高频印制电路基板

研究和开发具有低介电常数和高传输特性的高频印制电路基板，是印制板产业的重要技术发展方面，本文介绍了各种高频印制电路基板的特性。聚四氟乙烯系高频基板具有优良的介电及物化特性，具有广阔的潜在应用前景。     

高频高速应用挠性印制电路基材的研究进展

电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小。与信号传输有关的挠性印制电路板,被要求具有更低的介电常数和更低的介电损耗角正切。本文介绍了近年来应用于高频高速领域的挠性覆铜板、覆盖膜及胶膜等挠性印制电路基材的研究进展。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术连载

2．5．7GML1032微波高频层压板（厚度为0．060±0．003英寸） 1．简述：GIL技术公司之新型GML1032覆铜箔层压板材料,是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用,GML1032的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。     

高频用基板技术的新动态

1、基材 众所周知。要在基板上实现信号的高速处理，需要介电常数低。频率高时要求介电损耗小。对各种各样的基板进行开发后，最能满足上述要求的PTFE（PolyfefvafIuourefhyfene：氟系树脂）材料。RUWELAG公司的高频用PTFE材料见表1、2。     

高频用基板技术的新动态

1、基材 众所周知，要在基板上实现信号的高速处理，需要介电常数低。频率高时要求介电损耗小。对各种各样的基板进行开发后，最能满足常数及介质损耗因数，比PTFE 材料大、但在成本和加工方面有优势。     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述     

高频基板材料之最新发展

随着人类生活的不断高科技化和高信息化，信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分，人类不断地追求信息处理的高速化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等，以大型网络工作站、手机无线通讯、汽车卫星导航及蓝牙技术为代表之新型技术使应用频率不断提高，趋于高频或超高频领域，从而促进了适于高频应用之基板材料技术的不断发展，本文从理论上对Dk/Df的有关概念进行了讨论，概括了业界高频基板材料之设计开发思路和最新发展状况，同时就东莞联茂电子科技有限公司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。     

一种挠性印制电路基板的研制

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。     

高频覆铜板的开发

文章介绍在环氧改性氰酸酯的树脂体系中,添加聚四氟乙烯,并采用NE玻纤布作增强材料,成功开发了一种工艺可行、性能优秀的高频覆铜板。     

屏蔽挠性印制电路（FPC）

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。     

高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板

1 什么是Teflon印制板? 聚四氟乙烯(Teflon,又称PTFE)印制板(PCB)是一种专门供高频微波通信用的特种印制板。同普通的玻璃布环氧树脂基材印制板(FR-4)一样,表面是铜箔,板内是由树脂和玻璃纤布组成的绝缘层,也分单面、双面和多层。最大的不同是印制板的绝缘层涂覆的树脂是聚四氟乙烯,其最大的特点是介电常数ε低,介质损耗因数tan~δ小。     

挠性基板材料简介

应用于IC封装（Integrated Circuit,集成电路）的FPC（F1exible Printing Circuit,挠性印制电路）称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板因其优良的弯折性能,可实现三维互连的优点,已广泛应用于军事航天、医疗、汽车及消费类电子等领域。     

低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材

介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚(PPE)树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术连载

GlL技术公司之新型GML1000覆铜箔层压板材料，是一种专为高频微带线天线和无线通讯市场设计开发的高频层压板材料。即使在宽温度和湿度范围使用，GML1000的介电常数（DK）显示其低且稳定的特性。     

高频基板材料的新技术发展（下）

4 各类树脂的高频基板材料在性能与技术上的特点 4.1 聚四氟乙烯树脂基板材料 聚四氟乙烯(Poly Tetrafluoro Ethylene, PTFE),又称铁氟龙(teflon),是—种很特殊的高分子材料,其结构简式为:     

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．4大尺寸图形镀镍金微波印制板制造技术 1．前言 在印制板导线的高速信号传输线中,目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品,这一类产品是与无线电的电磁波有关,它是以正弦波来传输信号的产品,如雷达、广播电视和通讯（移动电话、微波通讯、光纤通讯等）;     

微波材料选用及微波印制电路制造技术（连载）

2．2．16 RO3210 RO3210高频线路板材料,是编织玻璃纤维增强的、陶瓷粉填充的PTFE层压板材料,它专为高介电常数应用需求而设计开发。这种材料结合了非编织类PTFE层压板表面光滑的优点,同时,具有刚性玻璃布编织PTFE层压板制造之特性,对于精细线路之蚀刻制造有利。