六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究

六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF₄:O₂比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击（280℃,10秒）后孔壁依然良好。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

有限元分析印制电路板钻孔热效应

机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中,钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程中通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使用有限元分析双面印制板钻孔过程中孔壁周围温度分布,根据材料的性质讨论钻孔过程温度分布与孔壁形成之间的关系,并通过该分析结果扩展讨论刚挠结合板分析成孔原因。     

浅谈刚挠结合板之孔金属化

概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

刚挠印制板在机载设备电子机箱中的结合与应用

本文简述了刚挠印制板的定义、特性和优点、传统电子机箱的构成和装联方式,详细阐述了刚挠印制板与传统电子机箱的结合方式,并进行了举例论述,最后对两者的结合前景进行了展望。     

带电磁屏蔽膜的刚挠结合印制板脱膜改善

高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题,为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础.     

Semi-flex印制板制作工艺研究

使用半固化片(PP)开窗法制作Semi-flex印制电路板时,半固化片开窗的尺寸及品质直接影响压合时树脂向Semi-flex印制板挠性区域的流动情况,进而影响其挠曲性能。本文使用开窗法制作挠性层为L5/L6层的10层Semi-flex印制板,研究了铣刀转速、叠合张数等加工参数对半固化片开窗品质的影响,以及半固化片开窗放大尺寸与压合时刚挠结合处PP溢胶长度的关系。为了验证产品其可靠性,对其进行了漂锡测试、回流焊测试和冷热冲击测试。     

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。     

浅淡刚挠结合多层板的工程制作

刚挠结合板具备挠性与刚性PCB两者特性,文章就刚挠结合多层板在工程设计、资料制作过程中所应注意的问题,做了一个粗略的总结,希望对同行的朋友们有所启发和帮助。     

等离子设备加工高厚径比产品工艺研究

文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。     

一种刚-挠结合板的制作工艺简介(半冲开盖)

概述了刚-挠结合板的一种制作工艺(半冲开盖),主要内容包括其制作原理、设计要点、制作问题等。     

等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究

等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。     

Research on Crucial Manufacturing Process of Rigid-Flex PCB

The main characteristics, applications, the emphases of manufacturing process are introduced, and the research of new product of rigid-flex Printed Circuit Board （PCB） is also described. In particular, the plasma desmear process, which is the crucial problems of manufacturing process, is discussed in detail. Samsung 4-layer rigid-flex PCB has been developed successfully, and the qualification rate reaches to 89.4%.     

不流动半固化片的研制及应用研究

通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究，开发出一种综合性能优良的不流动半固化片（No-Fl0w Prepreg），并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广，经多个厂家的批量生产使用，结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良，使用质量稳定，达到国外同类产品的水平。     

刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析

详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分析,通过回归方程实现了对生产的预报和控制。     

Anti—CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素，着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响，得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构，并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力，得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料，为公司选用耐CAF板料提供了参考。     

挠性印制板和通孔镀：挑战和解决办法

叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题。