GaAlAs红外发光二极管低频噪声检测方法

通过分析GaAlAs红外发光二极管(IRED)的低频噪声产生机理及特性,建立了GaAlAs IRED的噪声模型,设计了一套低频噪声测试系统,通过该系统测量得到了GaAlAs IRED的低频噪声。实验表明,该方法能准确的测量GaAlAs IRED的低频噪声,发现其低频噪声主要表现为1/f噪声,得到与噪声模型一致的结果。该研究为GaAlAs IRLED可靠性的噪声表征提供了实验基础与理论依据。     

GaAlAs红外发光二极管RTS噪声测试方法研究

针对GaAlAs红外发光二极管(IRLED) 随机电报信号(Random Telegraph Signal, RTS)噪声不易测量的特点,提出了一种自动温控RTS噪声测试新方法。通过分析GaAlAs IRLED的RTS噪声产生机理及特性,建立了GaAlAs IRLED的RTS噪声模型,对噪声测试的基本条件进行深入分析,并设计了自动温控测试系统。在10K的温度下对GaAlAs IRLED的RTS噪声进行测试,实验表明,该方法能准确的测量GaAlAs IRLED的RTS噪声,得到与噪声模型一致的结果,为GaAlAs IRLED可靠性的噪声表征提供了实验与理论依据。     

GaAlAs红外发光二极管1/f噪声研究

在宽范围偏置条件下,测量了GaAlAs红外发光二极管（IRLED）的低频噪声,发现1／f噪声幅值与偏置电流If^γ的r次方成正比,在小电流区,r≈1。在大电流区r≈2。建立了一个GaAlAs IRLED的1／f噪声模型,得到与实验一致的定性结果。基于该模型的分析表明．低电流区GaAlAs IRLED的1／f噪声源于体陷阱对非平衡载流子俘获和发射导致的扩散电流涨落,高电流区的1／f噪声源于结空间电荷区附近氧化层陷阱对该处表面势的调制而引起载流子表面复合速率的涨落。该研究结果为1／厂噪声表征GaAlAs IRLED的可靠性提供了实验基础与理论依据。     

GaAlAs红外发光二极管功率老化对其1/f噪声特性的影响

在可靠性筛选中检测具有潜在损伤的器件一直是个难题.对GaA lAs红外发光二极管(IRLED)功率老化前后低频噪声的测量发现,1/f噪声幅值与偏置电流的γ次方成正比(小电流区γ=1,在大电流区γ≈2),且老化后1/f噪声幅值比老化前增大2个数量级.基于载流子数涨落和迁移率涨落机制建立了一个GaA lAs IR LED的1/f噪声模型,分析结果表明GaA lAs IR LED的1/f噪声在小电流时反映体陷阱特征,大电流时反映激活区陷阱特征,1/f噪声的增加归因于功率老化诱生的界面陷阱和表面陷阱,1/f噪声可以用来检测GaA lAs IR LED s的潜在缺陷.     

GaAlAs血红外发光二极管功率老化对其1/f噪声特性的影响

在可靠性筛选中检测具有潜在损伤的器件一直是个难题。对GaAlAs红外发光二极管（IRLED）功率老化前后低频噪声的测量发现，1／f噪声幅值与偏置电流的γ次方成正比（小电流区γ≈1，在大电流区γ≈2），且老化后1／f噪声幅值比老化前增大2个数量级。基于载流子数涨落和迁移率涨落机制建立了一个GaAlAs IR LED的1／f噪声模型，分析结果表明GaAlAs IR LED的1／f噪声在小电流时反映体陷阱特征，大电流时反映激活区陷阱特征，l／f噪声的增加归因于功率老化诱生的界面陷阱和表面陷阱，1／f噪声可以用来检测GaAlAs IR LEDs的潜在缺陷/     

1．3μm InGaAsP／InP超辐射发光二极管的低频光、电噪声研究

给出了研制的１．３μｍＩｎＧａＡｓＰ／ＩｎＰ超辐射发光二极管的低频光噪声和电噪声及其相关性的实验结果。结合电导数、光导数及光谱测试进行了分析和讨论。结果表明．超辐射发光二极管的低频光噪声和电噪声有相关性．其噪声大小与器件材料质量、结构参数及工作条件密切相关。     

两种钝化结构InGaAs红外探测器低频噪声的研究

低频噪声的测量和分析已成为红外探测器性能和可靠性评估的一种重要手段.制备了聚酰亚胺单层钝化和硫化后ZnS/聚酰亚胺双层钝化两种结构InGaAs探测器,测试了不同偏压或不同温度下器件的低频噪声谱,讨论了偏压和温度对InGaAs探测器低频噪声的影响.随着偏压的增加,噪声增大,拐点向低频方向移动,并且低频噪声随温度降低而减小.认为硫化后ZnS/聚酰亚胺双层钝化器件相对聚酰亚胺单层钝化器件相同偏压或温度下噪声较小,拐点低.因为硫化处理和ZnS层增强了钝化效果,器件的表面漏电流明显减小,因而大大降低了器件的低频噪声.     

电子元器件低频电噪声测试技术及应用研究

载流子微观运动会导致电器元器件出现低频电噪声,噪声的大小能够直接反应电子元器件的生产质量及可靠性.电子元器件生产厂家以及各地的研究所都对低频电噪声的测试技术十分关注.下文主要对电子元器件低频点噪声测试技术及其应用进行简单的探讨.     

背面Ar~+轰击对n-MOSFET低频噪声的影响

研究了低能量背面Ar+轰击对n沟MOSFET低频噪声的影响 .用低能量 ( 5 5 0eV)的氩离子束轰击n沟MOSFET芯片的背面 ,能改善其饱和区和线性区的低频噪声频谱密度 .饱和区低频噪声的减小可用载流子迁移率模型解释 ,而线性区低频噪声的减小可用载流子数模型解释 ;其变化的原因可能与氩离子束背面轰击后反型层电子的有效迁移率、二氧化硅中的固定电荷密度以及硅 二氧化硅界面的界面态密度的变化有关.     

背面Ar+轰击对n-MOSFET低频噪声的影响

研究了低能量背面Ar+轰击对n沟MOSFET低频噪声的影响.用低能量(550eV) 的氩离子束轰击n沟MOSFET芯片的背面,能改善其饱和区和线性区的低频噪声频谱密度.饱和区低频噪声的减小可用载流子迁移率模型解释,而线性区低频噪声的减小可用载流子数模型解释;其变化的原因可能与氩离子束背面轰击后反型层电子的有效迁移率、二氧化硅中的固定电荷密度以及硅-二氧化硅界面的界面态密度的变化有关.     

C波段低相噪频率合成器设计

低相噪频率合成是通信电路设计中的关键技术,在射频和微波领域应用广泛。基于混频锁相原理,介绍了一种低相噪频率合成方法。通过建立噪声模型,对影响相位噪声的主要因素进行了详细论述。结合实际应用提出了一个C波段低相噪频率合成设计方案,并对关键指标的实现和试验结果进行了分析和讨论。     

低频低噪声放大器的屏蔽设计

在简要介绍噪声及干扰的基础上,详细分析了屏蔽的基本原理,进而提出一种多层屏蔽设计方法.在该测试系统中,选用6层屏蔽盒,屏蔽盒材料由外到内分别是铜和铁.实验测试表明,该方法抗干扰能力强,它为低频低噪声放大器的可靠使用和精确测量提供了保证.     

X波段低相噪合成频率源设计

利用阶跃恢复二极管的强非线性特征和50MHz参考源,设计出一种高效率微波梳状发生器基准信号源,并通过此信号源采用谐波双混频合成法研制出低相噪、高杂散抑制的X波段跳频频率源。主要性能参数实测结果为:输出频率7.6～8.5GHz,频率跳频间隔50MHz,相位相噪≤-105dBc/Hz/1kHz、杂散抑制≤-60dBc。     

基于虚拟仪器的低频噪声自动测试系统设计

电子器件的低频噪声是表征其工作可靠性的敏感参数,基于虚拟仪器组建了一套低频噪声测试系统,由双通道低噪声前置放大器、PXI-4472数据采集卡和PC机构成.介绍了系统功能框图和软件设计,不仅能够测量光电耦合器的噪声功率谱,而且还能显示时域波形,并完成时域分析.运用LabVIEW软件对噪声进行快速准确的检测和分析,通过小波分析剔除爆裂噪声,自动完成测试数据存储、打印等功能,并给出了低频噪声功率谱测量结果和时域波形,为电子器件的可靠性诊断和筛选提供必要的依据.     

C波段宽带低噪声频率源的研制

介绍了利用锁相环和混频技术,实现C波段低相噪跳频源的方案,该方案通过两个环路同时实现跳频及混频,步进36MHz,输出频率4428~5220MHz,具有低相位噪声,低杂散等特点。和以往锁相频率合成的不同之处在于:以往混频时采用主环信号4428~5220MHz作为混频器的RF端,而本方案为可以充分抑制辅环杂散,通过放大器将主环信号放大作为混频器的本振LO端。测试结果表明达到系统对项目的指标要求,该频率合成方案是可行的。     

Ku波段宽带低噪声雷达频率源的研制

介绍一种低相噪、低杂散、宽带的雷达频率合成器方案的设计和实现,该方案采用超低相噪模拟锁相环芯片,并采用双环环内下混频结构,通过对环路滤波器的精心设计,大幅度改善相位噪声和杂散性能。给出设计过程及测试结果。实验证明该方案是成功的,达到的主要技术指标为:输出频率12.8~14.8 GHz,相位噪声-90 dBc/Hz@1 kHz,杂散-55 dBc,步进间隔50 MHz。     

低频噪声发生器的设计与实现

由于低频噪声的随机性、复杂性,采用了PC机和PIC单片机2部分组成低频噪声发生器。只需用户拖动鼠标绘制一个噪声波形,就可输出此噪声波形。介绍了该发生器的软、硬件设计,给出了具体的实现方法。特别是在VB开发环境下,运用VB提供的通讯控件实现PC机与PIC单片机之间串行通信的方法,以及为保证通讯的正确性和可靠性,系统采用的各种校验方法。整机系统稳定性高,使用方便灵活,满足了科研、实验教学中对各种低频噪声信号的要求。     

低噪声X波段再生式分频组件研究

采用低噪声再生式分频技术,设计了低噪声X波段再生式分频组件。首先研究讨论了再生式分频的噪声理论,分析了有源器件对于近载波噪声和远载波噪声性能的影响。接着设计制作了两级锗硅HBT放大器、混频器、微带结构带通、带阻滤波器和功率分配器,其中低1/f锗硅HBT放大器首次应用于低噪声再生式分频器的设计。最后对分频组件进行了测试,测试结果良好,在近载波相位噪声性能改善6dB;在远载波白噪声段,噪声小于-165dBc/Hz。测试结果与理论计算结果吻合良好,达到了低噪声的设计要求。     

一种小步进、低相噪频率合成器设计

综合应用锁相环(PLL)、直接数字合成(DDS)等技术,设计一种具有宽频带、小频率步进、高稳定性、低相位噪声等特点的频率合成器。主要技术指标为:频率步进1 Hz,最大频率控制误差优于4.5×10-4Hz,在10 kHz处相位噪声为-100 dBc/Hz。与传统的多环路设计方法相比,新的设计更能够满足高集成度、低成本、灵活通用的需求。并且可极大提高电路调试效率。