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窦木辉 《电子制作.电脑维护与应用》2013,(14)
众所周知,有效的热设计方法是保证电子设备能安全可靠工作的重要条件。这篇论文的提出是用于介绍电子设备热设计的基本原则,它从热设计的理论基础,热设计方法和导热介质的应用等几方面说明了电子设备结构设计中热设计的基本步骤。应用这一方法在整个产品设计周期内将热风险系数的减到最小。 相似文献
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本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础。 相似文献
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云计算和大数据时代对高密度存储服务器的需求越来越大。由于温度对电子元器件的性能和寿命有很大的影响,而高密度存储服务器的功率密度更大,故必须对其进行合理的热设计,以确保服务器工作时的温度在合理可控范围内。介绍了高密度存储服务器的结构,以及散热风道、散热器、风扇等关键散热部件的热设计方法。热设计整体方案采用吸风式的强迫风冷散热方式;基于Flotherm热仿真软件对整机系统进行了仿真优化;在35℃实际应用环境下对产品样机进行了热测试。测试结果表明,该热设计方案满足热设计要求。 相似文献
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SINDA/FLUINT仿真软件在电子设备热设计中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
热分析软件是广泛应用于各个领域的一种分析工具,SINDA/FLUINT软件基于集总参数-有限差分理论,是目前国内最新引进的航天热辐射及导热设计专业软件,在热分析方面具有强大的功能.根据工程实践经验,首先阐述了电子设备热设计的必要性,然后完成某海洋卫星高度计发射单元电子设备元器件、印制板和机箱的热设计,并采用SINDA/FLUINT热仿真软件建立热分析模型,计算得到各模块及箱体的温度分布,根据分析计算结果提出优化设计建议,圆满完成单机设备的热设计分析及优化工作. 相似文献
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本文从分析电子设备中电子元件的热失效和可靠性与温度变化的关系入手,提出了在印制电路板制作中电子元件的热设计分析的目的、原则和要求,分析了印制电路板的电子元件的选材、布局和通道设计具体实施方案,为电子产品热可靠性设计奠定了基础. 相似文献
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本文主要阐述了在工业生产控制系统中,可靠性设计中的热设计、电磁防护设计、机械防震设计,提出了可靠性设计中应当注意的问题,以及一些解决问题的方案和办法.热设计中应当主要注意温度,电磁防护设计中应当主要注意屏蔽和接地,机械防震设计中应当主要注意防震. 相似文献
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针对利用夹点技术设计换热网络时,计算时间长、强度大、过程复杂等特点,本文研究换热网络夹点技术,基于VC而设计夹点技术的换热网络综合软件.该软件可以根据冷、热物流相关数据,计算出系统所需要的冷、热公用工程的数值;绘制出换热系统的组合曲线、全局温焓曲线以及热级联图.同时,该软件还可根据换热网络设计规则设计换热网络;找出热负荷回路以及热负荷路径,合并换热器,满足不同最优换热网络目标的要求.该软件可大量节省计算时间,减小计算强度,简化计算过程. 相似文献
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讨论了推进剂爆热测试问题,设计了智能化微机自动测试系统。对测试中影响爆热测试精度的各种因素,通过对系统的软、硬件设计并加以校正、补偿,实现了对推进剂爆热的高精度测试。系统的智能化设计解决了部队在使用中遇到的测试系统的标定、校准和实验结果保存等关键问题。 相似文献
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为了预示灵巧视频卫星推进系统的在轨温度,解决低加热功耗推进系统的保温问题,对其推进系统进行了热控设计.首先,通过合理分配有限的功耗对推进系统进行了主动热控设计,利用帆板温度、包覆多层等方法对其进行了有效的被动热控设计.接着,建立热分析模型,对热分析参数进行了确定,利用热分析软件对模型进行了仿真,结果表明,各测温点温度在12~23℃之间,满足设计要求.最后,对推进系统在整星条件下进行了热平衡试验,试验结果表明:推进系统各主要测点温度在10~21℃之间,与分析结果基本一致.在轨仿真与试验所得数据验证了热设计的正确性. 相似文献
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本文的论点是热设计及传热,其目的是论述热设计,它并不需要专门的数学计算。可供机械工程师、可靠性设计工程师以及企业的负责人等参考。 相似文献
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在功率电子学中,热管理是电路和印刷电路板设计的基础。虽然热管理和器件的性能一样重要,但在信号链路中热管理很容易被设计人员所忽略。定义并讨论了基本的热管理特性,介绍了使用MAX1l500~MAX11509系列低成本视频滤波器时的热管理设计问题。 相似文献
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介绍了使用Icepak热分析软件对大功率机箱进行热仿真和热设计,通过仿真数据对机箱所采取的散热措施进行对比分析,以获得一种较为合理的热设计形式,满足机箱散热的要求 相似文献
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功能单一的结构系统或温控系统已经不能满足航天器的要求,结构--温控功能一体化复合材料受到越来越多的重视.基于热电致冷器(TEC)的热特点,建立了含TEC片的复合材料热智能结构的热分析模型,以SINDA/G软件为仿真平台,研究了TEC片的安放位置、智能结构的热边界条件等因素对结构热分布的影响,还设计了热智能结构的温度控制系统,并利用SIMULINK软件进行了仿真.为热智能结构在计算机芯片的散热设计、红外隐身结构上的应用提供支持. 相似文献
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随着科学技术的发展,电子产品正在逐渐朝着"三化"的方向发展着,即产品功率上升化、设备体积小巧化以及环境多样化,这样的趋势使得电子产品在一定的空间之内会增加热量的消耗,让产品内部出现的热流变大,产品的温度上升能够导致电子产品中的电子元件热失效率,对电子产品来说会严重的影响到正常的运行.想要保证电子产品以及元件的热可靠性,电子产品的热设计就非常的重要.但是传统的电子产品热设计是一种弥补的手段,对相关的设计人员的经验要求比较高、在设计的过程中所需要进行的计算量也比较大,这就会导致对电子产品进行开发的周期变得更长,所投入的资金成本也比较高.而通过利用热仿真技术进行的热设计,能够在进行样机制作之前就可以判断出所设计的产品的热可靠性,进而能够减少产品的开发周期,减少成本的投入,提高产品的通过率.所以,当前的电子产品行业中急需对热仿真技术进行广泛的推广. 相似文献
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为了实现对热气机加热端管壁温度和燃烧室压力的监控,以PIC18F6722单片机作为控制逻辑算法核心设计了热气机监控系统,文中介绍了监控系统的整体设计、控制策略、硬件和软件设计等设计方法,还采用PC机作为上位机,使用组态王软件设计了人机对话窗口;监控系统在热气机发电机组实际使用中,采用PID控制完成了热气机加热端温度控制,其控制精度为±5℃;通过穿越逻辑控制与二进制相结合的方法成功实现热气机燃烧室压力控制,将其压力控制稳定在2.8±0.025 MPa内,同时还将排气阀使用时间提高了6倍;该监控系统也可为热气机性能仿真、优化设计和热气机性能优劣判定提供了相关数据. 相似文献