热处理对Li2O-P2O5玻璃电性能的影响

采用熔体淬冷方法制得锂磷酸盐玻璃粉体，粉体经干压成型后进行热处理，并进而测定了热处理样品的电性能。结果表明，在高于和低于玻璃转变温度（Tg）的温度下进行热处理时，样品的电导活化表现出了不同的变化趋势，但随着热处理时间的延长都逐渐趋于一个恒定值。     

热处理工艺对一种可切削玻璃陶瓷性能的影响

研究了一种可切削玻璃陶瓷的制备及不同热处理工艺对其抗弯强度的影响。结果表明：９１０℃加热可得到抗弯强度最大，其值σｂ＝１６０ＭＰａ。     

热处理对铜基大块金属玻璃晶化过程的影响

利用差热分析仪（DSC）和X射线衍射仪（XRD）等研究了不同热处理方法对Cu60Zr20Hf10Ti10大块金属玻璃晶化过程的影响。结果表明,在698K退火1h,铜基大块金属玻璃的晶化激活能明显降低;在过冷液相区等温晶化时,随温度降低,晶化的孕育时间和过程都明显延长;不同温度下淬火处理对随后晶化过程影响很大。     

热处理制度对6082铝合金电导率的影响

试验研究了6082铝合金板材不同热处理制度与电导率的关系，指出生产中可利用电导率来初步判定6082铝合金板材的热处理质量。     

热处理制度对Mg-Y-Al-Si-O-N玻璃析晶行为的影响

分别研究核化温度、核化时间和晶化温度对Mg8.88Y5.92Al10.15Si15.22O52.65N7.19(摩尔分数,%)氧氮玻璃析晶行为的影响.此外,还对比研究了两步和一步热处理制度对此玻璃析晶行为的影响.用DSC曲线初步确定玻璃成核和晶化温度范围,再用传统方法确定玻璃的最佳热处理制度;用X-射线衍射仪鉴定微晶玻璃中的物相;用扫描电镜观察微晶玻璃的微观结构.结果表明:对于此组成玻璃,热处理制度严重影响微晶玻璃的析晶度和微观形貌,但对析出相的种类影响较小;所制备的微晶玻璃中均含YMgSi2O5N(48-1632)、MgSiO3(19-0768)和Mg3Al2(SiO4)3 (15-0742)相,其中YMgSi2O5N为主晶相,呈棒状.     

热处理制度对2A12铝合金电导率的影响

研究了各种热处理过程对2A12铝合金板材电导率的影响。通过强度与电导率的对比与联系，为确定板材的热处理工艺提供有力的依据。     

热处理技术对C/C复合材料磷酸盐涂层抗氧化性能的影响(英文)

采用液态磷酸盐浸渍及不同的热处理技术在C/C复合材料表面制备抗氧化涂层。实验结果表明:采用1～2°C/min慢速冷却制备的材料A在700°C氧化20 h后的氧化质量损失达到47%,而采用快速气冷技术制备的材料B的氧化质量损失仅仅为0.98%。SEM形貌观察表明:材料A的磷酸盐涂层表面疏松,充满大量孔洞、裂纹,以及片状结晶、团聚的磷酸盐,而材料B的涂层致密、完整,为玻璃态。氧化实验后,材料A的涂层在8 h氧化阶段就已消耗殆尽,抗氧化能力基本消失;而材料B的涂层在8 h实验后表面涂层完整、致密,无明显损伤,在20 h实验后出现了较多的孔洞,抗氧化能力逐渐降低。     

热处理对空心玻璃微珠表面镀镍层及其吸波性能的影响*

空心玻璃微珠表面镀覆金属合金层(如铁、镍、钴)能大大改善其电磁损耗性能。采用钯活化和化学镀镍工艺制备了空心玻璃微珠表面镀镍层,并对其进行了450℃热处理。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及其附带能谱仪(EDS)对镀镍和热处理过程中的空心玻璃微珠镀层结构、表面形貌和成分进行分析,采用矢量网络分析仪对镀镍及热处理空心玻璃微珠的吸波性能进行研究。结果表明:采用化学镀技术在空心玻璃微珠表面包覆了一层均匀致密的镍镀层,镍含量高于95.48%,其晶体结构为面心立方,镀层结合力良好;经450℃热处理后,镀层粗糙度变大,增强了Ni-P镀层的晶化,并使晶粒长大,降低镀镍空心玻璃微珠的反射率,在15GHz处,450℃热处理的镀镍微珠反射率最低为-3.8dB,与热处理前相比,反射率降低差值为1.1dB。     

可切削微晶玻璃的热处理与微观结构

论述了微晶玻璃常用的热处理晶化方法及机理,并以可切削微晶玻璃为例,对其常用两段晶化法与改进的一段晶化法工艺及微观结构和性能进行了讨论。     

热处理对CuBiAl合金导电性能的影响

本文研究了不同热处理条件下CuBiAl合金的导电性能，并结合其组织进行分析。所得结果可有效地指导该合金的热处理工艺的设计。     

热处理对含多元合金元素CuCr合金电导率的影响

本文借助于金相显微镜、TEM、SEM／EDS及电导仪研究了热处理对含Ni、Al合金元素CuCr合金电导率的影响。结果表明：热处理能提高该合金的导电性能，当该材料经980℃固溶1h后500℃时效4h可获得较高的电导率，其原因主要归于固溶于铜基体中铬原子减少。     

热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响

自行设计了一种Cu Fe P系合金 ,研究了固溶温度、时效温度以及时效时间对该合金显微硬度和导电率的变化规律。结果表明 ,该合金的最佳固溶处理工艺为 90 0℃× 70min ,并在 4 0 0℃× 2h时效条件下具有较好的综合性能 ,显微硬度可达到 10 6 4HV0 1,导电率可达 82 3%IACS。试验结果还表明 ,在 4 0 0℃、5 0 0℃下时效 ,随着时间的延长合金显微硬度会出现两个峰值。     

热处理工艺对6063铝合金强度和导电率的影响

研究了热处理工艺参数(如时效温度、时间等)对6063铝合金的强度和导电率的影响。结果表明，低温长时间和高温短时间都可以提高强度，而随着时效温度的提高和时效时间的延长，6063铝合金的导电率呈上升趋势。     

热处理对铜基多元合金导电性能的影响

借助金相显微镜、TEM、SEM/EDS、XRD及电导仪研究了热处理对铜基多元合金导电性能的影响。结果表明:热处理能提高该合金的导电性能,当该合金经960℃×1h及480℃×4h时效后可获得较高的导电性能;并对其导电性能变化的原因进行探讨。     

固溶-单级时效处理对7055铝合金力学和电学性能的影响

采用硬度测量、拉伸力学性能测试、电导率测定、显微组织结构分析方法，研究了不同固溶、单级时效处理条件下7055铝合金的力学性能、电学性能和显微组织结构。结果表明，7055合金有很强的时效强化效应，时效初期，合金硬度和强度迅速上升，时效4h即接近硬度和强度峰值，达到峰值后合金的硬度和强度仍维持在很高的水平；时效过程中，固溶体分解析出η′(MgZn2)相，随时效时间延长，析出相增加；7055合金适宜的固溶—单级时效处理工艺为480℃ 1h，水淬，120℃ 24h时效。在此条件下，合金的抗拉强度、屈服强度、伸长率、布氏硬度和电导率分别为513N／mm^2、462N／mm^2、9．5％、HB172和29％IACS。     

变形及热处理对Al-Sc二元合金力学性能与导电性能的影响

研究了Al-x Sc(x=0、0.10%、0.45%、0.70%)合金在挤压变形、拉拔变形和热处理过程中的力学性能和导电性能的变化。结果表明,铸态Al-Sc二元合金的强度都随Sc含量的增加而增加,而电导率逐渐降低。挤压变形后,Al-Sc合金的晶粒均有所细化,屈服和抗拉强度大幅提升,塑性略有下降;拉拔变形后,加工硬化使各Al-Sc合金的强度进一步提高,伸长率大幅降至1%左右;经过400℃保温2 min+300℃保温150 min的热处理后,Al-Sc合金的伸长率大幅提升,纯铝和Al-0.1%Sc合金的强度降低,然而添加0.45%和0.70%Sc的合金强度却有所升高,这主要是由于热处理后含Sc第二相析出导致的。两种变形过程对Al-Sc合金电导率的影响很小,热处理可通过分解铝钪固溶体大幅提高Al-Sc合金的电导率。最终制备的Al-0.45%Sc合金屈服强度,伸长率和电导率分别为210 MPa,7.2%,34.8×106S/m,兼具良好的力学性能和导电性能。     

Electrical conductivity of Na3AlF6-AlF3-Al2O3-CaF2-LiF（NaCl） system electrolyte

A PGSTAT 30 and a BOOSTER 20A were used to measure cell impedance.Electrical conductivity was gained by the Continuously Varying Cell Constant Technique.Electrical conductivity of KCl was measured for comparison.The results prove that the method is reliable and accurate.The electrical conductivity of Na3AlF6-AlF3-Al2O3-CaF2-LiF(NaCl)system was studied by this method.Activation energy of conductance was obtained based on the experiment results.The experiments show that electrical conductivity is increased greatly with NaCl and LiF added.Increasing 1%LiF(mass fraction)results in corresponding increase of 0.0276 S/cm for superheat condition of 15℃.For NaCl,it is 0.024 S/cm.Electrical conductivity is increased by 0.003 S/cm with 1℃temperature increase.The electrical conductivity is lower than that predicted by the WANG Model and higher than that predicted by the Choudhary Model.     

形变与热处理对CuCr合金中Cr相形貌及合金性能的影响

研究了CuCr合金在不同形变与热处理制度下，组织中Cr相形貌、合金力学性能及导电性能的变化。结果表明：当变形量达到70％时，合金中的Cr粒子产生严重的变形，且有开裂现象。在随后高温热处理过程中开裂的Cr粒子发生熔断和球化。适当的形变与热处理能改善CuCr合金的力学性能与导电性能，并从微观组织方面对其原因进行了分析。