AI芯片的发展及应用

本文基于AI芯片广阔的发展前景,主要介绍国内外AI芯片的发展现状,分析AI芯片的应用场景和关键技术,并对AI芯片未来发展趋势做出了展望。     

低功耗芯片分析与研究

低功耗芯片技术已经纳入纳米尺度,功率增长已逐渐成为制约芯片发展的主要问题。低功耗芯片的实现是一个系统工程,需要考虑优化器件,系统和电路在功率和性能过程之间的平衡。目前,大多数低功耗技术难以从根本上解决芯片发展的功率问题,这在一定程度上影响了纳米级芯片的发展。首先,简单分析低功耗芯片,然后分析超低功耗芯片技术、器件结构和设计。     

TPM芯片通信异常问题分析

TPM芯片是一种标准的安全加密芯片,能保证系统数据安全,防止攻击者恶意修改数据,Z32H320TC是一款支持TPM2.0规范的可信安全芯片,使用SPI接口进行加密,在使用该芯片时发现TPM芯片经常校验失败,最终定位是CPU的SPI接口速率过高引起的。文章对TPM芯片通信异常问题进行了分析。     

基于瞬态热阻抗的不同电流对MOV芯片散热能力的影响

设计实验,分析了相同片径的MOV芯片通过不同电流值时瞬态热阻抗值随温度的变化关系,利用瞬态热阻抗模型研究了不同电流对MOV芯片瞬时散热能力的影响。实验结果表明,MOV芯片热熔穿过程中,MOV芯片散热能力与通过电流值有关,给出了一种研究MOV芯片热劣化的新方法。     

PSD芯片在火灾报警控制中的应用

简单介绍了 PSD芯片的发展、性能、结构和主要特征 ,介绍了 PSD芯片在火灾报警控制器应用实例 ,指出了 PSD芯片的应用展望。     

业界

英特尔推出云计算授权标识强化品牌战略近日,芯片制造商英特尔公司推出了新的Intel Inside市场营销策略,主打云计算,旨在同那些为服务器制造低功率芯片的小型芯片制造商进行竞争。英特尔表示,数据中心服务供应商开始为他们的客户提供有关信息,告知采用英特尔芯片将能增强服务器功率,帮助客户做出最佳的购买决策。英特尔几乎控制所有的服务器市场,并决定不能够将市场份额割让给AMD等其他开发节能服务芯片的公司,这些公司主要采用了英国ARM公司的技术以开发这类的芯片。     

基于DSP的高速数据采集系统的设计

本文在讨论了TMS320VC5409DSP芯片和ADS7805AD转换芯片的特点的基础上，设计了具有较高精度和速度的数据采集系统。并且给出了DSP芯片和AD转换芯片的接口原理图以及详细的串口初始化程序。此系统不仅可以实现高速的数据采集与处理，而且精度高，稳定性好。     

LED芯片制程中统计过程控制技术的应用

本文从LED外延及芯片生产线应用SPC统计过程控制技术的需求、意义、实施等入手,结合LED外延及芯片产品的工艺特点,给出LED外延及芯片生产线应用SPC统计过程控制技术的方法。     

新一代智能手机芯片产品的关键技术

在近几年的发展中,智能手机迎来了产业革命与技术更迭。就当前的行业背景来看,功能集成化、通信多模化等方向已经成为了新一代智能手机芯片产品的核心内容。本文在阐述智能手机芯片产品技术发展趋势的基础上,从CPU部件、SDR技术、手机内存、无线连接芯片、芯片封装技术五个方面,综合全面的探讨了新一代智能手机芯片产品的关键技术,给我国手机芯片技术研发者提供了一定的借鉴与参考。     

基于FMEA拓展的芯片研发项目风险管理研究

芯片研发作为集成电路产业的核心,具有技术难度大、资金需求大、风险等级高等特点。因此,提出基于FMEA拓展的失效模式模糊综合评价方法,以量化评估芯片研发的项目风险。针对F公司芯片研发项目,运用扩展后的FMEA方法识别和分析风险,证明扩展后的FMEA方法在芯片研发项目风险管理中的有效性。     

WiFi芯片的高速SDIO接口设计与验证

近年来,随着互联网技术的发展,WiFi技术具有较强的稳定性,而且具备数据传输速度快、功能消耗较低等优点,目前在无线通信中已经具有十分重要的作用。随着时代发展进步,对WiFi芯片的要求越来越高,对研发者来说,快速高效拓展WiFi芯片外部功能是当前面临的主要问题。文章提出外部拓展接口,即SDIO接口,可在WiFi芯片架构中集成,能够为该芯片提供快速信息传输接口,阐述了该芯片总体架构,分析了SDIO Host仿真模型搭建仿真平台,能够完成相应的仿真验证,最后通过芯片测试表明该SDIO接口不同的子功能,设计合理,具有较强的可操作性。     

利用RFID动态监测混凝土质量的研究

现阶段建筑质量问题正面临严峻挑战,广州市建委加大了对混凝土质量的监管力度。本文介绍了广州在混凝土试件中植入RFID芯片的动态追踪技术,介绍了这种芯片的优点和创新,并对这种RFID芯片植入是否会对混凝土强度造成影响进行了方差分析,通过可行性分析,得出在试件中植入这种RFID芯片具有现实可行的结论。     

语音芯片在单片机控制系统中的应用

介绍了语音芯片在单片机工业现场控制中的重要作用，以及语音芯片的使用方法。     

基于STM32芯片的音频播放器设计

本方案提出一种基于STM32F10X系列芯片的MP3解决方案。STM32F10x系列芯片是ST公司基于ARM公司的Cortex-M3内核设计的一款低功耗、高性能、低门数、多接口的嵌入式微处理器芯片     

芯片散热器的稳态热分析

芯片散热器为芯片提供正常工作温度,其性能直接影响芯片的工作效率及寿命。本文依据以某已知结构的芯片散热器,利用Workbench软件对散热器进行结构模拟、热接触设置、内部生成热以及热对流的施加,快速、准确得出相应种类散热器的稳态热分析,进而得出其散热性能,并加以比较。为设计研发及避免实际散热器受损提供重要依据。     

基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究

<正>1项目简介芯片互连技术成为下一代制造技术的一大核心挑战,三维芯片互连或堆叠作为新一代封装技术应运而生。随着三维(3D)封装中器件节点尺寸的日益减小,急需开发低温键合技术避免对芯片性能的损害。在温     

使用石墨烯导热层的三维集成电路的散热方法研究

三维集成电路芯片具有高密度和低功耗等特点,可以把多层平面器件堆叠起来,在垂直方向上通过使用硅通孔进行相互连接,但同时也造成了较高的功耗密度,从而导致所产生的热量不易从芯片的内部散发出去。本文对使用石墨烯层来实现三维芯片的散热进行了研究,利用ANSYS软件平台对芯片层的峰值温度进行了建模与分析,实验结果说明石墨烯层可以将芯片内部所产生的热量快速地分散开,从而可以提供一种良好的横向散热通道。     

强化信息安全的燃气物联网安全芯片的应用

以某燃气物联网工程为例,家用窄带物联网智能燃气表安全芯片配合物联网安全管理平台,在燃气计量的智能化中对强化信息安全发挥了关键性作用。分析典型的物联网体系结构,物联网信息安全面临的挑战,物联网安全管理平台的架构与应用流程,安全芯片的特性、基本功能、密钥管理机制、信息安全优势。介绍安全芯片设计、认证检测、安全发行等关键应用步骤,以及安全芯片的应用效果。实践表明,安全芯片可以支持从智能燃气表到燃气计费管理系统的全程信息安全解决方案,为构建城镇燃气物联网安全体系提供有力保障。     

可植入手掌的“证件”

正比利时一家公司向员工手中植入了一款可识别芯片,该芯片中包含个人信息等,可省去员工出门携带证件,并能访问该公司的智能系统。该公司是一家新型科技营销公司,目前它向员工提供的RFID射频识别芯片,宽度与铅笔芯差不多,外表像一粒大米。它内部存储了可在短距离内传输到特殊接收器的个人信息。人们可以在线购买植入试剂盒,盒子里包括无菌注射器、带有预加载的芯片和用于伤口护理的纱布,人们直接通过针管就能将芯片注入到拇指和食指之间的肌肉组织中。     

基于STM32的虚拟可编程接口芯片系统设计

为了更好地满足学生对基本接口芯片的学习需求,以STM32的最小系统为核心设计了虚拟数字接口芯片系统。该系统通过在指定的引脚上提供对应接口芯片的电气特性,实现对特定芯片的仿真。同时给出了系统的工作原理及硬件主要构成,并采用C语言实现对用户操作指令的响应。仿真结果表明了该系统的有效性,并对开展以STM32为核心的单片机工程实践有重要的借鉴意义。