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近年来,塑封微电路凭借着其在性能、重量、尺寸、成本、采购周期以及可获得性等方面的优势,越来越多地应用在军工电子装备中,其可靠性低的问题就越来越突出。如何将这类塑封微电路更可靠地应用于不同领域的军工电子装备中,并使风险降低到可控的范围,是广大军工电子装备制造单位正在致力探索解决的问题。浅析了塑封微电路应用于军工电子装备中的优缺点,并介绍了某型塑封微电路在地面、航空这两个不同的领域应用所执行的一套质量保证方案。 相似文献
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塑封微电路在高可靠领域的应用、筛选与鉴定 总被引:1,自引:0,他引:1
主要介绍了塑封微电路(PEM)在高可靠领域的应用,并总结了JPL和NASA实验室推荐的筛选与鉴定试验程序,提出了在高可靠领域使用PEM时应考虑因素,旨在为我高可靠领域应用PEM提供可借鉴的试验方法. 相似文献
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塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策 总被引:2,自引:1,他引:1
从塑封微电路(PEM)的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险.探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性评价等方法和技术手段。 相似文献
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介绍了塑封微电路(PEM)的可靠性问题,以及应用、筛选和鉴定研究状况,探讨了PEM在高可靠应用中的破坏性物理分析(DPA)、筛选、鉴定等技术方法及其注意事项. 相似文献
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刘涌 《电子产品可靠性与环境试验》1999,(4)
1976年以来,由于计算机、通信设备和消费类电子产品使用集成电路(IC)的数量不断增加,IC的销售量已增加了4倍。在所有IC产品中,98%为塑封微电路。塑封微电路自60年代推出以来,由于其单件成本低、尺寸小、重量轻以及可大量生产,因此越来越受到设备制造商的青睐。随着塑封微电路用量的不断增加,塑封微电路的可靠性也不断得到改进,使其应用范围扩展到航空电子设备、汽车电子设备和其它长寿命设备中。在80年代,通过清除芯片钝化层的磷和降低模制化合物中离子沾污(CI和Na)水平以及提高半导体加工中的洁净度,双列直插式封装电路… 相似文献
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随着电子产品向小型化、轻量化、多功能方向的发展,越来越多的塑封微电路(PEM)被应用于高可靠领域。由于封装材料的本质特性,PEM与气密封装微电路相比存在固有弱点。因此,在质量、价格、进度和性能等多种因素的综合影响下,可能需要选用存在分层缺陷的PEM,此类PEM在有高可靠性要求的领域使用存在一定的风险。为降低风险,提高使用者对此类PEM的信心,根据PEM的特点和环境剖面,提出有针对性的PEM分层评价思路。 相似文献
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为了确定塑封微电路(PEM)在使用过程中是否会失效,首先在NXP实验室中采用声学成像方法检测封装内部像裂痕这样的缺陷。随后,元器件先后经历烘烤、浸湿、三次回流、电学测试、第二次声学成像以及物理检测。 相似文献
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刘仲洪 《电子产品可靠性与环境试验》1998,(1)
最近时期我读了《电子产品可靠性与环境试验》上刊登的刘涌、柯行鉴《国外塑封微电路的可靠性改进技术概况》1997年第4期、曾纪科《集成电路可靠性的进展》1996年第5期两篇文章,顿感眼界开扩,天空明亮,颇有柳暗花明又一村之感。我把这两篇文章称为塑封电路的姐妹篇,文章把塑封微电路的发展思绪分为三个阶段,每个阶段重点解决什么问题,介绍了在改进塑封电路热机械失效和吸潮失效机理方面所采取的技术措施以及具体的可靠性数据,这使人相信它的提高是科学的,有基础的,相信它现在所具有的可与陶封电路相媲美的可靠性水平是一步一步增长… 相似文献
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Plastic encapsulated microcircuits (PEMs) find their main application in commercial and telecommunication electronics. The advantages of PEMs in cost, size, weight, performance, and market lead-time, have attracted 97% of the market share of worldwide microcircuit sales. However, PEMs have always been resisted in US Government and military applications due to the perception that PEM reliability is low. This work surveys plastic packaging with respect to the issues of reliability, market lead-time, performance, cost, and weight as a means to guide part selection and system design 相似文献
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随着塑封器件高可靠性应用日益广泛,塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应,以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷,从设计和工艺角度给出控制措施。介绍了国内外高可靠性塑封器件筛选、鉴定检验的典型流程及质量控制措施,用于在生产阶段剔除潜在缺陷的不合格品,保证产品具有高可靠性。 相似文献
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张铮 《电子产品可靠性与环境试验》2003,(2):8-12
对4种模塑封装材料,两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试系统,贮存试验的结果表明,在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果;与聚酰亚胺胶内涂层相比,硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面,由于材料本身的差异,不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同。 相似文献
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塑封电子元器件破坏性物理分析方法 总被引:5,自引:0,他引:5
目前塑封电子元器件得到广泛的应用,但它本身的质量问题却使得关键系统和模块中很少采用塑封电子元器件,而作为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量的破坏性物理分析至今还没有形成标准或方法,还不能有效地应用到塑封电子元器件的可靠性验证中。根据塑封电子元器件的特点和主要的缺陷形式,给出塑封电子元器件破坏性物理分析的参考方法,并为将来塑封电子元器件破坏性物理分析标准或方法的制定打下基础。 相似文献
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塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入手,探讨了避免塑封VLSI封装失效的控制方法。 相似文献
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