功率模块中传感器的应用

如今，运行参数监测已成为功率模块的一个组成部分。在功率模块中，温度传感器已或多或少地成为标准配置，甚至连电流传感器也正在越来越广泛地被采用。事实上，与外置传感器解决方案相比，集成传感器是更具有成本效益的解决方案，它为用户带来附加的保护功能，同时减小了模块的体积。     

电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性

对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验,考察了92．5Pb5Sn2.5Ag钎焊层的热循环失效和裂纹扩展,应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行了检测,得到了热循环失效的裂纹扩展数据。采用统一型粘塑性Anand方程描术字92．5Pb5Sn2.5Ag的力学本构,模拟了功率模块钎料焊层纹体在热循环条件下的应用应变。基于对△J积分的求解,描术字PbSnAg焊层热循环裂纹扩展速率。     

无铅焊点可靠性的研究进展

文中根据近两年来国内无铅钎料研发过程中存在的问题,简要评述了无铅钎料的研究进展及发展趋势,并着眼于焊点可靠性对无铅钎料进行了评述。首先介绍影响无铅焊点可靠性的因素;其次汇集了2012～2018年国内学者对无铅钎料焊点可靠性的研究方法及研究成果,并结合加载载荷及热循环共同作用、有限元模拟分析、电迁移及锡须生长影响无铅焊点性能的4个方面对无铅焊点可靠性进行了分析;最后结合以上研究成果针对无铅钎料的未来发展进行展望,为新型无铅钎料的进一步研究提供理论支撑。     

低银无铅焊料的应用—SAC105+Mn焊点可靠性验证试验

随着近年银价的持续上涨,低银无铅焊料成为市场关注的焦点。本文从实际应用的角度分析了低银焊料中含银量对焊料熔点、浸润性、焊点可靠性三个重要焊接特性的的影响和目前低银无铅焊料的研究方向。并通过小批量生产,验证了SAC105掺杂Mn后的焊点可靠性与SAC305相当。     

低Ag无铅钎料SnAgCuBiNi的界面生长与可靠性分析

选取低Ag钎料Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5Bi-Ni(SACBN)与Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)做对比,采用回流炉制备SACBN与SAC305焊点,测量了SACBN和SAC305钎料的扩展率和润湿角,对SACBN进行260℃回流焊,SAC305进行250℃回流焊。对各焊点试样进行150℃下不同时间的时效处理。结果表明,SAC305焊料的扩展率为76.75%,润湿角为22.11°。SACBN焊料的扩展率为74.15%,润湿角为25.87°,两者润湿性能接近。不同时效时间下SACBN的金属间化合物(IMC)的厚度均小于SAC305,且SACBN的生长系数小于SAC305。     

J455低压铸造机可靠性改进设计

从J45 5低压铸造机的改进设计 ,论述提高低压铸造机工作可靠性的途径     

J455低压铸造机可靠性改进设计

从J455低压铸造机的改进设计,论述提高低压铸造机工作可靠性的途径。     

微电子封装无铅钎焊的可靠性研究

微电子封装材料的无铅化就是目前微电子封装技术的发展方向之一,微电子封装材料的无铅化对产品的质量可靠性带来的影响与有铅钎料封装时代不同,所以对此影响进行研究,并据此选择产品生产过程中合适的无铅钎料,制定适当的生产工艺评估标准来提高产品的可靠性有着较大的现实意义。阐述了微电子封装采用无铅钎料的必要性,概述了无铅钎料的研究现状,并着重分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题。     

数控点位压接技术及其应用

介绍数控点位压接的工作原理、变形过程以及在生产实践中的应用。     

电气接续用压接金具材料应力及蠕变性能

采用目前常用的AA8030铝合金作为电缆导体,利用ABAQUS有限元软件对电气线路接续的压接过程进行模拟,分析压接处材料的应力分布特征。结果表明:电气接续的压接界面处,金具所受的径向应力明显高于铝合金电缆导体的径向力(高出5～25 MPa),更易发生蠕变变形。另外,通过短时蠕变试验建立材料的蠕变本构模型,利用ABAQUS有限元软件对该过程进行模拟,得到了与试验数据相吻合的蠕变曲线,并可推算出该材料在不同应力下的长期蠕变性能,为抗蠕变材料的定量评定提供了一种准确快捷的方法。     

低功率高频加热应用分析

采用低功率高频加热方法圆满地解决了通常高频表面加热淬火时易出现硬化层较浅、尖角易过热或过烧、易引发表面纵向裂纹等不足之处。此法适用于有高频设备,而又要求硬化层较深的零件,不适用于对淬火变形和氧化程度要求比较严格的零件。     

叠板弹簧的可靠性分析

介绍叠板弹簧的可靠性分析方法.在基本随机变量的概率特性已知的情况下,用大型通用有限元软件Ansys对叠板弹簧进行可靠性分析,可缩短设计周期,降低成本,也可供其它机械进行可靠性分时借鉴.     

Sn-Zn系无铅焊料合金的可靠性研究进展

环保要求和微电子器件的高度集成化驱动了高性能无铅焊料的研究和开发,近年来,Sn-Zn基无铅钎料因熔点与SnPb相近,成本低廉和机械性能优良等优点而备受关注,但是焊料的差异和焊接工艺参数的调整给焊点的可靠性带来了新的影响.本文总结了SnZn系焊料的主要失效模式,重点围绕热疲劳与机械疲劳、焊料和基体界面金属间化合物形成致裂、腐蚀等问题,阐述了SnZn系无铅焊料的可靠性,并指出提高其连接可靠性的几个途径.     

电气模块CAD／三维CAD的开发应用

在电气设计中引入AutoCAD和三维CAD，形成电气模块的CAD／三维CAD集成系统。该系统具有特定风格的、方便友好的交互界面和实用的电气图库以及自动调用功能；并运用三维CAD，对电气柜类进行装配模拟和干涉分析。     

CSP器件无铅焊点可靠性的有限元分析

采用有限元方法对芯片尺寸封装(CSP)器件焊点可靠性进行模拟分析.运用Anand本构模型描述Sn3.OAg0.5Cu无铅焊点材料的粘塑性特性,研究了焊点的力学行为.结果表明,CSP焊点最大应力区为拐角芯片所下压的焊点上表面处,对焊点应力最大节点的时间历程后处理结果显示,温度循环载荷下,焊点应力呈周期性变化,并有明显的应力松弛和积累迭加效应.对三种常用不同焊点高度尺寸下的焊点应力进行对比分析,发现三种尺寸中,0.35 mm×0.18mm焊点的可靠性最好.还模拟对比了芯片厚度不同对焊点可靠性的影响,结果显示芯片厚度对焊点可靠性影响较小.

Abstract：

Finite element method was employed to analyze the reliability of soldered joint in a CSP device. Anand model was used to establish the constitutive equation of Sn3.0Ag0.5Cu solder, the stress behavior of soldered joint was studied. The results indicate that the maximal stress is located at the upper surface of the soldered joint which is under the outermost of chip. The phenomenon of stress relaxation and accumulated enhancement could be observed abviously from the curves of stress and temperature with time cycle. Reliability of soldered joints with three usually-used heights are compared, and the results shows that the 0.35 mm ×0.18 mm one has the best reliability. Moreover, the influence of chip thickness on the reliability of soldered joints are investigated in the last part, the simulation result indicates that the influence is little.     

压接工艺参数对架空输电导线压接质量的影响

通过改变压接工艺参数,研究了压模宽度、叠模宽度、铝管内径、压后弯曲率、压模对边距等工艺参数对导线压接质量(导线握力)的影响.结果 表明,对于1660 mm2截面的架空输电导线,在有效压接长度、压接力保持一定时,铝管内径对导线压接质量影响最大,叠模宽度影响相对较小.在铝管内径56 mm、压模宽度110mm、叠模宽度10m...     

无铅替代及对电子组装可靠性的影响

虽然无铅技术已为企业广泛接受,无铅替代在材料和生产工艺上的变化带来一系列可靠性新问题.对界面扩散和金属间化合物、Sn须、电迁移等无铅可靠性问题进行了论述,介绍了疲劳模型和寿命预测方法,指出振动、跌落与冲击对无铅焊点的作用.为解决产品运行的长期可靠性,必须深入理解无铅连接理论和失效机制,建立产品的可靠性和寿命预测模型、求解方法和可靠性评价技术规范,最终解决电子电气产品的无铅替代及其可靠性问题.     

基于晶粒取向的无铅互连焊点可靠性研究

对球栅阵列封装(ball grid array,BGA)组件进行热循环实验,通过EBSD对焊点取向进行表征,观察不同取向焊点内晶粒取向演化情况.同时采用Surface Evolver软件对BGA焊点进行三维形态模拟,并基于实际焊点内的晶粒构成,对热加载条件下BGA组件热应力应变分布进行计算.实验和模拟结果表明,晶粒取向对焊点可靠性和失效模式产生非常显著的影响.对于单个晶粒构成的焊点,应力应变主要集中在靠近界面的钎料内部,该处发生明显的再结晶并伴随着裂纹的萌生和扩展;而对于多个晶粒构成的焊点,应力应变分布则依赖于晶粒取向,再结晶和裂纹倾向于偏离界面沿原有晶界向钎料内部扩展.部分特殊取向焊点,当原有晶界与焊盘界面垂直时,不利于形变,表现出较高的可靠性.当晶界与焊盘夹角为45°时,在剪切应力和焊点各向异性的双重作用下,原有晶界处产生较大的应力应变集中,加速了裂纹的萌生和扩展,导致焊点最终沿着原有晶界发生再结晶和断裂,焊点发生早期失效的可能性增加.     

冷热冲击对无铅钎料可靠性的影响

文中对比了一种新型低银钎料Sn-Ag-Cu-Bi-Ni（SACBN07）与市场上的SAC305,SAC0307两种无铅钎料的抗冷热冲击性能.利用纳米压痕试验等微观测试方法研究时效后界面组织及力学性能的变化.结果表明,SACBN07的抗冷热冲击性能最好,焊点失效后三种材料中裂纹的扩展路径不同,SAC305失效裂纹位于体钎料中,SACBN07钎料断裂位置逐渐由钎料基体转移到金属间化合物（IMC）层中,而SAC0307断裂位于界面IMC中;钎料中Bi,Ni元素的加入有效地抑制了IMC的生长,相同冷热冲击时间,SACBN07钎料中界面IMC厚度最薄;SACBN07体钎料的硬度受冷热冲击影响最小,时效后仅降低了8.6%,而SAC305与SAC0307分别降低了12.5%和28.3%.     

变压器分接开关的电气改造

本文从分析变压器原先的机械式分接开关在实际使用过程中存在的主要问题出发。主要介绍了机械式分接开关如何改造成电气控制及相应的电气线路图的改进和设计。