聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展

概述了聚合物导热材料的应用背景及其导热机理,分析了导热填料在材料中的重要性,并就聚合物导热材料的制备及近年来国内外有关其导热系数取得的新成果进行了介绍。重点从导热填料的分类、复配技术及表面处理方法三方面综述了聚合物导热材料的研究进展,提出了聚合物导热材料尚存在的不足以及解决方法,并对未来导热材料研究趋势进行了展望。     

聚合物导热材料用填料及其表面处理的研究进展

介绍了聚合物导热材料的应用;分析了导热填料在聚合物导热材料中的重要作用。从导热填料的分类、导热填料的尺寸与复配、导热填料的表面处理等方面综述近几年来聚合物导热材料的研究进展,并对进一步研究提出建议。     

聚合物导热材料的研究进展

综述近年来有关导热高分子复合材料的研究。简单介绍导热高分子的导热机制,分析填料对复合材料导热性能的影响,并对今后研究提出建议。     

聚合物填料表面化学处理

介绍了填料塔所用聚合物填料表面化学处理方面,以提高塔的分离效率。     

高分子复合材料用导热填料研究进展

介绍了填充型高导热高分子复合材料中填料的研究现状,重点介绍了填料的种类、外形、粒径和表面处理等因素对复合材料导热性能的影响,展望了导热高分子复合材料中填料的研究趋势。     

聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展

综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展,重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路,从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子,新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时,还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。     

无机填料的表面处理及其在导热天然橡胶复合材料中的应用

用季戊四醇、丙三醇和钛酸酯偶联剂分别对氧化铝、氧化镁和高岭土进行表面改性,并将改性填料填充天然橡胶(NR)制备了导热复合材料,考察了表面处理剂种类及其用量对无机填料的影响,并研究了季戊四醇改性氧化铝填充NR复合材料的硫化特性、物理机械性能和导热性能.结果表明,3种填料中季戊四醇的改性效果最好,且其用量为1.0～1.5份时对氧化铝的改性效果最佳;随着改性氧化铝填充量的增加,复合材料的最大转矩、300%定伸应力、拉伸强度和热导率均增大,当其用量为60份时,改性氧化铝填充NR复合材料的热导率比未填充NR复合材料提高了23.9%.     

聚合物基导热电子封装材料的研究进展

概述了电子封装材料常用的基体材料、导热填料及制备方法。阐述了聚合物本征导热的影响因素及填料物理性能对聚合物基复合体系导热性能的影响。重点介绍了复合型导热聚合物的导热机理、导热模型以及提高复合体系热导率的途径。对今后的研究工作提出了建议。     

聚合物填料的润湿和化学法表面处理

聚合物填料表面自由能值低，属于非极性憎水性表面，为改善聚合物润湿性能，必须采用化学法进行表面处理，从根本上改变聚合物填料的表面分子结构，使憎水基团变为亲水基团。文中介绍了三种化学表面处理方法：光氯化法、液相法、气相法。     

探究导热填料氧化铝表面改性处理的最佳条件

以乙醇作为溶剂,采用硅烷偶联剂γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)对填料氧化铝(Al2O3)进行表面改性处理。研究偶联剂的预水解条件,偶联剂的用量以及反应条件(反应温度、时间、搅拌速率)对Al2O3改性的影响。采用红外光谱(IR)对改性后的Al2O3(M-Al2O3)进行结构表征,并利用扫描电镜(SEM)对M-Al2O3的微观结构进行观察。通过测试M-Al2O3的吸油值以及环氧树脂/M-Al2O3的黏度进一步表征改性效果。实验结果表明,KH560已经成功接枝在Al2O3表面,M-Al2O3粉体的棱角圆滑,颗粒无明显团聚现象。M-Al2O3的吸油值比未表面改性的Al2O3低,下降了43.4%左右。与环氧树脂/Al2O3复合材料相比,环氧树脂/M-Al2O3复合材料的黏度降低约16.1%。最后确定Al2O3表面改性处理的最佳条件为:KH560用量为5%,KH560预水解pH值为7,KH560预水解时长1 h,反应温度60℃,反应时间1 h,搅拌速率1500 r/min。     

填充型导热高分子复合材料研究进展

综述了国内外导热绝缘填料、导热非绝缘填料和混杂填料填充的导热高分子材料的研究进展.简要地介绍了导热高分子材料的导热机理.分析了导热高分子复合材料目前存在的一些问题,并对其研究方向给出了一些建议.     

导热塑料及其加工研究进展

综述了结构型导热塑料和填充型导热塑料的导热机理,介绍了填充型导热复合材料的几种成型设备,包括双螺杆挤出、注塑机和模压机,并详细介绍了影响填充型导热塑料导热性能的几个因素,包括填料的填充量、形状尺寸、表面处理以及基体材料的粒径尺寸等。指出需要研究开发新型导热填料或改善加工工艺,在不影响材料力学性能且制备方法简单的情况下提高复合材料的导热系数,从而满足导热塑料在不同领域的应用要求。     

导热凝胶的研究进展

概述导热凝胶的组成和导热机理,介绍硅系导热凝胶基体和非硅系导热凝胶基体以及陶瓷材料、碳基材料和复合填料作为导热填料的研究进展。导热凝胶具有热导率大,耐高低温性能和绝缘性能好,塑性、粘性和附着性强,且可重复使用等优点。导热凝胶综合性能提高的关键在于合理设计基体和填料的性质,基体的设计可以从聚合物的类型和相对分子质量及其分布、交联剂、扩链剂等方面进行,并从改变分子链的结构和排列等方面改性聚合物;填料的设计可以从提高导热性能方面进行,如对传统导热填料进行表面功能化以及设计复合填料。     

导热橡胶的研究进展

介绍导热橡胶的导热机理、导热理论模型、制备工艺和研究进展。导热橡胶的导热性能主要由橡胶基体和导热填料决定,导热填料形成热流方向的导热网链有利于提高胶料的导热性能。导热硅橡胶、导热天然橡胶、导热丁苯橡胶、导热顺丁橡胶、导热丁腈橡胶和导热三元乙丙橡胶的研究和应用较广泛。今后应大力开发纳米导热填料,进一步研究导热理论。     

无机填料的表面改性研究进展

对无机填料表面改性的方法、进展和无机填料表面改性对复合材料性能的影响进行了综述，并介绍了部分无机填料在复合材料中的应用现状。     

导电复合橡胶用导电填料的应用研究进展

对导电复合橡胶用导电填料如炭系、金属系、颗粒表面镀金属等的种类、性质等因素对复合橡胶材料导电率的影响及应用进行了综述。也对采用新型的填料即本征导电聚合物主要是聚苯胺填充制备导电复合橡胶的研究进展进行了综述。炭系是目前制备导电复合橡胶主要的导电填料,但有污染,不适合制备有颜色要求的导电材料,金属系、颗粒表面镀金属的比重大,在聚合物中分散较困难,也不太适合于有比重要求的制品。本征导电聚合物导电填充填料是制备导电复合橡胶发展的一个重要方向,可以解决不熔难溶造成的在聚合物中分散性差的问题。