,为0.62 μm。电流密度由1 A/dm²提高到4 A/dm²时,电流效率由94.1%增至最高97.2%,显微硬度由119.4HV增至最高146.3HV。硫酸铜质量浓度为120 g/L条件下,电流密度由1 A/dm²提高到4 A/dm²时,沉积层表面的毛刺逐渐变小,且数量也逐渐减少,电流效率由93.9%增至最高97.6%,显微硬度由117.3HV增至最高136.4HV。结论 在一定条件下提高电流密度或降低硫酸铜浓度,均可改善沉积层的表面形貌,提高沉积层的显微硬度。游离微珠的运动磨削既可以改善沉积层的表面形貌,也可以改善沉积层内部的晶粒组织结构,提高沉积层的显微硬度,但微珠的运动会磨削掉沉积层表面微量的铜,降低电铸铜的电流效率。