聚烯烃基阻燃木塑复合材料的研究进展

综述了近年来聚烯烃阻燃木塑复合材料的研究成果,总结了多种阻燃剂及协效剂对木塑复合材料的热稳定性、燃烧性能、机械性能等的影响。分析了阻燃木塑复合材料存在的不足并展望了未来。     

木塑复合材料的界面改性方法

表面有机化改性是提高木质填料(木纤维或木粉)的分散程度和增强其与聚合物基体界面相互作用的重要手段。对于木塑复合材料而言,木质填料与树脂基体的界面粘接程度是有效传递载荷、提高力学性能、降低吸水率和提高尺寸稳定性的关键因素。针对国内外木塑复合材料的研发现状,本文主要概述了木质填料的表面处理方法及其对木塑复合材料性能的影响。     

废印刷电路板非金属粉填充聚丙烯的实验

采用熔融共混方法制备了废印刷电路板非金属粉/聚丙烯复合材料,并通过非金属粉润湿性能和缺口冲击断面形貌观察,分析研究了非金属粉添加对聚丙烯复合材料力学性能的影响。结果表明,非金属粉可以同时改善非金属粉/聚丙烯复合材料的拉伸、弯曲、低温冲击性能,但室温冲击性能降低;其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度、弯曲模量、低温冲击强度最大增幅分别为16.3%、41.5%、63.5%、100%、45.7%;废印刷电路板非金属粉可作为聚丙烯的增强增韧填料。     

废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究

以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3%(质量分数),SBR-gMAH对复合材料的改性效果优于KH-792。当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳。改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(F_(min))、最大扭矩(F_(max))和正硫化时间(t_(90))均高于纯SBR,而焦烧时间(t_(10))低于纯SBR。     

废印刷电路板非金属粉增强及磨碎玻璃纤维增强聚丙烯力学性能

分别用废印刷电路板(PCB)非金属粉、磨碎玻璃纤维作为增强材料,采用熔融共混方法制备了聚丙烯(PP)基复合材料,并通过其力学性能试验和缺口冲击断面、废PCB非金属粉、磨碎玻璃纤维的形貌观察,分析研究了两种增强材料及表面改性对复合材料力学性能的影响。实验结果表明：废PCB非金属粉/PP复合材料力学性能得到了明显提高,其中拉伸强度、拉伸模量、弯曲强度和弯曲模量最大增幅分别为28%、41%、86%和133%;废PCB非金属粉与磨碎玻璃纤维都能作为PP增强填料,但其韧性降低;表面改性对废PCB非金属粉/PP复合材料力学性能的影响不大,但是对磨碎玻璃纤维/PP复合材料力学性能的影响大;废 PCB非金属粉/PP复合材料综合力学性能高于磨碎玻璃纤维/PP复合材料,可代替磨碎玻璃纤维作为PP基复合材料的增强填料,不仅可以减少环境污染,实现资源再利用,而且大大降低复合材料成本。     

聚乙烯/杨木粉基木塑复合材料的性能研究

目的 研究硅烷偶联剂(KH-550)处理木粉以及微胶囊红磷(HP)阻燃对木塑复合材料(WPC)的性能影响.方法 以杨木粉、低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)和HP为原料,采用二次共混造粒及注射模塑法,制备WPC,通过熔体流动速率(MFR)试验、拉伸试验、TGA谱图分析、Kissinger动力学分析和SEM显微观察研究WPC的性能.结果 采用KH-550处理木粉后,体系的MFR提高了0.01 g/min,拉伸时的最大位移提高了2.59 mm,HP的添加使WPC在分解5％和50％时的温度分别提高了18℃和54℃,KH-550和HP共改性的WPC在420～500℃(主要分解阶段)的表观活化能为153 kJ/mol.结论 采用KH-550处理杨木粉后,使体系的拉伸性能得到有效改善,在添加质量分数为10％的HP后,WPC的阻燃效果得到显著提高.     

废纸浆增强HDPE复合材料的力学性能

将废旧瓦楞纸板粉碎制浆,与高密度聚乙烯通过注塑成型制备废纸浆/HDPE复合材料。研究了废纸浆含量,相容剂HDPE-g-MAH和LDPE-g-GMA,加工助剂S-105、TKM-M80和Deoflow A对废纸浆/HDPE复合材料力学性能的影响,通过扫描电镜SEM分析了复合材料的冲击断面,结果表明,HDPE-g-MAH和...     

木塑复合材料界面化学改性研究进展

木塑复合材料是一种用途广泛的新型材料。介绍了国内外木塑复合材料界面化学改性研究进展,包括加入相容剂、加入偶联剂、接枝共聚改性等,并且提出了木塑复合材料界面改性今后的研究方向,为木塑复合材料的后续研究和应用提供了一定的理论基础。     

磷酸酯偶联剂涂覆对聚乙烯木塑复合材料粘接性能的影响

采用磷酸酯偶联剂对木粉/聚乙烯复合材料进行表面涂覆处理以改善其胶接性能。利用扫描电镜(SEM)、接触角测试、红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)和胶接强度测试研究了磷酸酯偶联剂对聚乙烯木塑复合材料胶接性能的影响。结果表明,经机械打磨并磷酸酯偶联剂涂覆处理后,复合材料的表面粗糙度增加,表面接触角增大。红外分析表明,复合材料表面-OH基团含量减少、C=C基团含量增加,且有C-O-P基团形成。XPS分析表明,复合材料表面引入了P元素,且表面元素的化学环境发生了改变。经机械打磨并磷酸酯偶联剂涂覆处理后,复合材料的表面引入了C=C,从而提高了丙烯酸酯胶粘剂对聚乙烯木塑复合材料的粘接强度。     

环境湿度对等离子体处理聚乙烯木塑复合材料表面时效性的影响

利用接触角、扫描电镜(SEM)、红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)和胶接强度等分析方法研究了湿度对等离子体处理聚乙烯木塑复合材料表面时效性的影响。结果表明,不同的湿度对表面处理的时效性影响不同。随时间的延长,23%湿度下放置的试样,表面C元素含量逐渐增加,O元素含量逐渐降低,含氧极性基团逐渐减少,材料表面粗糙度变化不大,粘接强度下降;而84%湿度下放置的试样,表面C元素含量先增加而后降低,O元素含量先降低而后增加,含氧极性基团先减少而后增多,材料表面出现微裂纹,粘接强度先降低而后增大。湿度较大的放置环境对等离子体处理材料表面的时效性影响更大。     

电路板式刚性电引火元件的研究*

电引火元件是电雷管的主要部分,电引火元件的结构直接影响了电雷管的性能。电引火元件有弹性和刚性2种结构,刚性结构更加优越。电路板式刚性电引火元件中电路板与钢带有类似的刚性结构,且不易受潮生锈。利用电路板这种结构及特性代替现有电雷管中弹性电引火元件。通过试验,选择镍铬桥丝直径和间距,来满足电阻要求,对研制的药头进行电参数测定,并进行性能测试、装配试验。结果表明,电路板用于制造电引火元件是可行的。     

液-固流化床回收废旧印刷电路板金属研究

采用液-固流化床对废旧印刷电路板资源化利用进行研究,通过分析颗粒在流化床中的运动机理,计算不同颗粒在流化床中的沉降末速度,并探讨影响颗粒沉降末速度的因素。结果表明,颗粒干扰沉降末速度随着颗粒密度和粒度的增大而增大,随着颗粒体积分数的增大而减小;对不同粒级不同给料量进行分选,随着上升水速的增大,金属回收率随之下降,品位随之提高;在实验范围内,给料量对液-固流化床中金属与非金属的分选效果基本无影响。     

废旧印刷电路板中非金属材料资源化的新进展

目前对废印刷电路板(WPCBs)的资源化利用主要集中在金属部分,而对于占整体约60%但处理困难且经济效益相对较低的非金属材料部分的资源化和安全处置的研究则相对较少。然而WPCBs中非金属材料具有较高的回收利用价值,完全可以作为再生资源回收。如何处理好当前存在的二次污染及回收利用率低等问题以及寻找高效、简便和绿色的回收利用方法已是非金属材料资源化所面临的当务之急。在非金属材料的资源化方法中,物理回收法以处理工艺简单、成本低、资源利用率相对较高等优点而具有较大的发展优势,是最符合国内实情的一种资源化方法。     

废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术

首先从电路板的基本组成、危害性、潜在价值、回收意义方面,阐述了电路板回收的主要特点,接着介绍了机械物理回收法及其优缺点,然后从电路板的拆解、破碎、分选等方面,重点介绍了机械物理回收废旧电路板中有色金属的关键技术和国内外研究现状。     

废旧印刷线路板粉碎及浮选分离

采用微型高速万能型粉碎机粉碎废旧线路板,研究其粒度组成、金属分布规律、各粒级粉末形状、解离状态,采用单槽浮选机对各粒级粉末进行分选试验。结果表明,随着线路板粉末粒度的减小,其中的金属含量降低;当粒度小于0.45 mm时,金属和非金属完全解离;线路板粉末浮选最佳粒度为>0.2～0.45 mm,其沉物金属质量分数为89.85%,金属回收率达到96.24%;小于0.125 mm细粒级单独浮选回收率较低,小于0.45 mm粒级浮选效果较好,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率达到90.11%。     

印刷电路板振动特性及防振包装原理

将随机激励条件下的印刷电路板的防振包装模型简化为两自由度弹簧-质量系统,以内部易损元件的响应作为主要衡量指标,分析了印刷电路板的振动特性和防振包装原理.结果表明,采用两自由度模型能得到更为合理的结果,且简化模型中应采用等效质量代替印刷电路板的实际质量.     

基于循环经济概念下的废弃电路板的再利用

运用循环经济原理,讨论了废弃电路板回收利用的必要性和可行性,并对现有废弃电路板资源化技术进行了分析比较,得出机械-物理处理法是回收利用电路板的最佳选择.针对国外废弃电路板的机械回收利用现状,提出了在国内开展废弃电路板资源化、无害化处理研究的一些建议.     

印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

综述了印制电路板（PCB）孔金属化技术及其发展趋势，根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题，提出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。     

废弃塑料实现木塑复合材料的制备及其性能探究

目的 基于桉木粉（Wood,W）和废弃聚乙烯塑料瓶（PE）实现木粉/PE复合材料（WPE）的制备,并对其性能进行探究。方法 借助塑料注射成型机实现WPE的制备,通过外观分析、拉伸试验、TGA谱图、HalpinTsai模型分析和生物降解性研究WPE的性能。结果 桉木粉在PE基体中能够实现良好分散,且当木粉质量分数为3%时,WPE的弹性模量和断裂伸长率分别为1.69GPa和153%,此时WPE质量损失5%时的分解温度（t5%）和最大分解速率温度（tmax）分别提高了5.13℃和2.73℃。土埋320 d后,WPE的最大质量损失率为20.25%,远高于PE的质量损失率（2.35%）,充分表明增加木粉可以显著提高木塑复合材料的生物降解性。结论 借助注射成型法可成功实现WPE的制备,且木粉较佳质量分数为3%。     

废旧印刷电路板剪切式粉碎的试验研究

为实现废旧电路板的资源化利用,采用剪切式粉碎与球磨粉碎方式对电路板进行细碎的研究。结果表明:根据电路板层间剪切强度比较小的特点,采用剪切式粉碎方法可以有效对其进行粉碎并解离,并随着粉碎粒度的减小,各组分大小越均匀,解离越完全;与剪切粉碎效果相比,球磨粉碎易使电路板材料变薄,成片状薄板状,但不易被粉碎,粉碎的细度与均匀性不如剪切粉碎。